管路连接结构及具有其的半导体生产设备制造技术

本公开涉及半导体储存器技术领域，提出了一种管路连接结构及具有其的半导体生产设备，管路连接结构包括：连接管路，连接管路的一端用于连接排出反应气体的气体排出口，连接管路的另一端用于连接接收反应气体的气体接收口；阀门，阀门设置在连接管路上；过滤件，过滤件设置在连接管路上，且与阀门间隔设置。本公开的管路连接结构在对阀门与连接管路之间的密封性出现问题时，可以仅拆卸二者之间的管路即可进行二次密封，而不用对过滤件进行拆除。相应的，当过滤件的过滤性出现问题时，也可以仅对过滤件进行拆除更换，整个更换的效率较高。整个更换的效率较高。整个更换的效率较高。

【技术实现步骤摘要】
管路连接结构及具有其的半导体生产设备


[0001]本公开涉及半导体储存器
，尤其涉及一种管路连接结构及具有其的半导体生产设备。

技术介绍

[0002]在半导体储存器
，扩散炉管设备是半导体生产线前工序的重要工艺设备之一，用于大规模集成电路、分立器件、电力电子、光电器件和光导纤维等行业的扩散、氧化、退火、合金及烧结等工艺。在具体使用过程中，主要过程包括：
[0003]Vaporizer(蒸发器)，利用高温以及超大接触面积，实现Precursor(反应物)由液态转化成为气态；Gas line filter(气体管路过滤件)，利用管道过滤件将气态Precursor中的杂质去除，以达到减少流程中产生Particle(杂质)的问题。
[0004]针对，Gas line filter将气态precursor中的杂质去除，现有的设计是将两个Filter按顺序安装到管路上，进行更换需要Filter(过滤件)前后管路拆除，工作量大。此外，管路以filter上部密封面密封，安装完成后若出现气密性问题需进行Filter更换(主要涉及与阀门的密封)。

技术实现思路

[0005]本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一个缺陷，提供一种管路连接结构及具有其的半导体生产设备。
[0006]根据本专利技术的第一个方面，提供了一种管路连接结构，管路连接结构包括：连接管路，连接管路的一端用于连接排出反应气体的气体排出口，连接管路的另一端用于连接接收所述反应气体的气体接收口；阀门，阀门设置在连接管路上；过滤件，过滤件设置在连接管路上，且与阀门间隔设置。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，过滤件设置在阀门与气体排出口之间，过滤件的至少部分可拆卸地设置在连接管路上。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，过滤件包括：本体部，本体部设置在连接管路上，本体部具有容纳腔；滤芯部，滤芯部可拆卸地设置在容纳腔内。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，本体部包括：管体，管体的管腔的至少部分为容纳腔；第一转接段，第一转接段设置在管体的一端；第二转接段，第二转接段设置在管体的另一端，第一转接段和第二转接段均与连接管路相连接；其中，第一转接段和第二转接段中的至少之一可拆卸地设置在管体上，以使滤芯部可从容纳腔内取出。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，连接管路包括：第一管路段，第一管路段的两端分别连接气体排出口与第一转接段；第二管路段，第二管路段的两端分别连接第二转接段与阀门；其中，第一管路段与第一转接段可拆卸地相连接；和/或，第二管路段与第二转接段可拆卸地相连接。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，管路连接结构还包括：第一连接组件，第一连接组件包
括用于连接第一管路段和第一转接段的第一螺纹部，以及用于密封第一螺纹部与第一管路段的第一密封部，和/或，用于密封第一螺纹部与第一转接段的第二密封部；和/或，第二连接组件，第二连接组件包括用于连接第二管路段和第二转接段的第二螺纹部，以及用于密封第二螺纹部与第二管路段的第三密封部，和/或，用于密封第二螺纹部与第二转接段的第四密封部。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，滤芯部包括：壳体，壳体可拆卸地设置在容纳腔内，壳体具有安装腔；过滤层，过滤层为多个，多个过滤层沿安装腔的延伸方向间隔设置。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，阀门设置在气体接收口与过滤件之间，连接管路包括：第二管路段，第二管路段的两端分别连接过滤件与阀门；第三管路段，第三管路段的两端分别连接气体接收口与阀门；其中，第二管路段和第三管路段中的至少之一与阀门可拆卸地相连接。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，管路连接结构还包括：第三连接组件，第三连接组件包括用于连接第二管路段和阀门的第一连接部，以及用于密封第一连接部与第二管路段的第五密封部，和/或，用于密封第一连接部与阀门的第六密封部；和/或，第四连接组件，第四连接组件包括用于连接第三管路段和阀门的第二连接部，以及用于密封第二连接部与第三管路段的第七密封部，和/或，用于密封第二连接部与阀门的第八密封部。
[0015]根据本专利技术的第二个方面，提供了一种半导体生产设备，包括上述的管路连接结构、反应腔和气化装置，反应腔具有气体接收口，气化装置具有气体排出口，以使管路连接结构的两端分别连接反应腔和气化装置。
[0016]本专利技术的管路连接结构，通过将过滤件和阀门间隔地设置在连接管路上，即二者不存在相互连接关系，故，在对阀门与连接管路之间的密封性出现问题时，可以仅拆卸二者之间的管路即可进行二次密封，而不用对过滤件进行拆除。相应的，当过滤件的过滤性出现问题时，也可以仅对过滤件进行拆除更换，整个更换的效率较高。相对于现有技术中的过滤件需要对连接管路与阀门之间进行密封，在密封性出现问题时就需要更换过滤件，不仅更换过程复杂，且成本较高，而本专利技术可以进行独立的拆除更换，不会出现此类问题。
附图说明
[0017]通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标.特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
[0018]图1是根据一示例性实施方式示出的一种半导体生产设备的部分结构示意图；
[0019]图2是根据一示例性实施方式示出的一种管路连接结构的应用结构示意图；
[0020]图3是根据一示例性实施方式示出的一种管路连接结构的过滤件的结构示意图；
[0021]图4是根据一示例性实施方式示出的一种管路连接结构的过滤件的分解结构示意图；
[0022]图5是根据一示例性实施方式示出的一种管路连接结构的本体部和滤芯部的分解结构示意图；
[0023]图6是根据一示例性实施方式示出的一种管路连接结构的滤芯部的结构示意图。
[0024]附图标记说明如下：
[0025]10、反应腔；11、第一连接组件；12、第二连接组件；20、气化装置；30、连接管路；31、第一管路段；32、第二管路段；33、第三管路段；40、阀门；50、过滤件；51、本体部；511、容纳腔；512、管体；513、第一转接段；514、第二转接段；52、滤芯部；521、壳体；522、过滤层；53、焊点；60、第三连接组件；70、第四连接组件。
具体实施方式
[0026]体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本公开。
[0027]在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构.系统和步骤。应理解的是，可以使用部件.结构.示例性装置.系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种管路连接结构，其特征在于，所述管路连接结构包括：连接管路，所述连接管路的一端用于连接排出反应气体的气体排出口，所述连接管路的另一端用于连接接收所述反应气体的气体接收口；阀门，所述阀门设置在所述连接管路上；过滤件，所述过滤件设置在所述连接管路上，且与所述阀门间隔设置。2.根据权利要求1所述的管路连接结构，其特征在于，所述过滤件设置在所述阀门与所述气体排出口之间，所述过滤件的至少部分可拆卸地设置在所述连接管路上。3.根据权利要求1所述的管路连接结构，其特征在于，所述过滤件包括：本体部，所述本体部设置在所述连接管路上，所述本体部具有容纳腔；滤芯部，所述滤芯部可拆卸地设置在所述容纳腔内。4.根据权利要求3所述的管路连接结构，其特征在于，所述本体部包括：管体，所述管体的管腔的至少部分为所述容纳腔；第一转接段，所述第一转接段设置在所述管体的一端；第二转接段，所述第二转接段设置在所述管体的另一端，所述第一转接段和所述第二转接段均与所述连接管路相连接；其中，所述第一转接段和所述第二转接段中的至少之一可拆卸地设置在所述管体上，以使所述滤芯部可从所述容纳腔内取出。5.根据权利要求4所述的管路连接结构，其特征在于，所述连接管路包括：第一管路段，所述第一管路段的两端分别连接所述气体排出口与所述第一转接段；第二管路段，所述第二管路段的两端分别连接所述第二转接段与所述阀门；其中，所述第一管路段与所述第一转接段可拆卸地相连接；和/或，所述第二管路段与所述第二转接段可拆卸地相连接。6.根据权利要求5所述的管路连接结构，其特征在于，所述管路连接结构还包括：第一连接组件，所述第一连接组件包括用于连接所述第一管路段和所述第一转接段的第一螺纹部，以及用于密封所述第一螺纹部与所述第一管路段的第一密封部，和/...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：长鑫存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：