光罩修补液制造技术

本发明专利技术公开一种光罩修补液，该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液∶甲苯的配比比例配比比例在１∶０．２３－０．５（质量）之间。本发明专利技术使修补点的可靠性得到了提升，保证了使用效率，提升了修补质量，不受丙酮、酸、碱等化学物质的影响，消除了品质隐患，延长了光罩的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光罩修补技术，尤其涉及一种用于填补光罩表面的针孔空洞 的修补液。
技术介绍
随着半导体技术的飞速发展，光罩已成为IC、 TFT、 HDI制造中的重要器具，在光罩的需求量越来越大的同时，对光罩的精度和各项性能指标的要 求也越来越高。特别是在半导体制方面，随着对半导体精度的要求从微米量 级提升到纳米量级，光罩的精度要求也越来越重要，光罩精度提升的主要表 征是线条变小，如何使线宽尽可能縮小，是目前光罩制造行业面临的一个严 峻挑战。光罩的制作过程如下在苏打玻璃或石英玻璃基材表面上涂覆一层铬(Cr)层形成遮光层； 在铬层上面加涂覆一层氧化铬层；在氧化铬层上面涂覆一层感光胶，并使用软件控制曝光装置对感光胶进 行电子束曝光或镭射曝光；使用化学药液将部分铬层刻蚀掉，从而形成图案，其表面保留的铬层即 为图案遮光区。上述制作过程中，在玻璃表面涂覆铬层时，环境中微小的灰尘和颗粒掉 落在涂覆表面；或者使用化学药液蚀刻的过程中，都可能导致铬层表面遮光 层出现针孔空洞。这种针孔空洞的产生，会造成线条的缺失，导致光罩报废。为了减少光罩的报废，便需要对出现针孔空洞的光罩进行修补。现有技 术中，对有针本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光罩修补液，其特征在于：该修补液由金溶液和甲苯混合配比而成，且金溶液∶甲苯的配比比例在１∶０．２３－０．５（质量）之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜武兵，王志兵，林伟，
申请(专利权)人：深圳市路维电子有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]