一种划片机检测工件角度和步进的方法技术

技术编号:27266548 阅读:12 留言:0更新日期:2021-02-06 11:30
本发明专利技术提供了一种划片机检测工件角度和步进的方法,属于划片机领域,其具体步骤为:获取包含划片机工件的目标图像;根据所述目标图像对感兴趣区域二值化,对二值化后的图像进行连通区域分析,再提取出具有指定特征的区域;提取出具有所述指定特征区域的几何中心,以几何中心为特征点,构建特征点平面分布图;随机抽取其中的两个特征点,画出通过它们的直线,再将所有特征点投影到该直线上,并记录投影点的位置;对投影后的所有投影点进行排序,得到它们之间的最大差距,记录最大差距值;步骤五:重复步骤三与步骤四至一定次数,提取出每一次中的最大差距值,以及两个特征点对应工件角度、最大差距值对应工件步进。最大差距值对应工件步进。最大差距值对应工件步进。

【技术实现步骤摘要】
一种划片机检测工件角度和步进的方法


[0001]本专利技术属于划片机领域,特别提供一种划片机检测工件角度和步进的方法。

技术介绍

[0002]划片机一般将圆形或者方形的工件切割成具有固定尺寸(长宽)的方形芯粒,这些芯粒上面带有相同的电路或某些化学特性,为客户所需要。芯粒的位置由工件上的切割道划分,切割工件分为两个方向,第一是竖直方向,第二是水平方向,每个方向由从工件上部到下部的等间距的平行的切割道组成。
[0003]划片机对工件两个方向的切割由一个旋转工作台来实现,首先将工件放置在旋转台上,旋转工作台使切割道与水平方向平行,在竖直方向记录切割道的位置,然后工作台顺时针旋转90
°
,使第二个方向的切割道与水平方向平行,记录切割道的位置,最后分别切割两个方向的所有切割道。
[0004]划片机在切割工件之前都需要进行自动对准,其目的就是确认旋转台的角度和竖直方向的位置,传统的机台都要求工件放置在旋转台上的角度在
±5°
之间,这样既能区分切割方向,也能保证自动对准过程快速准确的完成。在LED芯片行业中,切割间距通常只有几十微米的大小,操作员几乎难以用肉眼确定晶片的方向,便无法对产品进行正确放置,产品的角度很任意很随机,这就间接导致了自动对准难以实施,因为自动对准必须在工件角度偏差不大的基础之上。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种划片机检测工件角度和步进的方法,解决由于切割间距小、放置角度任意而导致的自动对准失效的情况;通过搭载小倍率显微镜,实时采集工件图像,对图像进行识别处理以达到粗略校正工件角度的目的,最终自动对准过程在此基础上得以顺利实施。
[0006]本专利技术检测方法建立在划片机的运动与图像识别系统之上,划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成,其中T轴表示旋转轴,上面有工作台,T轴固定在X轴上,X轴可以左右运动,显微镜固定在Y轴上,Y轴可以前后运动,Z轴固定在Y上,可以上下运动。检测系统配合软件算法实现角度识别,该算法提取图像中的相似特征点,对特征点进行多次随机抽样,用样本点建立角度假设,用其他特征点进行投票验证,当投票证据充足即可确定角度信息。
[0007]即具体步骤为:首先将工件放置在工作台中,使其中心区域覆盖工作台中心;显微镜运动到工作台中心,抓取图像;提取图像中的特征点;随机抽取特征点中的几个样本点,计算相关角度;用其他点对该角度进行验证,证据充分返回该角度;工作台旋转回转角度时,机台实施自动对准过程。
[0008]本专利技术提供了一种划片机检测工件角度和步进的方法,其具体步骤为:
[0009]步骤一:获取包含划片机工件的目标图像;
[0010]根据所述目标图像对感兴趣区域二值化,对二值化后的图像进行连通区域分析,
再提取出具有指定特征的区域;
[0011]步骤二:提取出具有所述指定特征区域的几何中心,以几何中心为特征点,构建特征点平面分布图;
[0012]步骤三:随机抽取其中的两个特征点,画出通过它们的直线,再将所有特征点投影到该直线上,并记录投影点的位置;
[0013]步骤四:对投影后的所有投影点进行排序,得到它们之间的最大差距,记录最大差距值;
[0014]步骤五:重复步骤三与步骤四至一定次数,提取出每一次中的最大差距值,以及两个特征点对应工件角度、最大差距值对应工件步进。
[0015]进一步地,步骤二中所述指定特征为固定面积、圆形或者正方形。
[0016]进一步地,步骤五中的重复次数根据特征点数目计算。
[0017]本专利技术可以一次性识别出待加工工件的步进量和角度,可以避免因放置错误步进量的产品而导致的切割报废,进一步在确认产品步进正确的情况下进行角度粗略转正,为后续自动对准的顺利完成准备了条件,解决了LED芯片行业自动对准的难题。
附图说明
[0018]图1为本专利技术提供的感兴趣区域内连通区域分析图。
[0019]图2为本专利技术提供的特征点分布图。
[0020]图3为本专利技术提供的预设第一方向投影图。
[0021]图4为本专利技术提供的预设第二方向投影图。
[0022]图5为本专利技术提供的预设第三方向投影图。
[0023]图6为本专利技术提供的最终结果图。
具体实施方式
[0024]实施例1
[0025]本实施例检测方法建立在划片机的运动与图像识别系统之上,划片机的运动系统主要由X、Y、Z、T轴组成,其中T轴表示旋转轴,上面有工作台,T轴固定在X轴上,X轴可以左右运动,显微镜固定在Y轴上,Y轴可以前后运动,Z轴固定在Y上,可以上下运动。检测系统配合软件算法实现角度识别,该算法提取图像中的相似特征点,对特征点进行多次随机抽样,用样本点建立角度假设,用其他特征点进行投票验证,当投票证据充足即可确定角度信息。
[0026]即具体步骤为:首先将工件放置在工作台中,使其中心区域覆盖工作台中心;显微镜运动到工作台中心,抓取图像;提取图像中的特征点;随机抽取特征点中的几个样本点,计算相关角度;用其他点对该角度进行验证,证据充分返回该角度;工作台旋转回转角度时,机台实施自动对准过程。
[0027]本实施例提供了一种划片机检测工件角度和步进的方法,其具体步骤为:
[0028]步骤一:获取包含划片机工件的目标图像;
[0029]根据所述目标图像对感兴趣区域二值化,对二值化后的图像进行连通区域分析,再提取出具有指定特征的区域;
[0030]步骤二:提取出具有所述指定特征区域的几何中心,以几何中心为特征点,构建特
征点平面分布图;
[0031]步骤三:随机抽取其中的两个特征点,画出通过它们的直线,再将所有特征点投影到该直线上,并记录投影点的位置;
[0032]步骤四:对投影后的所有投影点进行排序,得到它们之间的最大差距,记录最大差距值;
[0033]步骤五:重复步骤三与步骤四至一定次数,提取出每一次中的最大差距值,以及两个特征点对应工件角度、最大差距值对应工件步进。
[0034]进一步地,步骤二中所述指定特征为固定面积、圆形或者正方形。
[0035]进一步地,步骤五中的重复次数根据特征点数目计算。
[0036]本专利技术未尽事宜为公知技术。
[0037]上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点,其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本专利技术的内容并据以实施,并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种划片机检测工件角度和步进的方法,其特征在于,具体步骤为:步骤一:获取包含划片机工件的目标图像;根据所述目标图像对感兴趣区域二值化,对二值化后的图像进行连通区域分析,再提取出具有指定特征的区域;步骤二:提取出具有所述指定特征区域的几何中心,以几何中心为特征点,构建特征点平面分布图;步骤三:随机抽取其中的两个特征点,画出通过它们的直线,再将所有特征点投影到该直线上,并记录投影点的位置;步骤四:对投影后的所...

【专利技术属性】
技术研发人员:孟繁滨徐双双赵海洋周健宇张明明
申请(专利权)人:沈阳和研科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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