涂敷装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题在于提供一种在通过基板背面侧的气流中几乎不包含雾状涂敷液、从而涂敷液不会附着到基板背面上的涂敷装置。当基板（Ｗ）旋转且空间（Ｓ）内成为减压状态后，仅有纯空气从基板（Ｗ）的外周缘透过冲孔板（８）并穿过挡雾装置（１０）与水平部（７）之间的间隙，从通气用的开口（９）穿过水平部（７）的上表面与基板（Ｗ）的下表面之间的间隙向径向外侧流动，另一方面，从基板（Ｗ）的外周缘飞出的线状的剩余涂敷液在穿过冲孔板（８）之时被截留从而被冲孔板捕捉到，对于雾，虽然会穿过冲孔板（８）但是在挡雾装置（１０）处被捕捉到，结果，在从通气用的开口（９）朝向水平部（７）的上表面和基板（Ｗ）的下表面之间的间隙的气流中，不包含涂敷液及雾，从而涂敷液不会附着到基板（Ｗ）的下表面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种在半导体晶片或玻璃基板等的基板表面上均匀涂敷抗蚀剂液等涂敷液的涂敷装置。
技术介绍
下述涂敷装置已被公知，其在杯体内配置有旋转器，在该旋转器上使半导体晶片吸附在玻璃基板等基板上的状态下，使旋转器高速旋转，利用离心力使滴落到基板表面上的抗蚀剂等涂敷液均匀扩散到基板表面上。对于这种现有装置，有时会在基板背面上附着成为雾状的抗蚀剂，而其固化后则在曝光时不能维持基板的水平或者高度，从而会引起焦点偏移。因此，以往在专利文献1～3中提出了不会在基板背面上附着雾状涂敷液的方案。在专利文献1中，将杯体分为外杯体和内杯体，在该内杯体内，在基板的背面周边部和全周范围内以等间隔设置邻接的整流环，在对内杯体内进行排气之时，使基板背面侧的气氛沿着基板背面从靠基板中心处朝向外周，从而使得抗蚀剂雾不会绕到基板背面。在专利文献2中，在杯体内设置有截头圆锥状的整流部件，在经由间隙而与基板的背面对置的整流部件的上表面上形成有多条环状槽，防止涂敷液的飞沫附着到基板(晶片)的背面上。在专利文献3中，在基板(晶片)的背面以尽量小的间隙配置有整流板。特别是在该专利文献3中，公开了清洗基板背面的后冲洗喷嘴。专利文献1特开平5-109612号公报专利文献2特开平5-206019号公报专利文献3特开平6-20935号公报根据上述专利文献中公开的手段，不能完全防止雾状的涂敷液附着到基板背面上。特别是在涂敷含有丙烯酸类树脂的抗蚀剂液的情况下，会以棉花糖似的白线状(烟状)被吸入并附着到成为负压的基板背面侧。例如，当向通过不具备整流部件的现有涂敷装置以1000rpm旋转的半导体晶片上滴下抗蚀剂PMER-LA900(东京应化工业制粘度900cp)时，会在壳体内产生大量的甩线，该线会附着在晶片背面上。
技术实现思路
为了解决上述课题，本专利技术的涂敷装置，在配置有主轴卡盘的壳体的底面上，设置有对前述主轴卡盘以使其上表面露出的状态进行收纳的筒状壁部，在该筒状壁部的外侧配置有整流部件，该整流部件包括固定设置在前述壳体上的立起壁、和从该立起壁的上端向前述筒状壁部延伸的水平部，进而，前述立起壁的全部或者局部为空气可流通的多孔体或者冲孔板，在前述水平部上形成有通气用的开口，在该通气用的开口的下方配置有挡雾装置。通过作成这种结构，可以可靠地防止涂敷液绕到并附着在基板背面上。另外，通过在前述整流部件的立起壁上端设置多个清洗液供给口，可以始终或者在必要时向立起壁表面供给清洗液，从而可以将由立起壁表面捕捉到的涂敷液清洗掉。根据本专利技术，流过基板背面与整流部件的水平部之间的气流朝外，而且在气流中几乎不包含雾状涂敷液，所以涂敷液不会附着到基板背面上。结果，例如在曝光工序中，不会产生不能维持基板的水平从而导致焦点偏移等的问题。附图说明图1是本专利技术的涂敷装置的侧剖视图。图2是该涂敷装置的俯视图。图3是说明该涂敷装置的作用的放大侧视图。具体实施例方式下面，基于附图对本专利技术的实施例进行说明。图1是本专利技术的涂敷装置的侧剖视图面，图2是该涂敷装置的俯视图，涂敷装置在上面开口的壳体1的侧面上形成有排气口1a，进而主轴2贯穿壳体1的底面并延伸到壳体1内，在该主轴2的上端部上安装有卡盘3。该卡盘3通过吸引或者静电力固定半导体晶片或玻璃基板等基板W。另外，主轴2设成可在上下方向上移动，在前述壳体1的底面的中央形成有筒状壁部4，在该筒状壁部4内收纳有主轴卡盘(主轴2和卡盘3)。另外，筒状壁部4的高度设定为，在主轴2下降到最低的位置上，卡盘3的上表面比筒状壁部4的上端稍高。另外，在筒状壁部4的外侧配置有整流部件5。该整流部件5包括固定设置在前述壳体1底面上的立起壁6、从该立起壁6的上端朝前述筒状壁部4延伸的水平部7，进而，前述立起壁6的下半部由冲孔板8构成。在此，设置立起壁6的位置设为以径向为基准比由主轴卡盘保持的基板W的外周端更靠外侧的位置。另外，也可以取代冲孔板8，而使用多孔体等不会妨碍空气的流通但会捕获线状涂敷液的部件。而且，也可以使立起壁6整体都由冲孔板或多孔体构成。另外，在前述立起壁6的水平部7的内侧端和筒状壁部4之间形成有间隙，进而，在中间位置上形成有多个通气用的开口9，在该通气用的开口9的下方配置有挡雾装置10。通过将该挡雾装置10和水平部7的下表面之间的空间设定得较狭窄，来发挥迷宫功能从而使得雾状的涂敷液不会绕到基板W背面侧。另外，上述立起壁6的上端部做成倾斜面，在该倾斜面上形成有多个供给清洗液的清洗液供给口11，根据需要将附着在立起壁6和冲孔板8上的线状的剩余涂敷液洗掉。以上，一边经由排气口1a吸引一边使主轴卡盘(主轴2和卡盘3)旋转，利用离心力使滴到基板W表面上的涂敷液扩散。伴随着该旋转，在基板W表面上形成朝向径向外侧的气流，由筒状壁部4和整流部件5包围的空间S、以及基板W背面和整流部件之间的间隙成为减压状态。这样，当基板W旋转且空间S内成为减压状态后，如图3所示，仅有纯空气从基板W的外周缘透过冲孔板8并穿过挡雾装置10与水平部7之间的间隙，从通气用的开口9穿过水平部7的上表面与基板W的下表面之间的间隙向径向外侧流动。一方面，除了仅有纯空气的气流之外，还有从基板W的外周缘线状地飞出的剩余的涂敷液及抗蚀剂。线状的剩余涂敷液在穿过冲孔板8之时被截留从而被冲孔板捕捉到。另一方面，雾虽然会穿过冲孔板8但是在挡雾装置10处被捕捉到，结果，在从通气用的开口9朝向水平部7的上表面和基板W的下表面之间的间隙的气流中，不包含涂敷液及雾，从而涂敷液不会附着到基板W的下表面上。另外，从清洗液供给口11适当供给清洗液，将附着在立起壁6和冲孔板8上的剩余涂敷液随时洗掉。在向使用以上的涂敷装置以1000rpm旋转的半导体晶片上滴下抗蚀剂PMER-LA900(东京应化工业制粘度900cp)后，会在壳体内产生甩线，但该线不会绕到晶片背面上，而是被立起壁的冲孔板捕获到。权利要求1.一种涂敷装置，其在配置于壳体内的主轴卡盘上载置基板，利用前述主轴卡盘使基板旋转，由此使滴落到基板表面上的涂敷液均匀扩散，其特征在于，在前述壳体的底面上，设置有对前述主轴卡盘以使其上表面露出的状态进行收纳的筒状壁部，在该筒状壁部的外侧配置有整流部件，该整流部件包括固定设置在前述壳体上的立起壁、和从该立起壁的上端向前述筒状壁部延伸的水平部，进而，前述立起壁的全部或者局部为空气可流通的多孔体或者冲孔板，在前述水平部上形成有通气用的开口，在该通气用的开口的下方配置有挡雾装置。2.如权利要求1所述的涂敷装置，其特征在于，在前述整流部件的立起壁上端，形成有多个向立起壁表面供给清洗液的清洗液供给口。全文摘要本专利技术的课题在于提供一种在通过基板背面侧的气流中几乎不包含雾状涂敷液、从而涂敷液不会附着到基板背面上的涂敷装置。当基板(W)旋转且空间(S)内成为减压状态后，仅有纯空气从基板(W)的外周缘透过冲孔板(8)并穿过挡雾装置(10)与水平部(7)之间的间隙，从通气用的开口(9)穿过水平部(7)的上表面与基板(W)的下表面之间的间隙向径向外侧流动，另一方面，从基板(W)的外周缘飞出的线状的剩余涂敷液在穿过冲孔板(8)之时被截留从而被冲孔板捕捉到，对于雾，虽然会穿过冲孔板(8)但是在挡雾装置(10)处被捕捉到，结果，在从通气用的开口(9)朝向水本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种涂敷装置，其在配置于壳体内的主轴卡盘上载置基板，利用前述主轴卡盘使基板旋转，由此使滴落到基板表面上的涂敷液均匀扩散，其特征在于，在前述壳体的底面上，设置有对前述主轴卡盘以使其上表面露出的状态进行收纳的筒状壁部，在该筒状壁部的外侧配置有整流部件，该整流部件包括固定设置在前述壳体上的立起壁、和从该立起壁的上端向前述筒状壁部延伸的水平部，进而，前述立起壁的全部或者局部为空气可流通的多孔体或者冲孔板，在前述水平部上形成有通气用的开口，在该通气用的开口的下方配置有挡雾装置。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：青木泰一郎，稻尾吉浩，
申请(专利权)人：东京応化工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]