一种万用匹配连接器和压力传感器制造技术

技术编号:27460830 阅读:14 留言:0更新日期:2021-02-25 05:18
本实用新型专利技术涉及一种万用匹配连接器,它包括:兼容部,兼容部包括外壳Ⅰ和设置在外壳Ⅰ中的第一连接端子;连接部,连接部包括外壳Ⅱ和设置在外壳Ⅱ中的第二连接端子;第二连接端子与第一连接端子可分离地相连接,外壳Ⅱ的形状与预定信号插头相匹配,第一连接端子和第二连接端子中一者设置有相对设置的一对弹片,第一连接端子和第二连接端子中另一者结合在弹片之间。以及具有上述万用匹配连接器的压力传感器,进一步包括电路板,电路板上设置有压力传感单元,第一连接端子与电路板电连接。针对不同的连接要求,只需开发不同的连接部,而兼容部无需重新开发,节约了开发资源,也提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种万用匹配连接器和压力传感器


[0001]本技术涉及一种万用匹配连接器,还涉及一种压力传感器。

技术介绍

[0002]当前传感器以及其他带有连接器结构的产品,针对不同客户不同的对配连接器结构,需要设计不同的外壳或其他组装部件。开发周期长,生产周期和成本高,产品的性能一致性也较难保证。

技术实现思路

[0003]本技术目的是要提供一种万用匹配连接器以及一种压力传感器,解决了针对不同客户不同的对配连接问题。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0005]本技术提供了一种万用匹配连接器,它包括:
[0006]兼容部,所述兼容部包括外壳Ⅰ和设置在所述外壳Ⅰ中的第一连接端子;
[0007]连接部,所述连接部包括外壳Ⅱ和设置在所述外壳Ⅱ中的第二连接端子;
[0008]所述第二连接端子与所述第一连接端子可分离地相连接,所述外壳Ⅱ的形状与预定信号插头相匹配,所述第一连接端子和所述第二连接端子中一者设置有相对设置的一对弹片,所述第一连接端子和所述第二连接端子中另一者结合在所述弹片之间。
[0009]优选地,所述外壳Ⅰ和所述外壳Ⅱ之间还设置有锁紧机构。
[0010]进一步地,所述锁紧机构包括锁扣和锁钩,所述锁扣和所述锁钩分布在所述外壳Ⅰ和所述外壳Ⅱ上。
[0011]优选地,所述连接部设置有多个,多个所述外壳Ⅱ的形状相异,所述连接部以择一方式与所述兼容部相连接。
[0012]优选地,所述第二连接端子通过注塑成型方式固定在所述外壳Ⅱ中。
[0013]优选地,所述第一连接端子上设置有定位孔,所述外壳Ⅰ上设置有定位柱,所述定位柱插置在所述定位孔中。
[0014]进一步地,所述外壳Ⅰ中设置有长孔,所述第一连接端子插置在所述长孔中。
[0015]更进一步地,所述定位柱位于所述长孔的内端之外,所述长孔的内端具有扩口。
[0016]还提供一种压力传感器,它包括:
[0017]兼容部,所述兼容部包括外壳Ⅰ和设置在所述外壳Ⅰ中的第一连接端子;
[0018]连接部,所述连接部包括外壳Ⅱ和设置在所述外壳Ⅱ中的第二连接端子;
[0019]所述第二连接端子与所述第一连接端子可分离地相连接,所述外壳Ⅱ的形状与预定信号插头相匹配,所述第一连接端子和所述第二连接端子中一者设置有相对设置的一对弹片,所述第一连接端子和所述第二连接端子中另一者结合在所述弹片之间;
[0020]电路板,所述电路板上设置有压力传感单元,所述第一连接端子与所述电路板电连接。
[0021]优选地,它还包括外壳Ⅲ,所述电路板设置在所述外壳Ⅲ中,所述外壳Ⅲ与所述外壳Ⅰ为一体设置。
[0022]由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:
[0023]本技术的万用匹配连接器以及压力传感器,由于设置有兼容部和连接部,兼容部和连接部通过第一连接端子与第二连接端子电连接,而连接部形状与预定信号插头相匹配,因此可实现同一个兼容部与不同的预定信号插头相连接。因此,针对不同的连接要求,只需开发不同的连接部,而兼容部无需重新开发,节约了开发资源,也提高了开发效率。
附图说明
[0024]后文将参照附图以示例性而非限制性的方式详细描述本技术的一些具体实施例。附图中相同的附图标记标示了相同或类似的部件或部分。本领域技术人员应该理解,这些附图未必是按比例绘制的。附图中:
[0025]图1是根据本技术优选实施例的压力传感器的立体示意图;
[0026]图2是图1中兼容部示意图;
[0027]图3是图1中连接部示意图;
[0028]图4是图1内部第一连接端子和第二连接端子相连接示意图;
[0029]图5是图1的一个剖视图;
[0030]其中,附图标记说明如下:
[0031]1、兼容部;11、外壳Ⅰ;111、定位柱;112、长孔;1121、扩口;12、第一连接端子;121、弹片;122、定位孔;
[0032]2、连接部;21、外壳Ⅱ;22、第二连接端子;
[0033]3、锁紧机构;31、锁扣;32、锁钩;
[0034]4、电路板;
[0035]5、压力传感单元;
[0036]6、外壳Ⅲ;
[0037]7、插管;
[0038]8、检测腔;81、第一腔室;82、第二腔室。
具体实施方式
[0039]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0040]在本技术的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0041]此外,下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间
未构成冲突就可以相互结合。
[0042]如图1所示压力传感器,用于监测压力,通过插管7探入待检测管路,可检测管路中压力。
[0043]压力传感器中设置有万用匹配连接器(包括兼容部1和连接部2),通过万用匹配连接器适配于外部线缆或信号插头,将压力传感单元的检测值向外传输。
[0044]如图2,外壳Ⅲ6中封装有电路板4和压差传感单元5(参见图4、图5),外壳Ⅲ6右端连接兼容部1。兼容部1用于与图3中的连接部2可分离地相连接。连接部2用于与外部信号插头相连接。在面对不同的信号插头时,准备与信号插头形状匹配的连接部2,而兼容部1及与兼容部1连接的压力检测功能部分不变,连接部2以择一方式与兼容部1相连接。因此只需开发不同的连接部2即可使压力传感器具有更大的信号插头适配性,节省开发资源。
[0045]如图4,电路板4和压力传感单元5设置在图2中的外壳Ⅲ6内。第一连接端子12主要设置在图2中兼容部1内,第一连接端子12与电路板4相焊接。第二连接端子22设置在图3中连接部2内。第一连接端子12和第二连接端子22可分离地相连接。第一连接端子12和第二连接端子22一一相对应,数量根据电路板4中需要输出的信号而定。每个第一连接端子12右端设置有一对弹片121,第二连接端子22的左端插入弹片121之间形成电连接。其它实施方式中,弹片121还可以设置在第二连接端子22上,将第一连接端子12插入该弹片121中。
[0046]弹片121的设计,采用对称的拱形结构,弹片有更大的弹性形变范围,有利于增加重复插拔使用寿命,保持本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种万用匹配连接器,其特征在于,它包括:兼容部(1),所述兼容部(1)包括外壳Ⅰ(11)和设置在所述外壳Ⅰ(11)中的第一连接端子(12);连接部(2),所述连接部(2)包括外壳Ⅱ(21)和设置在所述外壳Ⅱ(21)中的第二连接端子(22);所述第二连接端子(22)与所述第一连接端子(12)可分离地相连接,所述外壳Ⅱ(21)的形状与预定信号插头相匹配,所述第一连接端子(12)和所述第二连接端子(22)中一者设置有相对设置的一对弹片(121),所述第一连接端子(12)和所述第二连接端子(22)中另一者结合在所述弹片(121)之间。2.根据权利要求1所述的万用匹配连接器,其特征在于:所述外壳Ⅰ(11)和所述外壳Ⅱ(21)之间还设置有锁紧机构(3)。3.根据权利要求2所述的万用匹配连接器,其特征在于:所述锁紧机构(3)包括锁扣(31)和锁钩(32),所述锁扣(31)和所述锁钩(32)分布在所述外壳Ⅰ(11)和所述外壳Ⅱ(21)上。4.根据权利要求1所述的万用匹配连接器,其特征在于:所述连接部(2)设置有多个,多个所述外壳Ⅱ(21)的形状相异,所述连接部(2)以择一方式与所述兼容部(1)相连接。5.根据权利要求1所述的万用匹配连接器,其特征在于:所述第二连接端子(22)通过注塑成型方式固定在所述外壳Ⅱ(21)中。6.根据权利要求1所述的万用匹配连接器,其特征在于:所述第一连接端子(12)上设置有定位孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员:惠斌贾紫超
申请(专利权)人:苏州益维蓝电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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