一种PCB板的背钻方法、制备方法及制备的PCB板技术

本发明专利技术公开了一种PCB板背钻方法、制备方法及该PCB板，背钻方法首先分两次使用不同直径钻针下钻同一位置，每次下钻至不同高度并记录主轴高度，计算出表层到内层的厚度，得到新的背钻程式；然后试做首片通过切片找到准确的补偿值，计算出最终的下钻深度来背钻。本发明专利技术还公开了一种PCB板，若干基板上背钻孔对应内层与辅助孔相连接，辅助孔通过导通后，通过上述背钻方法加工得到。本发明专利技术提供的PCB板及其背钻方法，在任意深度和任意位置下，可满足Stub长度较小的要求。Stub长度较小的要求。Stub长度较小的要求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板的背钻方法、制备方法及制备的PCB板


[0001]本专利技术涉及一种PCB板的背钻方法、制备方法及制备的PCB板，属于PCB板



[0002]通信行业高速发展的背景下，PCB板高速、高频的要求越来越高。背钻作为PCB板的关键工艺，能够去除金属化孔中信号层以上多余的孔铜，减少信号在传输过程中的损耗，所以提高背钻的精度，减少Stub值的影响满足不同PCB板的要求也就更加重要。
[0003]现有技术可以克服板厚均匀性等影响，但受探测方式限制，仅仅是针对部分区域和部分点，所有位置的Stub的稳定性无法保证。对于任意下钻深度且任意位置，满足Stub长度较小的要求，现有技术还未能解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了克服现有技术中存在的不足，提供了一种PCB板的背钻方法，该方法能够在任意深度和任意位置下，能够满足Stub长度和公差较小的需求。
[0005]本专利技术所采取的技术方案为：一种PCB板的背钻方法，包括步骤a 准备制备PCB板所需的基板，所述基板包括若干片，基板上均设置有所需制作的内层图形；步骤b 将步骤a中的若干基板压合为多层板；步骤c 在所述多层板上钻取辅助孔a，并在所述辅助孔a内设置用于导通的孔铜电镀；步骤d 采用背钻方法A钻取所需背钻的底孔；步骤e 采用背钻方法B在步骤d中底孔处钻取所需孔径的背钻孔，然后对辅助孔a进行扩充，使辅助孔a扩充为辅助孔b，所述辅助孔b的内径大于所述辅助孔a的内径，所述辅助孔a与辅助孔b同轴；步骤f将所述背钻孔，底孔，辅助孔b全部用树脂堵起来。
[0006]进一步的，所述步骤e钻取背钻孔时，背钻孔由表层钻至MC层与MNC层之间。
[0007]进一步的，所述背钻方法A为：提供背钻程式，在PCB板上使用单面为金属的盖板，钻背钻的底孔；分两次下钻同一坐标位置，每次下钻所使用的钻针直径逐渐减小，第一次的钻针直径大于第二次的钻针直径，收集同一坐标位置两次下钻到设定位置时的主轴高度；通过主轴高度得出表层到MC层的距离D。
[0008]进一步的，所述底孔为通孔，所述背钻孔孔径大于底孔，所述背钻孔与底孔同轴。
[0009]进一步的，所述背钻方法B包括如下步骤：1）将表层到MC层的距离D加上MC和MNC层之间的理论距离的一半，得到下钻深度D12）根据下钻深度D1与背钻孔X,Y坐标得到背钻程式；3）使用所述背钻程式试做首片，切片切每种背钻孔，查看stub值 ，与标准值比较，算出stub值与标准值的差值R；
4）根据下钻深度D1和差值R，计算出最终的下钻深度D2，5）根据所述背钻程式和深度D2进行背钻。
[0010]进一步的，所述辅助孔b设置于所述多层板内层线路之外区域。
[0011]本专利技术还提供了一种pcb板的制备方法，包括步骤a 准备制备PCB板所需的基板，所述基板包括若干片，基板上均设置有所需制作的内层图形；步骤b 将步骤a中的若干基板压合为多层板；步骤c 在所述多层板上钻取辅助孔a，并在所述辅助孔a内设置用于导通的孔铜电镀；步骤d 采用背钻方法A钻取所需背钻的底孔；步骤e 采用背钻方法B在步骤d中底孔处钻取所需孔径的背钻孔，然后对辅助孔a进行扩充，使辅助孔a扩充为辅助孔b，所述辅助孔b的内径大于所述辅助孔a的内径，所述辅助孔a与辅助孔b同轴；步骤f将所述背钻孔，底孔，辅助孔b全部用树脂堵起来。树脂堵能够防止外部因素与表面导通，防止药水残留在孔内。
[0012]本专利技术还提供了一种根据PCB板的制备方法制备的PCB板。
[0013]本专利技术所产生的有益效果包括：一种PCB板及其制造和背钻方法，在任意深度和任意位置下，能够满足Stub长度和公差较小的需求。
附图说明
[0014]图1是本专利技术PCB板辅助孔的截面示意图；图2是本专利技术PCB板背钻方法A和辅助孔钻掉后的截面示意图；图3是本专利技术PCB板背钻方法B之后树脂塞孔的一种实施例的示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细的解释说明，但应当理解为本专利技术的保护范围并不受具体实施例的限制。
[0016]PCB板为由基板压合形成的多层板，多层板上需要设计钻背钻的孔，背钻孔下钻的深度不同钻到的基板层数也不同，按功能分为不可钻过层MNC( must not cut）2和必须钻过层MC(must cut)1，每个背钻孔位置对应有MNC层2和必须钻过MC层1 。
[0017]实施例一本专利技术中一种PCB板的制备方法，PCB板上背钻孔的MC层1与辅助孔3相连接，辅助孔经过电镀后与背钻的MC层导通，钻孔机下钻时接触到MC层形成导电回路，会记录接触MC层时的主轴高度值。在钻通孔阶段使用背钻方法A算出所有孔表层到MC层距离D，再经过后面流程到正常背钻，使用背钻方法B计算出下钻深度来背钻。这里的孔表层是指对于多层板，总层数Ln，孔表层指的钻入面第L1层或第Ln层。
[0018]具体包括如下步骤：步骤a：提供若干基板，基板上制作内层图形；步骤b：上述若干基板与外层基板经过压合得到多层板；步骤c：多层板经过钻孔，仅钻出辅助孔3，经过孔铜电镀后与MC层导通，如图1；电镀后
孔壁有一层铜，铜与MC层导通，通过孔壁铜将MC层和表层导通连接起来。该设置为背钻方法A下钻提供辅助，钻针下钻时接触到MC层，通过辅助孔的传导形成回路，产生电信号，记录主轴钻针接触MC层时的高度值。
[0019]步骤d：多层板通过背钻方法A钻背钻的底孔4，如图2左孔；使用普通的钻孔方式钻底孔4以外的孔（底孔4以外的孔指PCB上设计的不需要背钻的孔）），；步骤e：多层板再次背钻，使用背钻方法B钻出正常的背钻孔，另外还要把辅助孔3钻掉，使用直径比辅助孔3单边大4mil的钻针对辅助孔3进行扩充，得到辅助孔9，如图2右孔；把辅助孔3钻掉的目的为，防止辅助孔3与表面导体接触导致短路，钻掉后成为非导通的孔（术语叫不贯孔）；步骤f：多层板树脂塞孔，将背钻孔5，底孔4，辅助孔9全部用树脂堵起来，如图3。
[0020]背钻方法A: 使用Schmoll CCD背钻机，背钻的原理为通过钻针接触板面，形成导电回路，从而下钻设计的深度，作业前开启记录导电时钻针接触的主轴高度值功能；背钻机后台记录下导电时钻针接触的主轴高度值，逐渐加深下钻两次的主轴高度值分别为H0、H1（钻孔机零点在上方），根据计算公式计算出深度D，所述深度D为外层到MC层之间的距离。计算公式为D=H
1-H0，单位inch。上述下钻两次的目的为：第一次目的是开窗和得到表层的主轴高度值，开窗目的为防止第二次下钻时接触到表层铜提前形成导电回路，第二次下钻为了接触到MC层，形成导电回路，得到MC层的主轴高度值。
[0021]具体步骤为：步骤一：提供背钻程式，在PCB板上使用单面为金属的盖板，钻背钻的底孔4；分两次下钻同一坐标位置，如图2，第一次用大直径7下钻，深度设置为8mil，仅钻过表层8，第二次用小直径6下钻，不设置深度直接钻通，收集同一坐标位置每次下钻本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设置有背钻孔的PCB板的制备方法，其特征在于：包括步骤a 准备制备PCB板所需的基板，所述基板包括若干片，基板上均设置有所需制作的内层图形；步骤b 将步骤a中的若干基板压合为多层板；步骤c 在所述多层板上钻取辅助孔a，并在所述辅助孔a内设置用于导通的孔铜电镀；步骤d 采用背钻方法A钻取所需背钻的底孔；步骤e 采用背钻方法B在步骤d中底孔处钻取所需孔径的背钻孔，然后对辅助孔a进行扩充，使辅助孔a扩充为辅助孔b，所述辅助孔b的内径大于所述辅助孔a的内径，所述辅助孔a与辅助孔b同轴；步骤f将所述背钻孔，底孔，辅助孔b均使用树脂封堵。2.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述步骤e钻取背钻孔时，背钻孔由表层钻至MC层与MNC层之间。3.根据权利要求1所述的PCB板的制备方法，其特征在于：所述背钻方法A为：提供背钻程式，在PCB板上使用单面为金属的盖板，钻背钻的底孔；分两次下钻同一坐标位置，每次下钻所使...

【专利技术属性】
技术研发人员：李剑，赵跃飞，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：