本发明专利技术涉及一种柔性印刷板，其上倒装接合有半导体元件。为了屏蔽投射到半导体元件表面上的外部光线，如图１所示，光屏蔽带７ａ和７ｂ分别粘贴到柔性印刷板２上与半导体５ａ和５ｂ相反的一侧，从而防止外部光线或诸如此类的光线投射到半导体５ａ和５ｂ的半导体形成表面上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种柔性印刷板，且特别涉及一种其上倒装接合有半导体元件的柔性印刷板。在传统的小型装置如照相机中，经常采用柔性印刷板在一小型壳体内设置各种电路。通过通常所说的倒装式接合法来连接一元件如IC的技术手段也是已知的。此倒装式接合法是一种用来将一元件如IC颠倒置设置在一印刷板上的连接方法。根据此方法，IC上的一个外部电极经过一凸起(突出物)处理而使其直接连接到印刷板电路图纹上或者通过导电粒子将此外部电极连接到印刷板图纹上。作为此倒装式接合方法的一个实例，在公开号为62-6652的日本已审专利、公开号为7-211423的日本未审专利以及其他类似专利中都公开了这种接合方法。所形成的常规的柔性印刷板，是将铜箔设置在具有几十英寻(Fm)厚度的薄片之间。由于所述的薄片包括一种几乎透明的材料如聚酰亚胺或聚酯，所以柔性印刷板在光屏蔽性能方面大大低于硬性印刷板。当利用倒装式接合法将一半导体元件如IC连接到光屏蔽性能较差的柔性印刷板上时，将会出现下列缺陷。更确切地说，当这样一种柔性印刷板用于在外界强光下使用的照相机产品或将目标光导入到产品内部的产品上时，由于如上所述柔性印刷板本身的光屏蔽性能较差，所以日光、照明光或来自内部电子闪光灯、日期LED或诸如此类物件的泄漏光便照射到半导体元件如IC的表面上。结果，在半导体元件内，由于光电效应而产生了不利的性能变化或误操作。本专利技术的第一个目的在于提供一种柔性印刷板，尽管半导体元件倒装接合于该柔性印刷板上，也能够屏蔽半导体元件表面上的外部光。本专利技术的第二个目的在于提供一种柔性印刷板，尽管半导体元件倒装接合于该柔性印刷板上，也能够轻易地避免由于半导体上元件的光电效应而产生的性能变化、误操作或诸如此类的现象。总之，本专利技术涉及一种其上倒装接合有半导体元件的柔性印刷板，且其特征在于，半导体元件的元件形成表面通过一光屏蔽件来屏蔽光。本专利技术的此目的及优点通过下面的详细说明将变得更加清楚。附图说明图1是一剖面图，表示根据本专利技术第一实施例的具有一柔性印刷板的照相机当外部构件部分地切去时，此照相机的正面；图2是一剖面图，表示根据第一实施例的倒装接合于柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型半导体5a的主体部分的进一步详细状态；图3是一剖面图，表示根据本专利技术第二实施例的倒装接合于一柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型半导体5a的主体部分的进一步详细状态；以及图4是一剖面图，表示根据本专利技术第三实施例的倒装接合于一柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型的半导体5a的主体部分的进一步详细状态。下面将参考相关附图对本专利技术的实施例进行描述。图1是一剖面图，表示根据本专利技术第一实施例的具有一柔性印刷板的照相机当外部构件部分地切去时，此照相机的正面。如图1中所示，在根据此实施例的照相机中，一用于LCD显示的LCD窗口3设置在外部构件1的上表面上，接合于一柔性印刷板2上的一LCD 4与LCD窗口3相对地设置在照相机内。LCD 4根据来自柔性印刷板2的预定信号进行显示操作。柔性印刷板2沿着主体表面、贯穿多个表面设置在照相机主体6上，且预定的电子电路部件接合于该柔性印刷板2的表面上。半导体5a和5b通过通常所说的倒装接合法接合于柔性印刷板2上。注意半导体5a和5b的元件形成表面朝着柔性印刷板2倒置设置。外部尺寸大于半导体5a和5b的光屏蔽带7a和7b分别粘贴到柔性印刷板2上与半导体5a和5b相反的侧面上。光屏蔽带7a和7b对半导体5a和5b的元件表面进行屏蔽，阻止外部光线投射到元件表面上。如此，投射到元件上的外部光线能被抑制至最小。普通照相机中，在其一部分内形成一用于装胶卷或图象拾取元件的暗盒以确保光屏蔽性能。但来自作为透明部件的LCD窗口3或来自外部构件1的接缝或类似部位的光可轻易地投射到设置电路部件的部分上，且无法轻易阻止外部光投射到此部分上。如上所述，即使外部构件完全气密封闭，在照相机组装或修理期间，电路部件也要暴露在外部光线中。根据此实施例的照相机的特征在于，通过上述设置，能够尽可能确实地阻止外部光投射到半导体元件上。图2是一剖面图，表示倒装接合于柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型半导体5a的主体部分的进一步详细状态。如图2中所示，柔性印刷板2由一基底材料2c，一覆盖层2a以及一铜质图纹2b构成。铜质图纹2b安装在基底材料2c上，并由覆盖层2a所覆盖。更确切地说，铜质图纹2b设置在覆盖层2a和基底材料2c之间。覆盖层2a和基底材料2c包含一种几乎透明的材料如聚酰亚胺。因此，可以认为，借助覆盖层2a和基底材料2c，铜质图纹2b无法屏蔽来自外部的光线或者来自内部的光线。半导体5a通过一凸起部分8连接到铜质图纹2b上。更确切地说，凸起部分8设置在半导体5a的外电极上，因此半导体5a的一预定电极可直接连接到铜质图纹2b上或者可通过导电粒子(未示出)或类似物质连接到铜质图纹2b上。一粘合剂9填入到形成于凸起部分8周围及半导体5a和基底材料2c之间的较窄的空间内。粘合剂9用于将柔性印刷板2粘合到半导体5a上。粘合剂9可含有上面所述的导电粒子。此外，光屏蔽带7a粘贴到柔性印刷板上与半导体5a相反的一侧上。光屏蔽带7a具有一个能够覆盖住半导体5a的元件形成表面的尺寸。如此，利用光屏蔽带7a的光屏蔽性能可阻止外部光线投射到半导体5a上，并且能够获得轻易地避免由半导体上元件的光电效应所引起的性能变化、误操作等等这一优点。光屏蔽带7a的效果也可以通过印制或涂覆一种光屏蔽材料来获得。当一种着色剂与粘合剂9相混合达到特定的粘合剂9的光屏蔽性能时，也能获得上面所述的相同的效果。下面将参考图3来对根据本专利技术第二实施例的柔性印刷板进行描述。图3是一剖面图，表示根据本专利技术第二实施例的倒装接合于一柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型半导体5a的主体部分的进一步详细状态。在第二实施例中，与第一实施例相同的标号代表相同的部件。根据第二实施例的柔性印刷板可通过增加上面所述的柔性印刷板2的层数来获得。如图3中所示，根据此实施例的一柔性印刷板12的构成除了覆盖层2a、铜质图纹2b及基底材料2c之外，还有一第二铜质图纹2d形成于基底材料2c的下表面上，以及一后覆盖层2e形成于第二铜质图纹2d的下表面上。在第一实施例中，半导体5a的元件形成表面利用光屏蔽带7a来屏蔽外部光线。而在第二实施例中，此元件形成表面利用第二铜质图纹2d来屏蔽外部光线。在此实施例中，尽管是利用第二铜质图纹来对光线进行屏蔽，但也可利用第一铜质图纹、通过再增加层数获得的第三或第四铜质图纹或者此层数的组合来实现光线屏蔽。根据第二实施例也可利用柔性印刷板来阻止外部光线投射到半导体5a上，并且能够获得轻易地避免由半导体上元件的光电效应所引起的性能变化、误操作等等这一优点。下面将参考图4来描述根据本专利技术第三实施例的柔性印刷板。图4是一剖面图，表示根据本专利技术第三实施例的倒装接合于一柔性印刷板上的半导体5a和5b之一的作为典型半导体5a的主体部分的进一步详细状态。在第三实施例中，与第一实施例相同的参考标号表示相同的部件。第三实施例的特征在于，用于光线屏蔽的一铝层10形成于半导体5a的元件形成表面上，并由该铝层10来实现与第一或第二实施例中相同的光屏本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种柔性印刷板，其上倒装接合有半导体元件，其特征在于：一光屏蔽件设置在所述半导体元件的元件形成表面上。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：渡边章，
申请(专利权)人：奥林巴斯光学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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