本发明专利技术公开了一种提高RFID高频天线良率的方法，其中，所述方法应用于一超声波铆接搭桥装置，所述方法包括：获得第一天线的属性信息；根据所述第一天线的属性信息，获得预定熔接温度阈值；根据所述预定熔接温度阈值，获得第一振动频率信息；根据所述第一振动频率信息，获得第一超声波信息；通过将所述第一天线的图像信息和所述超声波焊接头的图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息；由所述第一超声波信息和所述第一天线的有效铆接范围信息，获得第一铆接指令信息，从而对所述第一天线的有效铆接范围内按照所述第一超声波信息进行铆接。解决了现有技术中铆接后天线阻值不稳定、产品良率低、成本较高的技术问题。高的技术问题。高的技术问题。
【技术实现步骤摘要】
一种提高RFID高频天线良率的方法及装置
[0001]本专利技术涉及RFID通信
，尤其涉及一种提高RFID高频天线良率的方法及装置。
技术介绍
[0002]高频RFID是RFID通信技术中的一种，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，除了金属材料外，该频率的波长可以穿过大多数的材料，但是往往会降低读取距离,该频段在全球都得到认可并没有特殊的限制，虽然该频率的磁场区域下降很快，但是能够产生相对均匀的读写区域。该系统具有防冲撞特性，可以同时读取多个电子标签。数据传输速率比低频要快，价格适宜，主要应用在图书管理系统、企业人员考勤系统、只能货架管理、防伪应用等等。
[0003]目前RFID高频天线的搭桥主要是：RFID高频天线需要在正反面铆接点上进行冲压铆接，达到导通连接反面天线回路的效果。主要通过铆接头，物理铆接，将铝层，PET层打穿实现正反面铝层的沟通搭桥。
[0004]本申请专利技术人在实现本申请实施例中专利技术技术方案的过程中，发现上述技术至少存在如下技术问题：
[0005]铆接后天线阻值不稳定、产品良率低、成本较高。
技术实现思路
[0006]本申请实施例通过提供一种提高RFID高频天线良率的方法及装置，解决了现有技术中铆接后天线阻值不稳定、产品良率低、成本较高的技术问题，达到了铆接后天线阻值稳定、导电性良好，性能稳定可靠、成本低，且有效提高产品良率的技术目的。
[0007]本申请实施例通过提供一种提高RFID高频天线良率的方法,其中，所述方法应用于一超声波铆接搭桥装置，所述方法包括：获得第一天线的属性信息；根据所述第一天线的属性信息，获得预定熔接温度阈值；根据所述预定熔接温度阈值，获得第一振动频率信息；根据所述第一振动频率信息，获得第一超声波信息；获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述第一天线的图像信息；获得第二图像信息，所述第二图像信息为超声波焊接头的图像信息；将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息；根据所述第一超声波信息和所述第一天线的有效铆接范围信息，获得第一铆接指令信息；根据所述第一铆接指令信息，对所述第一天线的有效铆接范围内按照所述第一超声波信息进行铆接。
[0008]另一方面，本申请还提供了一种提高RFID高频天线良率的装置，其中，所述装置包括：第一获得单元，所述第一获得单元用于获得第一天线的属性信息；第二获得单元，所述第二获得单元用于根据所述第一天线的属性信息，获得预定熔接温度阈值；第三获得单元，所述第三获得单元用于根据所述预定熔接温度阈值，获得第一振动频率信息；第四获得单元，所述第四获得单元用于根据所述第一振动频率信息，获得第一超声波信息；第五获得单
元，所述第五获得单元用于获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述第一天线的图像信息；第六获得单元，所述第六获得单元用于获得第二图像信息，所述第二图像信息为超声波焊接头的图像信息；第一输入单元，所述第一输入单元用于将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息；第七获得单元，所述第七获得单元用于根据所述第一超声波信息和所述第一天线的有效铆接范围信息，获得第一铆接指令信息；第一执行单元，所述第一执行单元用于根据所述第一铆接指令信息，对所述第一天线的有效铆接范围内按照所述第一超声波信息进行铆接。
[0009]另一方面，本申请实施例还提供了一种提高RFID高频天线良率的装置，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其中，所述处理器执行所述程序时实现上述第一方面所述方法的步骤。
[0010]本申请实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
[0011]由于采用了以超声波焊接头为铆接工具，选择合适的超声波焊接机及超声波换能器，通过所述天线的属性确定焊接的温度及所述焊接头的振动频率，由神经网络模型确定有效铆接范围后，通过焊接头接触天线面铆接点，通过高频机械振动产生局部高温，使得正反面铝层熔接。从而实现了焊接效果平整，铆接后天线阻值稳定、导电性良好，性能稳定可靠、成本低，且有效提高产品良率的技术目的。
[0012]上述说明是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本申请的具体实施方式。
附图说明
[0013]图1为本申请实施例超声波控制系统的结构示意图；
[0014]图2为本申请实施例超声波控制系统的另一结构示意图；
[0015]图3为本申请实施例一种提高RFID高频天线良率的方法的流程示意图；
[0016]图4为本申请实施例一种提高RFID高频天线良率的装置的结构示意图；
[0017]图5为本申请实施例示例性电子设备的结构示意图。
[0018]附图标记说明：控制器1，换能器2，超声波焊接头3，底座4，RFID天线5，气动传动结构6，传动设备工作台面7，超声波焊接头8，第一获得单元11，第二获得单元12，第三获得单元13，第四获得单元14，第五获得单元15，第六获得单元16，第一输入单元17，第七获得单元18，第一执行单元19，总线300，接收器301，处理器302，发送器303，存储器304，总线接口305。
具体实施方式
[0019]本申请实施例通过提供一种提高RFID高频天线良率的方法及装置，解决了现有技术中铆接后天线阻值不稳定、产品良率低、成本较高的技术问题，达到了铆接后天线阻值稳定、导电性良好，性能稳定可靠、成本低，且有效提高产品良率的技术目的。下面，将参考附图详细的描述本申请的示例实施例。显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是本申请的全部实施例，应理解，本申请不受这里描述的示例实施例的限制。
[0020]申请概述
[0021]目前RFID高频天线的搭桥主要是：RFID高频天线需要在正反面铆接点上进行冲压铆接，达到导通连接反面天线回路的效果。主要通过铆接头，物理铆接，将铝层，PET层打穿实现正反面铝层的沟通搭桥。现有技术中还存在着铆接后天线阻值不稳定、产品良率低、成本较高的技术问题。
[0022]针对上述技术问题，本申请提供的技术方案总体思路如下：
[0023]本申请实施例通过提供一种提高RFID高频天线良率的方法,其中，所述方法应用于一超声波铆接搭桥装置，所述方法包括：获得第一天线的属性信息；根据所述第一天线的属性信息，获得预定熔接温度阈值；根据所述预定熔接温度阈值，获得第一振动频率信息；根据所述第一振动频率信息，获得第一超声波信息；获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述第一天线的图像信息；获得第二图像信息，所述第二图像信息为超声波焊接头的图像信息；将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息；根据所述第一超声波信息和所述第一天线的有效铆接范围信息，获得第一铆接指令信息；根据所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种提高RFID高频天线良率的方法,其中，所述方法应用于一超声波铆接搭桥装置，所述方法包括：获得第一天线的属性信息；根据所述第一天线的属性信息，获得预定熔接温度阈值；根据所述预定熔接温度阈值，获得第一振动频率信息；根据所述第一振动频率信息，获得第一超声波信息；获得第一图像信息，所述第一图像信息为所述第一天线的图像信息；获得第二图像信息，所述第二图像信息为超声波焊接头的图像信息；将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息；根据所述第一超声波信息和所述第一天线的有效铆接范围信息，获得第一铆接指令信息；根据所述第一铆接指令信息，对所述第一天线的有效铆接范围内按照所述第一超声波信息进行铆接。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，获得所述第一天线的有效铆接范围信息，包括：将所述第一图像信息和所述第二图像信息输入神经网络模型，其中，所述神经网络模型通过多组训练数据训练获得，所述多组中的训练数据中的每一组训练数据均包括：所述第一图像信息、所述第二图像信息和用来标识第一天线的有效铆接范围的标识信息；获得所述神经网络模型的第一输出信息，其中，所述第一输出信息包括所述第一天线的有效铆接范围信息。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：根据所述第一超声波信息，获得第一超声波功率信息；根据所述第一天线的属性信息、所述第一超声波功率信息，获得第一铆接时间信息；根据所述第一铆接时间信息和所述第一铆接指令信息，对所述第一天线进行铆接。4.如权利要求3所述的方法，其中，所述根据所述第一天线的属性信息、所述第一超声波功率信息，获得第一铆接时间信息，具体为：T＝μ+β1Q+β2P2其中，T为所述第一铆接时间信息；P为所述第一超声波功率信息；Q为所述第一天线的属性信息；μ为已知常量；β1、β2分别为参数。5.如权利要求1所述的方法，其中，所述方法包括：根据所述第一超声波信息，获得第一熔接温度信息；判断所述第一熔接温度信息是否在所述预定熔接温度阈值之内；如果所述第一熔接温度信息不在所述预定熔接温度阈值之内，获得第一预警信息；...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐明，何健，孙斌，
申请(专利权)人：江苏科睿坦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。