柔性印刷电路板制造技术

本发明专利技术提供一种柔性印刷电路板，其在覆膜层开口部安装有多个芯片部件，在连接各部件底板时不易产生断线。其特征为：至少将２个以上的部件安装于一个覆膜层开口部内，在各部件底板（５６、５７）上设有通孔（６３、６４），且由未露出表面的部分进行连接。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种可组装于电子设备的柔性印刷电路板，尤其涉及一种可使其耐久性提高的柔性印刷电路板。将上述所有芯片部件以被覆膜层覆盖的部分9相连接。并以同样结构配置有多个芯片部件。其次，图5是图4的剖面图。以使用聚酰亚胺等绝缘材料的基材10为中心，并在其上下以隔有图未显示的粘接剂层的状态设有导电层11、导电层12。而且，隔着图未显示的粘接剂而配置有覆膜层13、覆膜层14。另外，芯片部件1、芯片部件2被安装的部分是使覆膜层13开口，并露出导电层11。将2个部件底板连接的部分9被覆膜层13所覆盖。而且，近年来，随着电子设备的小型化的推进，增加了对高密度组装的要求。图6所示的实例是为了进行比图5所示例更高密度的组装，例如使4个芯片部件的覆膜层开口部结合，并以如覆膜层开口部35所示的状态而使相互邻接的芯片部件的间隔缩小的示意图。由于芯片部件21、22、23、24的部件底板25、26、27、28、29、30、31、32的大小，与图4所示的覆膜层开口部3和部件底板5的重叠部分的大小相等，因此，由于焊接面积并未改变，则在组装上也就没有问题。图7是图6的剖面图。以利用聚酰亚胺等绝缘材料的基材40为中心，并在其上下以隔有图未显示的粘接剂层的状态设有导电层41、导电层42。而且，以中间隔有图未显示的粘接剂层的状态设有覆膜层43、覆膜层44。芯片部件21、芯片部件22被安装的部分，是使覆膜层43开口，并使导电层41露出。但是，由于连接各部件底板的部分33也要使覆膜层43开口，因此，将柔性印刷电路板组装在电子设备内的情况下，柔性印刷电路板发生挠曲等现象时，连接各部件底板的部分33受到应力作用，容易产生断线的问题。本专利技术的柔性印刷电路板是至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内的，其特征为上述各部件由没有露出于表面的部分而被电性连接的。且若为上述至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内的柔性印刷电路板，其特征为上述各部件在上述覆膜层开口部的外侧被电性连接。且若为上述至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内的柔性印刷电路板，其特征为具有受到与上述各部件的电性连接部相垂直方向的应力也不易产生弯折的结构。图2为附图说明图1的本专利技术实施例的双面柔性印刷电路板的局部剖面图。图3为本专利技术实施例的双面柔性印刷电路板的局部俯视图。图4为已知例的双面柔性印刷电路板的局部俯视图。图5为图4的已知例的剖面图。图6是为了进行比图5所示更高密度的组装，例如使4个芯片部件的覆膜层开口部相结合，并以如覆膜层开口部所示的状态而使相互邻接的芯片部件的间隔缩小的示意图。图7为已知例的图6的剖面图。首先，图1为本专利技术实施例的双面柔性印刷电路板的局部俯视图。与图6相同，由于芯片部件51、52、53、54的部件底板55、56、57、58、59、60、61、62的大小，与图4所示的覆膜层开口部3和部件底板5的重叠部分的大小相等，因此，由于焊接面积没有改变，则在组装上也就没有问题。而且，上述芯片部件51和芯片部件52分别通过设于上述部件底板56、部件底板57的通孔63、通孔64在背面连接，且在背面通过将各通孔连接在一起，以使芯片部件51和芯片部件52电连接。其次，图2为上述图1的剖面图。以使用聚酰亚胺等绝缘材料的基材70为中心，并在其上下以隔有图未显示的粘接剂层的状态设有导电层71、导电层72。而且，以中间隔有粘接剂层的状态设有覆膜层73、覆膜层74。而且芯片部件51、芯片部件52被安装的部分，使覆膜层73开口，并使导电层71露出。再者，上述部件底板56通过通孔63，使导电层71和72连接。而且，部件底板57通过通孔64，使导电层71和72连接。而且通过导电层72被2个通孔连接起来。这样结构的柔性印刷电路板，具有以下优点即使在与连接线垂直的方向上施加变形力，也会由于覆膜层和基材的保护，而使应力不易被施加在导电层上，因而不易产生断线。而且，由于部件底板56、57通过通孔63、64而与背面的线路图形相连接，因此导电层不易脱落。接着，使用图3对本专利技术的第2实施例加以说明。图3为柔性印刷电路板的局部俯视图。而且，省略与图6相同部分的说明，芯片部件81与芯片部件82的部件底板89、90被连接的部分93通过覆膜层开口部在外侧被连接。若为这样的结构的柔性印刷电路板，则即使被施加与连接线相垂直方向上的变形力，也会由于覆膜层的保护，而使应力不易被施加在导电层上，因而不易产生断线。而且，根据上述实施例，覆膜层是使用感光性绝缘材料，由于对于导电层的开口部的偏移，可以通过粘接剂贴合型的覆膜层来抑制，且图1所示的部件底板55、56、57、58与覆膜层开口部69的间隔被拉近，因此，可实现高密度组装。专利技术的效果若为以上的本专利技术，则可提供一种柔性印刷电路板，其可在覆膜层开口部安装有多个芯片部件，且在连接时不易产生断线。权利要求1.一种柔性印刷电路板，至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内，其特征为上述各部件通过没有露出于表面的部分进行电连接。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征为上述各部件的部件底板上设有通孔，该各通孔在背面被连接。3.一种柔性印刷电路板，至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内，其特征为上述各部件在上述覆膜层开口部的外侧进行电连接。4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板，其特征为连接上述各部件的部件底板的线路图形在与柔性印刷电路板的强度上容易弯折的方向相垂直的方向上形成。5.一种柔性印刷电路板，至少将2个以上的部件组装在1个覆膜层开口部内，其特征为具有受到与上述各部件的电连接部相垂直方向的应力也不易产生弯折的结构。6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板，其特征为上述连接部被覆膜层以及基材所保护。7.如权利要求1～6中任意1项所述的柔性印刷电路板，其特征为上述覆膜层由感光性绝缘材料构成。全文摘要本专利技术提供一种柔性印刷电路板，其在覆膜层开口部安装有多个芯片部件，在连接各部件底板时不易产生断线。其特征为至少将2个以上的部件安装于一个覆膜层开口部内，在各部件底板(56、57)上设有通孔(63、64)，且由未露出表面的部分进行连接。文档编号H05K3/28GK1404352SQ02129879公开日2003年3月19日 申请日期2002年8月20日 优先权日2001年8月22日专利技术者本田澄人 申请人:奥林巴斯光学工业株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板，至少将２个以上的部件组装在１个覆膜层开口部内，其特征为：上述各部件通过没有露出于表面的部分进行电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：本田澄人，
申请(专利权)人：奥林巴斯光学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]