背光模组、具有该背光模组的显示装置及其组装方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种背光模组及具有该背光模组的显示装置，其中，该背光模组包括用于发光的多个光源和光源安装在其上的多个金属芯印刷电路板。在预定的区域中金属芯印刷电路板直接连接到彼此以在表面方向上发光。本发明专利技术还提供了组装该背光模组的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，更具体地讲，本专利技术涉及一种具有金属芯印刷电路板(PCB)的改进的连接结构的背光模组、具有该背光模组的显示装置及组装该背光模组的方法。
技术介绍
随着半导体技术迅速发展，对轻型、小型的显示装置的需求日益增长。显示装置的例子包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置和有机发光显示(OLED)装置。由于这些轻型、小型的显示装置也显示相对清晰的图像，所以这些显示装置已逐渐用作传统阴极射线管(CRT)的替代品。近来，这些显示装置已用于显示设备，包括电视机、显示器和移动电话。LCD装置自身不能发光。LCD装置主要包括LCD面板和向LCD面板供应光的背光模组。背光模组包括用于发光的光源。光源的例子包括冷阴极荧光灯(CCFL)和外置电极荧光灯(EEFL)。近来，发光二极管(LED)已被用来替代这些灯。通常，LED被安装在金属芯印刷电路板(PCB)上。形成在金属芯PCB上的导电部分电连接到LED以向LED供应驱动功率。在使用LED的背光模组中，多个金属芯PCB被使用。用连接器或电缆将金属芯PCB连接到彼此。当使用电缆将金属芯PCB连接到彼此时，执行连接工艺消耗时间，互连被复杂化，使得难于组装背光模组。另外，背光模组的再加工被复杂化，并由于连接器和电缆，所以难于实现完全平面化的光源。此外，因为从光源释放的热引起连接器和电缆会老化，所以降低了背光模组的性能。此外，由于连接器和电缆，所以不可能有效地利用从光源发射的光。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有金属芯印刷电路板(PCB)的改进的连接结构的背光模组。本专利技术还提供了具有该背光模组的显示装置。根据本专利技术的示例性实施例，提供了一种背光模组，该背光模组包括发光的多个光源和在其上安装有光源的多个金属芯PCB，其中，在预定的区域中金属芯PCB直接连接到彼此以在表面方向上发光。金属芯PCB可包括多个第一金属芯PCB，具有设置在各第一金属芯PCB的第一侧表面上的凸部；多个第二金属芯PCB，具有设置在各第二金属芯PCB的第一侧表面上的凹部，凸部和凹部可以彼此接合以将第一金属芯PCB电连接到第二金属芯PCB。另外，各第二金属芯PCB的凹部可包括在各第二金属芯PCB的厚度方向上的开口或者在与各第二金属芯PCB的表面平行的方向上的开口。可选择地，各第二金属芯PCB的凹部可包括形成在各第二金属芯PCB的表面上的槽。通过将凸部覆盖在相应的凹部上可将凸部和凹部彼此接合。槽的每个可被构造为具有一对倾斜平面，每一对倾斜平面中的倾斜平面之间的距离可在第二金属芯PCB的向上的方向上增大。导电部分可以形成在每对倾斜平面中的倾斜平面的至少一个上。各个槽可形成为具有曲面而不是倾斜平面。与各第一金属芯PCB的第一侧表面连续的第二侧表面可被设置有凹部，形成在第一金属芯PCB的第二侧表面上的凹部可具有与形成在第二金属芯PCB的第一侧表面上的凹部的形状基本上相同的形状。另外，与第二金属芯PCB的第一侧表面连续的第二侧表面可被设置有凸部，形成在第二金属芯PCB的第二侧表面上的凸部可具有与形成在第一金属芯PCB的第一侧表面上的凸部的形状基本上相同的形状。第一金属芯PCB和第二金属芯PCB可顺序地并重复地连接到彼此，第一金属芯PCB和第二金属芯PCB的连接方向可顺序地彼此交叉。第一金属芯PCB和第二金属芯PCB可交替地连接到彼此并以Z字形排列。多个凹陷可形成在各凹部的末端，多个凸起可形成在各凸部的末端。凹陷和凸起可彼此接合。导电部分可形成在凹部和凸部上。凸部的长度可基本上等于或大于凹部的长度。光源可以是发光二极管。根据本专利技术的其他示例性实施例，提供了一种显示装置，该显示装置包括用于显示图像的面板单元和上述背光模组。根据本专利技术的其他示例性实施例，提供了一种组装背光模组的方法，该背光模组包括第一金属芯印刷电路板和第二金属芯印刷电路板，该方法包括不使用连接器和电缆直接将第一金属芯印刷电路板连接到第二金属芯印刷电路板，其中，第一金属芯印刷电路板和第二金属芯印刷电路板包括安装在其上的光源。将第一金属芯印刷电路板直接连接到第二金属和印刷电路板的方法可包括将第一金属芯印刷电路板的每个的凸部插入第二金属芯印刷电路板的每个的凹部。将第一金属芯印刷电路板直接连接到第二金属芯印刷电路板的方法还可包括将第二金属芯印刷电路板的每个的凸部插入第一金属芯印刷电路板的每个的凹部。附图说明通过参照附图描述本专利技术的示例性实施例，本专利技术的上述和其他特征及优点将会变得更加清楚，其中图1A是根据本专利技术第一示例性实施例的示例性背光模组的分解透视图；图1B是图1A的A部分的放大视图；图2是根据本专利技术第二示例性实施例的示例性背光模组的平面图；图3A是图2的B部分的示例性组装工艺的示意图；图3B是根据本专利技术第三示例性实施例的示例性背光模组中包括的示例性金属芯印刷电路板(PCB)的示例性组装工艺的示意图；图4A是根据本专利技术第四示例性实施例的示例性背光模组的部分的分解透视图；图4B是图4A的C部分的放大视图；图5A是根据本专利技术第五示例性实施例的示例性背光模组的部分的分解透视图； 图5B是图5A的D部分的放大视图；图6A是图5A和图5B中示出的示例性第一金属芯印刷电路板和第二金属芯印刷电路板的示例性组装工艺的剖视图；图6B是对应于图6A的另一示例的剖视图；图6C是对应于图6A的又一示例的剖视图；图7是根据本专利技术第六示例性实施例的示例性背光模组的平面图；图8是具有根据本专利技术第一示例性实施例的示例性背光模组的示例性显示装置的分解透视图；图9是用于驱动图8的示例性显示装置中包括的示例性面板单元的示例性元件的框图；图10是示例性面板单元的示例性像素的等效电路图。具体实施例方式现在将参照附图在下文中更加充分地描述本专利技术，本专利技术的实施例在附图中示出。然而，本专利技术可以以许多不同的形式实施，并不应该被解释为局限于这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使本公开详尽和完整，并将充分地向本领域的技术人员传达本专利技术的范围。相同的标号始终指代相同的元件。应当理解，当提及元件位于另一元件之“上”时，该元件可直接位于其他元件之上，或者在这些元件之间可以存在中间元件。相反，当提及元件“直接”位于另一元件之“上”时，不存在中间元件。如在这里使用的，术语“和/或”包括一个或更多的相关所列项的任何组合和所有组合。应该理解，虽然术语第一、第二、第三等在这里可用于描述各种元件、组件、区域、层和/或部分，但是这些元件、组件、区域、层和/或部分不应该被这些术语限制。这些术语仅用于将一个元件、组件、区域、层或部分区别于另一元件、组件、区域、层或部分。因此，在不脱离本专利技术的教导的情况下，下述的第一元件、组件、区域、层或部分可被称作第二元件、组件、区域、层或部分。在这里使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并不是为了限制专利技术。如在这里使用的，单数形式意在也包括复数的形式，除非上下文清楚地另有表明。还应该理解，当在说明书中使用术语“包括”或“包含”时，指定陈述的零件、区域、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但不排除一个或更多的其他零件、区域、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组的存在或添加。空间相对术语，例如“下方”、“下面”、“低”、“上面”、“上”等可在这里用于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背光模组，包括发光的多个光源；多个金属芯印刷电路板，所述光源安装在其上，　其中，在预定的区域中所述金属芯印刷电路板直接连接到彼此以在表面方向上发光。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金基哲，赵珠完，李相吉，赵敦瓒，李相裕，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]