【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】表面保护薄膜技术区域本专利技术涉及一种具有剥离性的表面保护薄膜，特别是涉及一种适合 用于在印制电路板制作工序等中对具有粘着性的光致抗蚀剂进行曝光时 的原稿(光刻掩膜)的表面的表面保护薄膜。
技术介绍
通常，印制电路布线板或树脂凸版是通过向液状光致抗蚀剂等具有 粘着性的光致抗蚀剂粘附并曝光光刻掩膜(曝光用原稿)来制成的。因 此，若在光刻掩膜表面不进行某些处理，则曝光完了后，在从光致抗蚀 剂剥离光刻掩膜时，部份的光致抗蚀剂将会附着在光刻掩膜表面，即使 擦拭，仍会残留在光刻掩模上，将产生导致曝光精度不良的问题。因为 上述原因， 一直以来在光刻掩膜上的相对于光致抗蚀剂的一面，设置具 有剥离性的表面保护膜，来防止光致抗蚀剂附着在光刻掩膜上的情形。作为这种光刻掩膜用的表面保护薄膜，已提出在塑料薄膜的一面具 备具有剥离性的表面保护层，而在另一面具有粘着层的薄膜(专利文献 1)。作为构成表面保护层的材料，通常使用硅酮类树脂等具有剥离性的、然而即使是在这种表面保护薄膜，也不能完全防止光致抗蚀剂附着 在表面保护层，每当在表面保护层反覆进行曝光时，因每次都少量附着 的光致抗蚀剂，导致曝光时的...
【技术保护点】
一种表面保护薄膜，其是在透明高分子薄膜的一面设置有表面保护层的表面保护薄膜，其特征在于， 表面保护层含有：作为剥离性成分的ＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９中的与水的接触角为１００度以上的缩合反应型硅酮类树脂；作为粘合剂成分的ＪＩＳ Ｒ３２５７：１９９９中的与水的接触角为９０度以下的缩合反应型树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：梶谷邦人，今村顺一，
申请(专利权)人：木本股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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