焊带制造装置和电镀机构制造方法及图纸

技术编号:27322262 阅读:66 留言:0更新日期:2021-02-10 11:57
本实用新型专利技术涉及一焊带制造装置和电镀机构,所述电镀机构包括一壳体和一电镀组件,所述壳体具有一腔体,一电镀溶液被存放于所述腔体,所述基带可传输地设置于所述腔体;所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极,所述第一电极电连于所述基带,所述第二电极被设置于所述腔体,所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时,所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。基带表面。基带表面。

【技术实现步骤摘要】
焊带制造装置和电镀机构


[0001]本技术涉及一焊带制造设备,尤其涉及一具有电镀机构的焊带制造装置和电镀机构。

技术介绍

[0002]光伏装置被广泛应用于人们的生活,光伏装置用于将太阳能转化为电能,为人们提供电能支持。焊带的侧面设置焊接层,以利于至少一电池片与焊带的连接,目前主要采用浸涂的方式使得焊带表面形成焊接层,焊带通过焊接层得以连接于电池片。但是这种方式的缺陷在于,焊接层通过采用浸涂方式形成于焊带表面的话,焊接层位于焊带表面的厚度无法保持一致,进而影响焊带与电池片的连接,以至于光伏装置将太阳能转化的能效降低。

技术实现思路

[0003]本技术的主要优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述焊带的一焊接层通过电镀的方式形成于一基带,以增强所述焊带的反射能效。
[0004]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述电镀机构将净化后的所述基带进行电镀过程,以使所述基带的一表面形成所述焊接层。
[0005]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述电镀机构包括一壳体,所述基带经过所述壳体,并在所述基带设置一屏蔽件,所述电镀机构形成一正极电流和一负极电流,未处于屏蔽件的所述基带形成所述焊接层。
[0006]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述基带被设置于一驱动组件,所述驱动组件和一电镀组件处于同步转动状态,所述电镀组件得以持续对经过所述驱动组件的所述基带进行电镀过程。
[0007]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述驱动组件和所述电镀组件处于静止状态,所述基带相对于所述驱动组件和电镀组件处于传输状态,以使所述电镀机构对所述基带进行电镀过程。
[0008]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述电镀组件包括一第一电极、一第二电极以及一屏蔽件,所述第一电极和所述第二电极分别设置于所述壳体的一腔体,所述基带可传输地设置于所述壳体的一凹槽,所述屏蔽件被设置于所述壳体,进行所述电镀组件完成对所述基带的电镀过程。
[0009]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述驱动组件包括一第一转轮,所述第一转轮具有至少一凹腔,所述基带被可传输地设置于所述凹腔,所述屏蔽件被设置于所述第一转轮和所述第一电极之间,所述电镀组件对所述基带进行电镀过程。
[0010]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件,所述第二转轮轴连于所述驱动件,所述第一转轮藉由齿轮结构啮合连接于所述第二转轮,进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态。
[0011]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述驱动组件包括至少一传动件,所述屏蔽件的两端部分别设置于所述传动件,所述屏蔽件贴合于所述第一转轮,进而所述第一转轮与所述屏蔽件处于同步旋转过程。
[0012]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述屏蔽件具有至少一开孔,所述屏蔽件用于对所述基带形成屏蔽区域,一电镀溶液通过所述开孔以形成所述焊接层。
[0013]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述第一转轮具有至少一开口,所述屏蔽件位于所述第一转轮的一转轴的后方,所述电镀溶液通过所述开口以形成所述焊接层。
[0014]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述传动件包括一第一传动件和一第二传动件,所述屏蔽件呈一圆环结构,所述屏蔽件的两端部分别经过所述第一传动件和所述第二传动件,经过所述屏蔽件通过所述传动件可旋转地连接于所述第一转轮。
[0015]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述焊带制造装置包括一净化机构,所述净化机构用于去除所述基带和完成电镀过程后所述焊带上的杂质。
[0016]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述焊带制造装置包括一收线机构,经过电镀过程和净化过程后的所述焊带进行收集过程。
[0017]本技术的另一优势在于其提供一焊带制造装置和电镀机构,其中所述电镀机构得以根据需求同时对至少一数量的所述基带进行电镀过程,以提高生产效率。
[0018]本技术的其它优势和特点通过下述的详细说明得以充分体现并可通过所附权利要求中特地指出的手段和装置的组合得以实现。
[0019]依本技术,能够实现前述目的和其他目的和优势的本技术的一电镀机构,用于将一基带的一表面形成一焊接层,所述电镀机构包括一壳体,所述壳体具有一腔体,一电镀溶液被存放于所述腔体,所述基带可传输地设置于所述腔体;和一电镀组件,所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极,所述第一电极电连于所述基带,所述第二电极被设置于所述腔体,所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时,所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。
[0020]在一个优选实施例中,所述电镀机构包括一驱动组件,所述驱动组件包括一第一转轮,所述基带连接于所述第一转轮,所述基带和所述第一转轮处于同步的旋转状态。
[0021]在一个优选实施例中,所述电镀机构包括一驱动组件,所述驱动组件包括一第一转轮,所述基带连接于所述第一转轮,所述基带和所述第一转轮处于相对静止状态。
[0022]在一个优选实施例中,所述壳体具有一工作面和至少一凹槽,所述凹槽位于所述工作面,所述基带被设置于所述凹槽。
[0023]在一个优选实施例中,所述第一转轮包括一转轴,所述转轴具有至少一开口,所述基带连接于所述转轴,所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面。
[0024]在一个优选实施例中,所述电镀组件包括至少一屏蔽件,所述屏蔽件被设置于所述基带,以使所述基带形成一屏蔽区域,所述金属离子无法形成于所述屏蔽区域。
[0025]在一个优选实施例中,所述电镀组件包括一屏蔽件,所述屏蔽件具有至少一开孔,
所述基带贴合于所述屏蔽件,所述金属离子通过所述开孔形成于所述基带表面。
[0026]在一个优选实施例中,所述驱动组件包括一第二转轮和一驱动件,所述第二转轮轴连于所述驱动件,所述第一转轮连接于所述第二转轮,进而所述驱动件驱动所述第一转轮处于旋转状态。
[0027]在一个优选实施例中,所述驱动组件包括至少一传动件,所述屏蔽件可转动地设置于所述传动件,进而所述屏蔽件和所述第一转轮处于同步旋转状态。
[0028]在一个优选实施例中,所述转轴具有至少一凹腔,所述基带通过所述凹腔连接于所述转轴。
[0029]依本技术的另一个方面,本技术进一步提供一焊带制造装置,其包括:
[0030]一除油机构;
[0031]一水洗机构;
[0032]一净化机构;以及
[0033]所述的电镀机构,一基带经过所述除油机构和所述水洗机构后被传输于所述电镀机构,所述电镀机构本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一电镀机构,用于将一基带的一表面形成一焊接层,其特征在于,包括:一壳体,所述壳体具有一腔体,一电镀溶液被存放于所述腔体,所述基带可传输地设置于所述腔体;和一电镀组件,所述电镀组件包括一第一电极和一第二电极,所述第一电极电连于所述基带,所述第二电极被设置于所述腔体,所述第一电极和所述第二电极处于带电导通时,所述电镀溶液的一金属离子形成于所述基带表面。2.如权利要求1所述的电镀机构,其中所述电镀机构包括一驱动组件,所述驱动组件包括一第一转轮,所述基带连接于所述第一转轮,所述基带和所述第一转轮处于同步的旋转状态。3.如权利要求1所述的电镀机构,其中所述电镀机构包括一驱动组件,所述驱动组件包括一第一转轮,所述基带连接于所述第一转轮,所述基带和所述第一转轮处于相对静止状态。4.如权利要求3所述的电镀机构,其中所述壳体具有一工作面和至少一凹槽,所述凹槽位于所述工作面,所述基带被设置于所述凹槽。5.如权利要求2所述的电镀机构,其中所述第一转轮包括一转轴,所述转轴具有至少一开口,所述基带连接于所述转轴,所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面。6.如权利要求4所述的电镀机构,其中所述第一转轮包括一转轴,所述转轴具有至少一开口,所述基带连接于所述转轴,所述金属离子通过所述开口形成于所述基带表面。7.如权利要求2-5任一所述的电镀机构,其中所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙益民
申请(专利权)人:宁波森联光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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