一种低频振子超声焊接机制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接技术领域，具体涉及一种低频振子超声焊接机，该低频振子超声焊接机包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。本实用新型专利技术的低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。天线超声进行自动焊接的机器的问题。天线超声进行自动焊接的机器的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种低频振子超声焊接机


[0001]本技术涉及焊接
，具体涉及一种低频振子超声焊接机。

技术介绍

[0002]超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合；低频振子作为通讯设备的主要构成部件，需要与天线配合才能正常使用。而传统的低频振子是由接触式焊接的方式进行的，由于接触式焊接的局限性，导致焊接表面不平整，容易导致天线与低频振子的装配不良；虽然目前也出现了类似于超声焊接等非接触式的焊接方式，但目前仍缺少应用于低频振子与天线超声的自动焊接的机器。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本技术的目的在于提供一种低频振子超声焊接机，解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种低频振子超声焊接机，包括超声焊接机构以及装载机构，所述装载机构用于装载外部的低频振子和天线，所述装载机构还用于驱动该低频振子进行线位移和角位移，所述超声焊接机构用于对位于装载机构中的低频振子和天线进行超声波焊接。
[0006]其中，所述超声焊接机构包括超声波焊接装置、用于驱动超声波焊接装置升降的焊接升降机构以及驱动焊接升降机构横移的焊接横移机构，所述超声波焊接装置位于装载机构的上方。
[0007]其中，所述超声波焊接装置包括高频头、破锡机、出锡棒以及出锡固定组件，所述高频头以及出锡固定组件均设于焊接升降机构的活动端，所述出锡棒可拆卸连接于出锡固定组件并位于高频头的一侧；所述破锡机的出锡口与出锡棒连通。
[0008]其中，所述低频振子超声焊接机还包括高频主机以及冷水机，所述高频主机用于对高频头输送高频信号，所述冷水机用于对高频头进行冷却。
[0009]其中，所述装载机构包括装载装置以及驱动装载装置横移的装载横移驱动机构，所述装载装置用于装载低频振子和天线并驱动该低频振子进行角位移。
[0010]其中，所述装载装置包括底座、摆动台、装载台、用于驱动摆动台转动的第一转动驱动机构以及用于驱动装载台转动第二转动驱动机构，所述装载台用于装载低频振子和天线；所述底座设于装载横移驱动机构的活动端，所述摆动台以及第一转动驱动机构分别转动连接于底座，所述第一转动驱动机构的输出端转动连接于摆动台；所述第二转动驱动机构设于摆动台，所述装载台转动连接于摆动台，所述装载台的转动方向与摆动台的转动方向垂直。
[0011]其中，所述装载台包括定位座以及用于使天线抵触于低频振子的天线卡盖，所述定位座设有与低频振子的形状相适应的定位槽，所述定位座分别与第二转动驱动机构的输
出端以及摆动台转动连接；所述定位座设有连杆、用于抵触低频振子的第一旋钮以及用于抵触天线卡盖的第二旋钮，所述连杆的两端分别与定位座、第二旋钮连接；当低频振子装配于定位槽时，转动第一旋钮使得第一旋钮抵触于低频振子；当天线放置于低频振子时，天线卡盖放置于低频振子并抵触于天线，转动第二旋钮使得第二旋钮抵触于天线卡盖。
[0012]其中，所述天线卡盖包括圆盘、多根支撑条以及多根压条，所述圆盘用于抵触于低频振子的上端以及第二旋钮，所述压条用于抵触于低频振子的下端；所述支撑条与压条的数量一致，支撑条的一端分别连接于圆盘的圆周，支撑条的另一端连接于压条；所述压条设有若干用于将天线抵触于低频振子的压块。
[0013]其中，第二旋钮的数量为两个，两个第二旋钮对称设置于定位座的中心。
[0014]其中，第一转动驱动机构包括直线气缸、限位板、转动连接件以及顶件，所述直线气缸的一端转动连接于底座，所述直线气缸的活塞杆与转动连接件的一端连接，所述转动连接件的另一端与摆动台转动连接；所述限位板套设于直线气缸靠近转动连接件的一端，所述顶件连接于转动连接件并用于抵触限位板。
[0015]本技术的有益效果：
[0016]解决了目前缺少对低频振子与天线超声进行自动焊接的机器的问题：本技术的一种低频振子超声焊接机，通过设置装载机构和超声焊接机构，装载机构将低频振子和天线固定后，再由超声焊接机构对低频振子和天线进行非接触式的焊接，同时再由装载机构转动使得低频振子进行线位移和角位移，从而方便超声焊接机构对低频振子上不同的位置进行焊接。
附图说明
[0017]利用附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
[0018]图1为本技术的立体结构示意图。
[0019]图2为本技术的超声焊接机构的结构示意图。
[0020]图3为本技术的装载机构的结构示意图。
[0021]图4为本技术的装载装置的结构示意图。
[0022]图5为本技术的低频振子装配于装载台以及天线卡盖时的示意图。
[0023]图6为低频振子、天线卡盖以及装载台的分解结构示意图。
[0024]附图标记
[0025]装载机构
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1，装载装置
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11，底座
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111，摆动台
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112，
[0026]装载横移驱动机构
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12，第一转动驱动机构
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13，直线气缸
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131，限位板
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132，转动连接件
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133，顶件
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134，
[0027]第二转动驱动机构
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14，
[0028]装载台
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15，定位座
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151，定位槽
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152，连杆
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153，第一旋钮
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154，第二旋钮
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155，
[0029]天线卡盖
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16，圆盘
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161，支撑条
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162，压条
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163，压块
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164，低频振子
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17，
[0030]超声焊接机构
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2，超声波焊接装置
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21，高频头
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211，破锡机
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212，出锡棒
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213，出锡固定组件
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214，
[0031]焊接升降机构
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22，焊接横移机构
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23，高频主机
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24，冷水机
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25。
具体实施方式
[0032]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低频振子超声焊接机，其特征在于：包括超声焊接机构(2)以及装载机构(1)，所述装载机构(1)用于装载外部的低频振子(17)和天线，所述装载机构(1)还用于驱动该低频振子(17)进行线位移和角位移，所述超声焊接机构(2)用于对位于装载机构(1)中的低频振子(17)和天线进行超声波焊接。2.根据权利要求1所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述超声焊接机构(2)包括超声波焊接装置(21)、用于驱动超声波焊接装置(21)升降的焊接升降机构(22)以及驱动焊接升降机构(22)横移的焊接横移机构(23)，所述超声波焊接装置(21)位于装载机构(1)的上方。3.根据权利要求2所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述超声波焊接装置(21)包括高频头(211)、破锡机(212)、出锡棒(213)以及出锡固定组件(214)，所述高频头(211)以及出锡固定组件(214)均设于焊接升降机构(22)的活动端，所述出锡棒(213)可拆卸连接于出锡固定组件(214)并位于高频头(211)的一侧；所述破锡机(212)的出锡口与出锡棒(213)连通。4.根据权利要求3所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述低频振子超声焊接机还包括高频主机(24)以及冷水机(25)，所述高频主机(24)用于对高频头(211)输送高频信号，所述冷水机(25)用于对高频头(211)进行冷却。5.根据权利要求1所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述装载机构(1)包括装载装置(11)以及驱动装载装置(11)横移的装载横移驱动机构(12)，所述装载装置(11)用于装载低频振子(17)和天线并驱动该低频振子(17)进行角位移。6.根据权利要求5所述的一种低频振子超声焊接机，其特征在于：所述装载装置(11)包括底座(111)、摆动台(112)、装载台(15)、用于驱动摆动台(112)转动的第一转动驱动机构(13)以及用于驱动装载台(15)转动第二转动驱动机构(14)，所述装载台(15)用于装载低频振子(17)和天线：所述底座(111)设于装载横移驱动机构(12)的活动端，所述摆动台(112)以及第一转动驱动机构(13)分别转动连接于底座(111)，所述第一转动驱动机构(13)的输出端转动连接于摆动台(112)；所述第二转动驱动机构(14)设于摆动台(112)，所述装载台(15)转动连接于摆动台(112)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李洪平，
申请(专利权)人：广东冈田智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：