光致聚合物印刷版前体制造技术

一种光致聚合物印刷版前体，其包含涂在承载体上的光敏涂层，其中所述光敏涂层含有当吸收光时可光致聚合的组合物，所述组合物包含至少一种粘合剂、可聚合化合物、敏化剂以及光引发剂，其特征在于所述粘合剂是Ｔｇ小于７０℃的共聚物，且所述共聚物的１－５０ｍｏｌ％的单体单元被至少一个酸性基团取代。当用激光曝光时，即使在没有进行预热步骤，所述组合物也具有非常高的敏感度，并且曝光的图像部分对碱性显影液具有非常高的耐受性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种光致聚合物印刷版前体，其包含涂在承载体上的所述组合物^含粘合剂:4、聚合化合'二 、敏化;以及a;引发剂。 此外，本专利技术还涉及一种制造平版印刷版的方法。
技术介绍
在平版印刷中，在印刷机的滚筒上安装有所谓的印刷母片，例如 印刷版。母片在其表面上载有平版图像，通过将油墨涂覆在所述图像 上，然后将油墨由母片转移到通常为纸的接受材料上而获得印刷副本。 在传统的所谓的"湿"平版印刷中，油墨以及水性润版液(也称之为 润版液)被提供给平版图像。平版图像由亲油的(或憎水的，即接受 油墨而排斥水的)的区域以及亲水的(或憎油的，即接受水而排斥油 墨的)的区域构成。在所谓的"无水平版"印刷中，平版图像由接受 油墨的和憎油墨的(排斥油墨的)区域组成。在无水平版印刷过程中， 仅向母片提供油墨。平版图像一般是通过将图像曝光在涂布于承载体 上的可光致聚合的组合物并对所述图像进行显影而形成。这类可光致 聚合的组合物是现有技术中熟知的，且并不限于用于印刷版前体，而 也可用作如印刷电路板中的光致抗蚀剂。所述光敏组合物通常包含聚合粘合剂，不饱和的可聚合化合物以 及光引发剂，且一般敏感度较低，因此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光致聚合物印刷版前体，其包含涂在承载体上的光敏涂层，其中所述光敏涂层含有当吸收光时可光致聚合的组合物，所述组合物包含至少一种粘合剂、可聚合化合物、敏化剂以及光引发剂，其特征在于所述粘合剂是Ｔｇ小于７０℃的共聚物，且所述共聚物的１－５０ｍｏｌ％的单体单元中含有至少一个酸性基团。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A威廉森，M范达姆，W贾昂基，H范阿尔特，
申请(专利权)人：爱克发印艺公司，
类型：发明
国别省市：BE[比利时]