用于在制造半导体器件等中分配光刻胶的方法和设备技术

在供制造半导体器件中使用的光刻胶分配设备中，通过使用分配泵强制地从瓶子发出光刻胶以及使它通过供应管线和过滤器，获得过滤操作，以及通过喷嘴将过滤的光刻胶喷射到晶片上；气泡去除单元装备有供应管线，在分配泵之前。在光刻胶的流动中产生的大气泡和微气泡以及外来物质基本上被过滤掉，以便供应优质的光刻胶。外来物质去除过滤器中加载的漂浮物基本上被除去，因此通过使用分配泵在一直均匀和稳定的压力之下喷射光刻胶，以用均匀厚度的光刻胶覆盖晶片，以及获得精确的图形形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体器件等的制造。更具体，本专利技术涉及在晶片或其他衬底上分配光刻胶。
技术介绍
一般，半导体器件的制造涉及使晶片经历一系列工序，如扩散、光刻、刻蚀、离子注入和淀积工序。具体，进行光刻和刻蚀工序，以在晶片上形成图形，例如，电路图形。光刻工序需要在晶片上形成掩模，以露出掩模底下的部分层。刻蚀工序需要除去被掩模露出的部分层。通过在晶片上的表面上分配化学试剂，即光刻胶，以及在整个表面上形成均匀的光刻胶薄层，开始光刻工序。然后通过直接穿过中间掩模(reticle)的光，曝光光刻胶层。中间掩模具有对应于将在晶片上形成的图形的图形。由此，中间掩模的图形的图像被转移到光刻胶层。然后，光刻胶层被显影。显影工序除去光刻胶的曝光部分或非曝光部分，由此在晶片上形成光刻胶图形，即掩模。图1说明半导体器件制造设备的常规光刻胶分配设备。如图1所示，分配设备包括容纳光刻胶的瓶子10、连接到瓶子10的供应管线20、布置在供应管线20中的泵30和过滤器40、以及连接到供应管线20的端部的喷嘴50。光刻胶从瓶子10提取以及被泵30迫使通过供应管线20。然后，光刻胶通过喷嘴50喷射在晶片W上。在晶片W本文档来自技高网...

【技术保护点】
在用光刻胶涂敷衬底中使用的光刻胶分配设备，该光刻胶分配设备包括：容纳光刻胶的至少一个瓶子；喷嘴；将喷嘴连接到至少一个瓶子，以便可以从至少一个瓶子提供光刻胶到喷嘴的供应管线；在紧邻喷嘴的供应管线端部布置在供应管线中的第一过滤器，第一过滤器是从光刻胶中除去外来物质的类型；连接到第一过滤器的供应管线上游以通过第一过滤器和喷嘴输送光刻胶的分配泵；连接到分配泵的供应管线上游以迫使光刻胶从至少一个瓶子进入供应管线的进料泵；布置在进料泵的供应管线下游和第一过滤器的上游中的气泡去除过滤器，该气泡去除过滤器是从光刻胶中除去气泡的类型；以及布置在气泡去除过滤器和分配泵之间的供应管线中，以便存储用于通过分配泵输送到...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李钟华，朴珍俊，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]