集成电路及其互连结构制造技术

技术编号:27436555 阅读:13 留言:0更新日期:2021-02-25 03:26
本申请提供一种集成电路及其互连结构,所述集成电路互连结构包括内连线结构、第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构。其中,第一增强结构、第二增强结构及第三增强结构用于增强所述集成电路互连结构的机械强度及可靠性,避免所述集成电路互连结构的绝缘介质中裂纹的产生及延伸,以保证所述集成电路互连结构的品质,进而也保证所述集成电路的品质。进而也保证所述集成电路的品质。进而也保证所述集成电路的品质。进而也保证所述集成电路的品质。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员:杨雯刘燕翔曾秋玲陈赞锋夏禹
申请(专利权)人:华为技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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