立式批处理炉组件制造技术

用于处理晶片的立式批处理炉组件，包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及将盒操纵空间与晶片操纵空间分隔开的第一壁。第一壁具有至少一个晶片传送开口，在所述至少一个晶片传送开口的前方设置有用于晶片盒的晶片传送位置。盒操纵空间包括盒存放器和盒操纵机构。盒存放器具有多个盒存放位置，并且被配置为存放多个晶片盒。所述盒操纵机构包括第一盒操纵器，所述第一盒操纵机配置为在第一组盒存放位置与所述晶片传送位置之间传送晶片盒。所述盒操纵机构设置有第二盒操纵器，所述第二盒操纵机配置为在第二组盒存放位置和晶片传送位置之间传送晶片盒。晶片盒。晶片盒。

【技术实现步骤摘要】
立式批处理炉组件


[0001]本公开总体上涉及一种用于处理晶片的立式批处理炉组件。

技术介绍

[0002]大多数立式批处理炉组件都设置有用于在其中接收和存放晶片盒的盒操纵空间。这样的盒操纵空间通常设置有盒操纵机构，用于在盒进出端口、盒存放器和晶片传送位置之间传送晶片盒。在盒进出端口处，晶片盒可以在立式批处理炉组件和容纳立式批处理炉组件的洁净室环境之间交换。可以将接收的晶片盒放置在晶片传送位置，从该位置可以将晶片从晶片盒上卸下并装载到晶片舟中以处理所述晶片。
[0003]盒存放器可以具有多个盒存放位置，晶片盒可以存放在其中每个盒存放位置上。盒存放位置可以布置在存放架中，该存放架设置有例如存放转盘。为了能够到达进出端口、晶片传送位置和所有晶片存放位置，典型的盒操纵机构可以包括升降机构和机械臂。升降机构可以提供盒操纵机构的垂直运动，以便到达不同的垂直高度处的盒存放位置。机械臂可以提供二维水平移动，以便到达至少一些存放位置。

技术实现思路

[0004]提供本概述是为了以简化形式介绍一些构思。在下面的本公开的示例实施例的详细描述中进一步详细描述了这些构思。本概述既不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求保护的主题的范围。
[0005]已经认识到，通常可能需要卸下多个晶片盒以装载至整个晶片舟。已经认识到，可能希望在盒操纵空间内尽可能多地存放晶片盒。盒操纵空间可以具有矩形的覆盖区。可能需要复杂的盒操纵机构具有足够的范围，以便能够到达盒操纵空间内的盒存放位置。盒操纵机构可以在盒操纵空间内传送盒的速度对于立式批处理炉组件的效率可能是重要的。
[0006]因此，本专利技术的目的是提供一种立式批处理炉组件，其盒操纵机构具有改进的传送速度和/或改进的作用范围。
[0007]为此，可以提供根据权利要求1所述的立式批处理炉组件。更特别地，可以提供用于处理晶片的立式批处理炉组件。立式批处理炉组件可以包括盒操纵空间、晶片操纵空间以及将盒操纵空间与晶片操纵空间分隔开的第一壁。第一壁可以具有至少一个晶片传送开口，在所述至少一个晶片传送开口的前方朝向盒操纵空间的第一壁的一侧，可以设置用于晶片盒的晶片传送位置。盒操纵空间可以包括盒存放器和盒操纵机构。所述盒存放器可以具有多个盒存放位置，并且可以配置为存放设置有多个晶片的多个晶片盒。所述盒操纵机构可以包括第一盒操纵器，该第一盒操纵器配置为在第一组盒存放位置与晶片传送位置之间传送晶片盒。所述盒操纵机构可以设置有第二盒操纵器，所述第二盒操纵器配置为在第二组盒存放位置与晶片传送位置之间传送晶片盒。
[0008]为了概述本专利技术以及与现有技术相比所获得的优点，在上文中已经描述了本专利技术的某些目的和优点。当然，应当理解，根据本专利技术的任何特定实施例，不一定可以实现所有
这些目的或优点。因此，例如，本领域技术人员将认识到，本专利技术可以以实现或优化本文所教导或提出的一个或一组优点的方式实施或执行，而不必实现本文可能教导或提出的其他目的或优点。
[0009]在从属权利要求中要求保护各种实施例，将参考附图中示出的示例进一步阐明这些实施例。实施例可以组合或可以彼此分离地应用。
[0010]所有这些实施例都旨在落入本文公开的本专利技术的范围内。通过参考附图对某些实施例的以下详细描述，这些和其他实施例对于本领域技术人员将变得显而易见，本专利技术不限于所公开的任何特定实施例。
附图说明
[0011]尽管说明书以特别指出并明确要求保护被认为是本专利技术的实施例的权利要求作为结尾，但是当结合附图阅读本公开的实施例的某些示例时，可以容易地从本公开的实施例的某些示例的描述中确定本公开的实施例的优点，其中：
[0012]图1示出了根据本说明书的立式批处理炉组件的示例的俯视局部剖面视图；
[0013]图2示出了图1的示例的盒操纵空间的俯视剖面视图；和
[0014]图3示出了根据本说明书的盒操纵空间的另一示例的侧视剖面视图。
具体实施方式
[0015]在本申请中，相似或相应的特征由相似或相应的附图标记表示。各种实施例的描述不限于附图中示出的示例，并且在详细描述中使用的附图标记和权利要求书不旨在限制实施例的描述，而是包括以通过引用图中所示的示例来阐明实施例。
[0016]尽管下面公开了某些实施例和示例，但是本领域技术人员将理解，本专利技术涵盖了本专利技术的具体公开的实施例和/或用途及其明显的修改和等同形式。因此，意图是所公开的本专利技术的范围不应受到以下描述的特定公开的实施例的限制。本文呈现的图示并不意味着是任何特定材料、结构或设备的实际视图，而仅仅是用于描述本公开的实施例的理想化表示。
[0017]如本文所使用的，术语“晶片”可以指可以使用的任何下面的一种或多种材料，或者可以在其上形成器件、电路或膜的材料。
[0018]在最一般的术语中，本公开可以提供用于处理晶片的立式批处理炉组件10。立式批处理炉组件10可以包括盒操纵空间12、晶片操纵空间14和将盒操纵空间12与晶片操纵空间14分开的第一壁16。第一壁16可以具有至少一个晶片传送开口18，在至少一个晶片传送开口18的前方朝向盒操纵空间12的第一壁16的一侧，可以设置用于晶片盒22的晶片传送位置20。盒操纵空间12可以包括盒存放器和盒操纵机构26、28。盒存放器可以具有多个盒存放位置24，并且可以配置为存放设置有多个晶片的多个晶片盒22。盒操纵机构26、28可以包括第一盒操纵器26，第一盒操纵器26配置为在第一组30的盒存放位置24和晶片传送位置20之间传送晶片盒22。盒操纵机构26、28可以设置有第二盒操纵器28，第二盒操纵器28配置为在第二组32盒存放位置24与晶片传送位置20之间传送晶片盒。
[0019]上述立式批处理炉组件的优点在于，每个盒操纵器26、28能够到达盒操纵空间内的盒存放位置24的至少一部分。不需要单独一个机械手能够到达每个盒存放位置。令第一
盒操纵器26传送至第一组30盒存放位置24和从第一组30盒存放位置24传出，并且令第二盒操纵器28传送至第二组32盒存放位置24和从第二组32盒存放位置24传出就足够了，只要第一组和第二组30、32加总包括盒存放器的所有盒存放位置24。通过仔细地选择第一盒操纵器26和第二盒操纵器28相对于盒存放位置24在盒操作空间12中的位置，尽管每个盒操纵器可以具有在整个盒操纵空间12内有限的到达范围，但它们加总仍然可以覆盖其中的所有盒存放位置24。第一盒操纵器26可以例如被布置在盒操纵空间12的第一端处或附近，而第二盒操纵器28可以被布置在盒操纵空间12的与第一端相对的第二端处或附近。然后，第一组30盒存放位置24将覆盖在第一端附近的盒操纵空间12的大约一半，而第二组盒存放位置24将覆盖在第二端附近的盒操纵空间12的大约另一半。因为相对于已知的盒操纵器，第一盒操纵器26和第二盒操纵器28都仅需要覆盖大约一半的面积，所以作用范围可以小得多。较小的作用范围意味着可以使用较不复杂的设备，从而使用更便宜的盒操纵器。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于处理晶片的立式批处理炉组件(10)，包括：-盒操纵空间(12)；-晶片操纵空间(14)；-第一壁(16)，其将盒操纵空间(12)与晶片操纵空间(14)分开，并具有至少一个晶片传送开口(18)，在所述至少一个晶片传送开口(18)的前方朝向盒操纵空间(12)的第一壁(16)的一侧，设置用于晶片盒(22)的晶片传送位置(20)；其中，所述盒操纵空间(12)包括：-具有多个盒存放位置(24)的盒存放器，所述盒存放器被构造为存放设置有多个晶片的多个晶片盒(22)；和-盒操纵机构(26、28)，包括第一盒操纵器(26)，所述第一盒操纵器(26)配置为在第一组(30)盒存放位置(24)与晶片传送位置(20)之间传送晶片盒(22)，其中，所述盒操纵机构(26、28)设置有第二盒操纵器(28)，所述第二盒操纵器(28)配置为在第二组(32)盒存放位置(24)与晶片传送位置(20)之间传送晶片盒。2.根据权利要求1所述的立式批处理炉组件，其中，所述第一和第二盒操纵器(26、28)分别设置有盒操纵器臂(34)和升降机构(36)，所述升降机构(36)配置为到达放置在盒操纵空间(12)内不同垂直高度处的盒存放位置(24)上的晶片盒(22)。3.根据权利要求2所述的立式批处理炉组件，其中，所述第一盒操纵器(26)的升降机构(36)布置在第二壁(38)上或附近，并且第二盒操纵器(28)的升降机构(36)布置在第三壁(38、40)上或附近，其中第二和第三壁(38、40)在相对的端部上界定盒操纵空间(12)。4.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述盒存放器配置为存放至少30个晶片盒(22)。5.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述盒存放器配置为存放至少40个晶片盒(22)。6.根据前述权利要求中任一项所述的立式批处理炉组件，其中，所述晶片盒(22)被实施为前开式晶片传送盒(FOUP)。7.根据前述权利要求中的任一项所述的立式批处理炉组件，还包括：至少一个盒进出端口(42、44)，所述至少一个盒进出端口(42、44)设置在界定所述盒操纵空间(12)的壁(16、38、40、46)中，其中，所述盒操纵机构(26、28)配置为将晶片盒(22)额外地传送到所述至少一个盒进出端口(42、44)和从所述至少一个盒进出端口(42、44)传出。8.根据权利要求7所述的立式批处理炉组件，其中，所述至少一个盒...

【专利技术属性】
技术研发人员：CGM德里德，
申请(专利权)人：ASMIP私人控股有限公司，
类型：发明
国别省市：