芯片封装结构及芯片封装方法技术

本申请提供了一种芯片封装结构及芯片封装方法，该芯片封装结构包括芯片11以及全包裹该芯片的塑封材料12。其中，芯片11上设有导体柱111，该导体柱111穿过塑封材料该导体柱111的第一端被耦合至芯片11的内部电路，导体柱111的第二端用于芯片11耦合外电路。可见，该芯片封装结构通过塑封材料12全包裹芯片11，在对芯片11各个面保护的同时还可以平衡各个方向上芯片11与塑封材料12之间的应力，进而避免芯片11在某一方向上应力过大导致的芯片11的开裂、崩边等问题，提高封装芯片结构的长期可靠性。性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：申中国，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：