一种多层电孔工艺封装基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层电孔工艺封装基板，属于基板结构领域。本实用新型专利技术基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。本实用新型专利技术的有益效果为：提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，接合稳定性更好。接合稳定性更好。接合稳定性更好。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电孔工艺封装基板


[0001]本技术涉及集成电路封装
，尤其涉及一种多层电孔工艺封装基板。

技术介绍

[0002]近几年来，集成电路芯片制造技术已进入纳米范围，正在向物理极限挑战，集成电路的集成度越来越高，功能越来越强。集成电路的这种快步发展使得集成电路芯片封装基板面临着巨大挑战。相对于半导体集成电路技术发展，印刷线路板技术的发展却显得相对落后，二十年来的蚀刻能力的进展，集成电路功能增强,产品具备良好的导电性、散热性、耐热冲击性等特点。但是，现有的封装工艺在面铜的一致性、各层的接合力、产品可靠性等方面仍存在不足。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的问题，本技术提供一种多层电孔工艺封装基板。
[0004]本技术包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。
[0005]本技术作进一步改进，所述基铜分别设置在芯板的上下表面，所述上下表面的基铜外表面依次设置有所述绝缘层、铜箔层、阻焊油层。
[0006]本技术作进一步改进，所述基材为12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板，所述铜箔层的厚度为12um。
[0007]本技术作进一步改进，所述基铜表面为具有一定粗糙度的粗糙面，所述铜箔下表面设有与绝缘层接合的氧化层。
[0008]本技术作进一步改进，所述基铜上表面设有若干个内层孔。
[0009]本技术作进一步改进，所述内层孔包括过孔、定位孔和方向孔，其中，所述过孔用于连接各线路层的导通孔；所述定位孔用于板边定位；所述方向孔用来对位识别方向。
[0010]本技术作进一步改进，所述基铜设有若干条间隔设置的第一导电线路，所述绝缘层嵌入所述第一导电线路间设置，并覆盖整个基铜设置。
[0011]本技术作进一步改进，所述铜箔上设有多条间隔设置的第二导电线路，所述导电焊接位设置在所述第二导电线路上方，并与所述第二导电线路电性连接。
[0012]本技术作进一步改进，所述基板的上层铜箔层、下层铜箔层之间、上层基铜、下层基板层分别设有两两之间、三者之间或四者之间连同的外层导电孔。
[0013]本技术作进一步改进，所述外层导电孔侧壁设有导电层，所述导电孔内设有孔铜，所述孔铜的厚度为14um。
[0014]与现有技术相比，本技术的有益效果是：面铜均匀性一致，可以做更精密、更细更密的线路板；提高了线路良率，蚀刻出来的基板线路更均匀，连接稳定性更好。
附图说明
[0015]图1为本技术基材结构示意图；
[0016]图2为构造内层线路时，覆盖干膜结构示意图；
[0017]图3为构造内层线路时，曝光后结构示意图；
[0018]图4为构造内层线路时，显影后结构示意图；
[0019]图5为构造内层线路时，蚀刻后结构示意图；
[0020]图6为构造内层线路时，退膜后结构示意图；
[0021]图7为绝缘层压合前结构示意图；
[0022]图8为压合后结构示意图；
[0023]图9为对铜箔进行线路制作前，压膜后结构示意图；
[0024]图10为对铜箔进行线路制作时，曝光示意图；
[0025]图11为线路显影蚀刻后，基材结构示意图；
[0026]图12为防焊层设置示意图；
[0027]图13为电金后的结构示意图。
具体实施方式
[0028]下面结合附图和实施例对本技术做进一步详细说明。
[0029]如图13所示，本例多层电孔工艺封装基板包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。
[0030]优选的，本例为双层设置，所述基铜分别设置在芯板的上下表面，所述上下表面的基铜外表面依次设置有所述绝缘层、铜箔层、阻焊油层。
[0031]本技术的制备过程如下：
[0032]第一步：选择原材料。
[0033]本例使用510
×
410mm规格基材，所述基材包括BT(BT树脂基板材料)芯板1和覆盖在BT芯板上下表面的基铜2，如图1所示，本例采用12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板1,加工前，将基材用高温烘烤，消除板料在制作时产生的内应力，提高材料的尺寸稳定性，另外去除板料在储存时吸收的水分，增加材料的可靠性，本例在195℃高温下将基材烘烤2小时。
[0034]第二步：内层机械钻孔。
[0035]在基材上钻通孔，通过数码钻孔机的x光透射，用钻咀0.5mm钻出要求的一定数量的内层孔，所述内层孔包括过孔、定位孔和方向孔，其中，过孔：用于连接各线路层的导通孔；定位孔：用于板边定位作用；方向孔：用来对位识别方向的孔。
[0036]第三步：构造内层线路。
[0037]酸洗前处理把基铜2铜面上污染物如氧化层等杂质去除，增加铜面粗糙度，将H-Y920 干膜3与基板铜面两面热压方式贴合在一起，如图2所示。
[0038]曝光时经紫外光光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，底片4内层所用底片为负片，即白色透光部分41发生聚合反应，黑色部分42则因不透光，不发生发应，结
构图如图3所示。
[0039]用碱液作用将未发生化学反应的H-Y920干膜3部分冲掉，而发生聚合反应的干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层，最后进行蚀刻和退膜，具体结构如图4-6所示。
[0040]第四步：内层线路构造好后，采用AOI(自动光学检测)检测开短路。
[0041]第五步：检测合格后，进行压合前处理并棕化，具体处理方法为：
[0042]用H2SO4酸洗去除表面氧化，清洁铜面，碱性除油剂去除铜面氧化物、油脂，棕化通过化学方法对PCB表面12um厚的铜箔进行处理在铜箔表面生成一层氧化层，以提升多层线路板在压合时铜箔和半固化片之间的接合力，良好的结合，使层压后的基板避免产生粉红圈以及经受住热冲击。
[0043]第六步：压合，用30mm材质为PP(聚丙烯)的半固化片5将外层12铜箔6与内层连接成一个整体，利用的半固化片5的特性，在热压时间为160-185分钟，压力为60kg/cm2下，将半固化片5在一定高温条件下融化，成为液态填充图6基铜2上表面及空间处，形成绝缘层7，然后进一步加热后逐步固化，形成稳定的绝缘材料，同时将各线路各层连接成一个整体的四层板。外层铜箔为线路信号层，而绝缘层7则将内层铜与外层铜相结合。
[0044]第七步：打靶及外层铣边。
[0045]打靶的作本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电孔工艺封装基板，其特征在于：包括基材，所述基材包括芯板及设置在芯板表面的基铜，还包括设置在基铜表面的绝缘层，设置在绝缘层表面的铜箔层，所述铜箔层表面设有阻焊油层，所述阻焊油层上设有与铜箔层电性连接的导电焊接位，所述基铜和铜箔层上设有线路，所述基板上设有连接不同层的导电孔。2.根据权利要求1所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜分别设置在芯板的上下表面，所述上下表面的基铜外表面依次设置有所述绝缘层、铜箔层、阻焊油层。3.根据权利要求2所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基材为12um/12um基铜厚度，0.06mm厚度的BT芯板，所述铜箔层的厚度为12um。4.根据权利要求1-3任一项所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述基铜表面为具有一定粗糙度的粗糙面。5.根据权利要求4所述的多层电孔工艺封装基板，其特征在于：所述铜箔下表面设有与绝缘层接合的氧化层。6.根据权利要求1-3任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳长来，
申请(专利权)人：深圳和美精艺半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：