本发明专利技术提供了一种双层基板及光源装置，双层基板由上绝缘板和下绝缘基板构成，可采用成熟的工艺单独在上绝缘板上预先埋设导热件以及在下绝缘上埋设导电体，实现简单、制作效率及良品率高，成本低；另外，相对同等厚度的单层PCB板，导热件的高度只有单层PCB板中将发光芯片产生的热量导出的导热件的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好；另外，相对应的上导电连接部和中导电连接部通过导电胶层形成电连接，既能提升相对应的上导电连接部和中导电连接部之间导电连接的可靠性，又能提升上绝缘板和下绝缘板之间贴合的紧密性，从而可提升二者之间的气密性，进而提升其防护性能。进而提升其防护性能。进而提升其防护性能。
【技术实现步骤摘要】
双层基板及光源装置
[0001]本专利技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种双层基板及光源装置。
技术介绍
[0002]随着发光二极管LED在背光领域以及照明领域等各领域的深入应用，对发光LED的要求也日益增高。目前，LED在应用过程中存在以下瓶颈：
[0003]采用单颗LED芯片制得的单颗LED的发光亮度不够高，不能较好的满足高亮度显示的需求；
[0004]LED一般都采用LED支架结合LED芯片进行封装制得，成本高居不下，且由于使用了LED支架，导致LED的尺寸较大，不能满足轻薄化、超窄黑边的需求；
[0005]如果要省略LED支架，而直接将LED芯片设置于单层PCB上，又存在技术跨度大，现有工艺制作存在技术难度大，散热性能差，良品率低，成本高的问题。
[0006]因此，如何提供一种既能提升LED的发光亮度，又利于减小其尺寸，且同时能采用成熟工艺就能制得的LED光源装置，是目前亟需解决的技术问题。
技术实现思路
[0007]本专利技术提供的一种用于双层基板及光源装置，解决如何既能提升LED的发光亮度，又利于减小其尺寸，且同时能采用成熟工艺就能制得散热性能好、且成本低的LED光源装置的技术问题。
[0008]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种双层基板，包括：层叠在一起的上绝缘板、下绝缘板；
[0009]所述上绝缘板的正面上设有阵列分布的多个发光区域，以及设于各发光区域内的第一导电层，每一发光区域内的第一导电层包括用于分别与至少两颗发光芯片的正、负电极连接的电极焊接部，所述上绝缘板的背面设有与所述各电极焊接部相对应的上导电连接部，所述上绝缘板内还埋设有将各相对应的所述电极焊接部和上导电连接部电连接的导热件；
[0010]所述下绝缘板的正面上设有分别与所述各上导电连接部相对应的中导电连接部，背面上设有分别与所述各中导电连接部相对应的下导电连接部，所述下绝缘板内还埋设有将相对应的各所述中导电连接部和下导电连接部电连接的导电体；
[0011]所述双层基板还包括设置于所述上导电连接部和/或中导电连接部上的柔性导电层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的所述上导电连接部和中导电连接部通过所述柔性导电层形成电连接。
[0012]可选地，所述双层基板还包括设置于所述上绝缘板的背面且位于所述上导电连接部之外的区域的粘接层，和/或设置于所述下绝缘板的正面且位于所述中导电连接部之外的区域的粘接层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，通过所述粘接层粘接在一起。
[0013]可选地，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度为0.05毫米至0.3毫米。
[0014]可选地，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度相等。
[0015]可选地，所述下绝缘板上设有将相对应的所述各上导电连接部和中导电连接部连通的通孔，所述导电体为在所述通孔侧壁形成的导电层，或在所述通孔内形成的、将所述通孔填充满的导电柱。
[0016]可选地，所述通孔的孔径大于所述导热件的直径。
[0017]可选地，所述通孔的孔径为0.3mm-0.7mm，所述导热件的直径为0.05mm-0.2mm。
[0018]可选地，所述上绝缘板和下绝缘板层叠后，所述导热件与所述通孔之间无重叠。
[0019]可选地，所述上导电连接部、中导电连接部、下导电连接部设置有材质相同的导电层。
[0020]可选地，所述上绝缘板设置有上定位件，所述下绝缘板上设置有与所述上定位件相对应的下定件，将所述上绝缘板和所述下绝缘板对位贴合以层叠设置时，通过所述上定件和第下位件实现对位。
[0021]可选地，发光区域内的至少一个所述电极焊接部供至少两颗发光芯片的其中一个电极电连接，和/或所述发光区域内的至少两个所述电极焊接部与对应的一个所述上导电连接部电连接。
[0022]可选地，对应的所述上导电连接部与所述中导电连接部之间至少部分重叠，或对应的所述上导电连接部与所述中导电连接部之间无重叠，所述双层基板还包括填充于所述上导电连接部与所述中导电连接部之间的间隙内，以将二者电连接的柔性导电层。
[0023]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种光源装置，包括多颗发光芯片、多个壳体、多个封装体以及如上所述的双层基板，一个所述壳体对应一个所述发光区域，所述壳体设置于所述上绝缘板的正面上将对应的所述发光区域围合在内，所述多颗发光芯片分别设置于所述壳体内的发光区域上并与对应的电极焊接部形成电连接，所述多个封装体分别设置于所述壳体内将所述发光芯片覆盖。
[0024]有益效果
[0025]本专利技术提供了一种用于双层基板及光源装置，双层基板可用于作为制作光源装置的PCB板，其包括层叠在一起的上绝缘板、下绝缘板；上绝缘板的正面每个发光区域内可至少设置两颗发光芯片，以及分别与至少两颗发光芯片的正、负电极连接的电极焊接部，上绝缘板的背面设有与各电极焊接部相对应的上导电连接部，上绝缘板内还埋设有将各相对应的电极焊接部和上导电连接部电连接的导热件；下绝缘板的正面上设有分别与各上导电连接部相对应的中导电连接部，背面上设有分别与各中导电连接部相对应的下导电连接部，下绝缘板内还埋设有将相对应的各中导电连接部和下导电连接部电连接的导电体；其中，上导电连接部和/或中导电连接部上还设有柔性导电层，上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的上导电连接部和中导电连接部通过柔性导电层形成电连接；
[0026]本专利技术提供的双层基板上的发光区域可供设置至少两颗发光芯片，由此制得的光源装置相对现有单颗LED芯片制得的灯珠，可以成倍的提升其发光亮度，从而更好满足的背光领域或照明领域的高亮度需求；同时且由于可直接使用双层基板代替LED支架和电路板，可使得灯间混光距离更为缩小，提升混光效率；更利于轻薄化以及减小显示黑边尺寸；
[0027]本专利技术提供的双层基板由上绝缘板和下绝缘板构成，可采用成熟的工艺单独在上
绝缘板上预先埋设导热件以及在下绝缘上埋设导电体，实现简单、制作效率及良品率高，成本低；另外，相对同等厚度的单层PCB板，导热件的高度只有单层PCB板中将发光芯片产生的热量导出的导热件的高度的一半甚至可以做到更小，因此可以大幅度减少散热路径，散热性能更好；
[0028]另外，本专利技术中的上导电连接部和/或中导电连接部上还设有柔性导电层，上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的上导电连接部和中导电连接部通过柔性导电层形成电连接，既能提升相对应的上导电连接部和中导电连接部之间导电连接的可靠性，又能提升上绝缘板和下绝缘板之间贴合的紧密性，从而可提升由此制得的光源装置的气密性，进而提升其防护性能。
附图说明
[0029]图1为本专利技术实施例提供的双层基板结构示意图一；
[0030]图2为本专利技术实施例提供的双层基板结构示意图二；
[0031]图3为本专利技术实施例提供的双层基板结构示意图三；
[0032]图4为本专利技术实施例提供的上绝缘板正面结构示意图一；
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种双层基板，其特征在于，包括：层叠在一起的上绝缘板、下绝缘板；所述上绝缘板的正面上设有阵列分布的多个发光区域，以及设于各发光区域内的第一导电层，每一发光区域内的第一导电层包括用于分别与至少两颗发光芯片的正、负电极连接的电极焊接部，所述上绝缘板的背面设有与所述各电极焊接部相对应的上导电连接部，所述上绝缘板内还埋设有将各相对应的所述电极焊接部和上导电连接部电连接的导热件；所述下绝缘板的正面上设有分别与所述各上导电连接部相对应的中导电连接部，背面上设有分别与所述各中导电连接部相对应的下导电连接部，所述下绝缘板内还埋设有将相对应的各所述中导电连接部和下导电连接部电连接的导电体；所述双层基板还包括设置于所述上导电连接部和/或中导电连接部上的柔性导电层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，相对应的所述上导电连接部和中导电连接部通过所述柔性导电层形成电连接。2.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述双层基板还包括设置于所述上绝缘板的背面且位于所述上导电连接部之外的区域的粘接层，和/或设置于所述下绝缘板的正面且位于所述中导电连接部之外的区域的粘接层，所述上绝缘板的背面和下绝缘板的正面贴合后，通过所述粘接层粘接在一起。3.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度为0.05毫米至0.3毫米。4.如权利要求1所述的双层基板，其特征在于，所述上绝缘板和下绝缘板的厚度相等。5.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其特征在于，所述下绝缘板上设有将相对应的所述各上导电连接部和中导电连接部连通的通孔，所述导电体为在所述通孔侧壁形成的导电层，或在所述通孔内形成的、将所述通孔填充满的导电柱。6.如权利要求1-4任一项所述的双层基板，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡永恒，项文斗，刘乐鹏，李运华，梁海志，孙平如，邢美正，
申请(专利权)人：惠州市聚飞光电有限公司，
类型：发明
国别省市：
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