挠性印刷电路板制造技术

一种挠性印刷电路板，在其表面上形成有：由导电图形构成的至少一个导电焊接区，用于在其上面安装将被安装在挠性印刷电路板上的元件；由另一个导电图形构成的至少一条第一导电线引接线，它从导电焊接区延伸出来并且形成导电焊接区的电连接；由另一个导电图形构成的至少一条第二导电线引接线，它以垂直于第一导电线引接线的方向延伸，并且从导电焊接区延伸出，以形成导电焊接区的电连接；以及至少一条半圆形导电线，用于电连接第一导电线引接线的端部和第二导电线引接线的端部。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
本申请要求申请日为2001年9月27日的日本申请2001-297702的权利，将此申请的内容引作参考。广泛采用的安装在挠性印刷电路板(以下称为FPC板)上的表面安装元件具有1.6×0.8mm或更大的外部尺寸(以下称作1608尺寸元件)。以下这些元件将被统称为标准尺寸元件。同时，作为进一步减少表面安装元件尺寸的研究结果，实际采用了新研制的尺寸减小了的元件，这些元件具有1.0×0.5mm(以下称作1005尺寸元件)、甚至0.6×0.3mm(以下称作0603尺寸元件)的外部尺寸。以下这些元件将被统称为小尺寸元件。参见图6至8，描述其上安装了这种标准和小尺寸元件的FPC板的现有例子。图6是其上安装了标准尺寸元件的现有FPC板的平面图，图7是其上安装了小尺寸元件的另一种现有FPC板的平面图，图8是描述其上安装了小尺寸元件的现有FPC板的问题的截面图。参见图6，描述其上安装了标准尺寸元件的现有FPC板。为了在FPC板21上安装标准尺寸元件20，在FPC板21的基底上形成一对导电焊接区22和一对导电线23，导电焊接区22是由具有大面积的导电图形形成的，在导电焊接区22上放置标准尺寸元件的端电极以通过焊接安装，导电线23连接到相应的导电焊接区22，导电线23由导电图形形成。另外，具有覆盖层开口24a的覆盖层24形成在FPC板的基底上。覆盖层24使得标准尺寸元件20和部分导电焊接区22从覆盖层开口24a暴露出来，覆盖层24结合到FPC板2 1以便将导电焊接区22的剩余部分压向基底。也就是说，标准尺寸元件20的端电极设置在导电焊接区22上并焊接到它们之上以便将标准尺寸元件20电连接到导电焊接区22。然后，覆盖层24结合到FPC板以保护部分导电焊接区22和导电线23。这种设置防止了导电焊接区22和导电线23的破裂或当弯曲FPC板21时它们从FPC板21的基底上剥落。如上所述，当标准尺寸元件20安装在FPC板21上时，在用于向那里电连接标准尺寸元件20的各导电焊接区22的四边当中的至少一边由覆盖层24大面积覆盖。因此，即使当弯曲FPC板2 1所造成的弯矩施加于导电焊接区22和导电线23，导电焊接区22和导电线23也不会从基底上破裂或剥落。同时，用于在FPC板上安装例如1005尺寸元件或0603尺寸元件等小尺寸元件的导电焊接区22具有小面积以便形成与小尺寸元件的端电极相似的轮廓。采用这种结构，当覆盖层24结合到FPC板以便和与图6所示的标准尺寸元件20相同的方式覆盖各导电焊接区22的至少完整的一边时，相对于小的导电焊接区22，覆盖层24趋于以偏移的方式结合。这种覆盖层24的结合偏移造成一对导电焊接区22的形状不对称，由此导致的问题是，当小尺寸元件安装在FPC板上时，小尺寸元件从FPC板脱离，没有连接到导电焊接区22，等等。为了防止包括小尺寸元件的脱离和未连接这类问题，如图7所示，用于在上面安装小尺寸元件11的FPC板10具有通过焊接安装在其上的小尺寸元件11的端电极。另外，FPC板10具有一对导电焊接区12，各导电焊接区具有与小尺寸元件11的端电极相似的轮廓，从各导电焊接区12引出的一对导电线引接线(conductor linelead)13a，用于将小尺寸元件11经过在其上形成的相应导电线引接线13a连接到其它元件上的一对导电线13。覆盖层14结合到导电焊接区12并且具有覆盖层开口14a，形成的开口14a大于此对导电焊接区12以便将导电焊接区12的所有边均暴露于覆盖层之外。具有这种形状的覆盖层14降低了在小尺寸元件11和导电焊接区12之间结合偏移的影响。由于当FPC板10具有下述结构时存在着问题，所述结构为，各导电焊接区12具有与小尺寸元件11的端电极相似的形状并且形成覆盖层开口14a以便将各导电焊接区12的四边暴露在外面，如图7所示，因此下面将参考描述双面FPC板的图8对此问题进行描述。在双面FPC板的基底16的前表面上，形成包括各导电线13的一对前表面导电图形15、连接到相应前表面导电图形15并且具有在其上安装的小尺寸元件11的各端电极的导电焊接区12、以及从各导电线13引出并连接到各导电焊接区12的导电线引接线13a。前表面导电图形15具有结合在其表面的覆盖层14。在导电线引接线13a所在的位置上形成覆盖层开口14a。小尺寸元件11的端电极安装在相应导电焊接区12上并用一对焊点26与它们电连接。在双面FPC板的后表面上，形成在基底16上形成的后表面导电图形17和结合到基底16的后表面覆盖层18以便覆盖后表面导电图形17。也就是说，如上所述，覆盖层14的覆盖层开口14a大于此对导电焊接区12并且以小尺寸元件11、导电焊接区12和用作部分导电线13的导电线引接线13a由覆盖层开口14a暴露出来的方式结合到基底16上。如图7和8所示，在用于往上面安装小尺寸元件11的FPC板10中，导电焊接区12和相应的导电线13或相应的前表面导电图形15与由细导电图形形成的相应导电线引接线13a连接。采用这种结构，当在导电线引接线13a之一的附近弯曲FPC板10时，如图8所示，相对于弯矩29的中心，最大的弯矩29就会施加到位于最外层的导电线引接线13a上。由于导电线引接线13a不被覆盖层14保护，此弯矩29就会引起导电线引接线13a的破裂27。虽然为了防止导电线引接线13a破裂、将用于防止弯矩的加强板结合到FPC板10的后表面上，但是这种防护措施引起FPC板10成本的提高、并且FPC板10还需要额外的体积以便在上面放加强板，因此不能得到尺寸缩小的FPC板或电子设备。根据本专利技术的挠性印刷电路板包括由导电图形构成的至少一个导电焊接区，该导电焊接区用于在上面安装将被安装在挠性印刷电路板上的元件；由另一个导电图形构成的至少一条第一导电线引接线，它从导电焊接区延伸出来并且形成导电焊接区的电连接；由另一个导电图形构成的至少一条第二导电线引接线，用于电连接导电焊接区和第一导电线引接线，其中，该导电焊接区、一部分第一导电线引接线、第二导电线引接线在挠性印刷电路板上形成导电环。通过下面的详细描述，本专利技术的目的和优点将变得更为明显。优选实施例的描述以下将参考附图描述本专利技术的实施例。参考附图说明图1，描述根据本专利技术第一实施例的挠性印刷电路板(以下称作FPC板)。在FPC板10的表面上，放置将安装的小尺寸元件11的端电极(未示出)并设置导电图形，其中，这些导电图形形成通过焊接或类似方法电连接到端电极上的一对导电焊接区12、均由导电焊接区12延伸出的一对第一导电线引接线13a和一对第二导电线引接线13b、各具有半圆形以便连接相应的第一和第二导电线引接线13a和13b的末端的一对半圆形导电线13c、以及从在第一导电线引接线13a之末端和相应的半圆形导电线13c之间的接点延伸出的一对导电线13。沿着将要安装在该对导电焊接区12之间的小尺寸元件11的长度方向、形成第一导电线接线端13a。沿着垂直于第一导电线引接线13a的方向形成第二导电线引接线13b。换句话说，在FPC板10的表面上形成具有连接于其上的小尺寸元件11的此对导电焊接区12、用作主要引接线并从导电焊接区12延伸出的第一导电线引接线13a、以及一对导电环，该对导电环各由导电焊接区12、第一导电线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装有电子元件的挠性印刷电路板，包括：由导电图形构成的导电焊接区，用于在其上面安装将要安装在该挠性印刷电路板上的元件；由另外的导电图形形成的第一导电线引接线，它从该导电焊接区延伸出并且形成该导电焊接区的电连接；由另外的导电图 形形成的至少一条第二导电线引接线，用于电连接该导电焊接区和第一导电线引接线，其中，该导电焊接区、第一导电线引接线的一部分、第二导电线引接线在该挠性印刷电路板上形成导电环。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：本田澄人，铃木崇，
申请(专利权)人：奥林巴斯光学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]