印制板蚀刻装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。可以理解的，本实用新型专利技术无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。

【技术实现步骤摘要】
印制板蚀刻装置
本技术涉及印制板蚀刻
，特别涉及一种印制板蚀刻装置。
技术介绍
印制板蚀刻主要是采用酸性工作液，酸性工作液的原料组成为氯酸钠、盐酸和氯化铜，Cu2+在强氧化条件下，不断氧化印制板表面的铜箔，以此实现对印制板的蚀刻。这样，蚀刻槽内的工作液中含有大量的亚铜离子和氯离子，亚铜离子需要被氧化剂氧化成具有蚀刻能力的铜离子，以此继续蚀刻铜箔。如此，在印制板的蚀刻过程中，就要不断外加氧化剂，通过外加的氧化剂将亚铜离子氧化成铜离子，以此保证对铜箔的蚀刻能力。然而，如果直接添加外购的氧化剂，无疑提高了印制板的蚀刻成本。上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种印制板蚀刻装置，旨在减少印制板的蚀刻成本。为实现上述目的，本技术提出的印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。可选地，所述电解槽包括槽体、隔离膜、阴极板及阳极板，所述槽体凹设有反应槽，所述反应槽内安装有所述隔离膜，所述隔离膜隔离所述反应槽并形成有所述阴极室和所述阳极室，所述阴极板设于所述阴极室内，所述阳极板设于所述阳极室内；所述隔离膜为选择透过膜。可选地，所述阳极板的表面设有惰性金属镀层。可选地，所述电解槽还包括盖板，所述盖板盖合于所述反应槽的槽口之上并与所述槽体围合形成封闭空间。可选地，所述阴极室具有排液口，用于排出所述阴极室内的液体。可选地，所述排液口的最低点低于所述阳极室的出液口的最低点。可选地，所述排液口的最低点至少低于所述阳极室的出液口的最低点1cm。可选地，所述蚀刻槽连通有废液管，用于连通外部的废液缸，所述排液口通过排液管连通于所述废液管，以将所述阴极室内的液体送入所述废液管。可选地，所述阳极室的出液口的最低点高于所述阳极室的进液口的最低点。可选地，所述蚀刻槽与所述阳极室之间连接有输液管，所述蚀刻槽的出液口通过所述输液管连通于所述阳极室的进液口，所述输液管上设有输液泵。在本技术提供了一种印制板蚀刻装置，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，从蚀刻槽流入的含有大量亚铜离子和氯离子的工作液在阳极室发生氧化反应，在此过程中，氯离子被氧化成氯气，阳极室内的工作液充分吸收氯气，通过氯气将工作液中的亚铜离子氧化成具有蚀刻能力的铜离子，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽，这样，被氧化后的具有蚀刻能力的工作液流入至蚀刻槽，同时，未被吸收的氯气也随之流入蚀刻槽并氧化蚀刻槽内工作液中的亚铜离子，以此使得蚀刻槽内的工作液中的亚铜离子转化为具有蚀刻能力的铜离子。这样，本技术利用阳极室电解产生的氯气来将亚铜离子氧化成铜离子，从而无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术印制板蚀刻装置一实施例的结构示意图；图2为图1中电解槽的结构示意图；附图标号说明：标号名称标号名称1印制板蚀刻装置211反应槽100蚀刻槽220隔离膜101废液管230阴极板102输液管231排液口200电解槽232排液管201阴极室240阳极板202阳极室250盖板210槽体300输液泵本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。本技术提出一种印制板蚀刻装置1，旨在减少印制板的蚀刻成本。参见图1至图2所示，在技术一实施例中，一种印制板蚀刻装置1，包括蚀刻槽100和电解槽200，所述电解槽200包括阴极室201和阳极室202，所述阴极室201和所述阳极室202连通设置，所述蚀刻槽100的出液口连通于所述阳极室202的进液口，以将所述蚀刻槽100内的工作液送入所述阳极室202，所述阳极室202的出液口连通于所述蚀刻槽100的进液口，以将所述阳极室202氧化后的工作液送入所述蚀刻槽100。在本技术提供了一种印制板蚀刻装置1，包括蚀刻槽100和电解槽200，所述电解槽200包括阴极室201和阳极室202，所述阴极室201和所述阳极室202连通设置，所述蚀刻槽100的出液口连通于所述阳极室202的进液口，以将所述蚀刻槽100内的工作液送入所述阳极室202，从蚀刻槽100流入的含有大量亚铜离子和氯离子的工作液在阳极室202发生氧化反应，在此过程中，氯离子被氧化成氯气，阳极室202内的工作液充分吸收氯气，通过氯气将工作液中的亚铜离子氧化成具有蚀刻能力的铜离子，所述阳极室202的出液口连通于所述蚀刻槽100的进液口，以将所述阳极室202氧化后的工作液送入所述蚀刻槽100，这样，被氧化后的具有蚀刻能力的工作液流入至蚀刻槽100，同时，未被吸收的氯气也随之流入蚀刻槽100并氧化蚀刻槽100内工作液中的亚铜离子，以此使得蚀刻槽100内的工作液中的亚铜离子转化为具有蚀刻能力的铜离子。这样，本技术利用阳极室202电解产生的氯气来将亚铜离子氧化成铜离子，从而无需额外添加外购的氧化剂，以此减少了印制板的蚀刻成本。参见图1至图2所示，在本技术一实施例中，所述电解槽200包括槽体210、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制板蚀刻装置，其特征在于，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制板蚀刻装置，其特征在于，包括蚀刻槽和电解槽，所述电解槽包括阴极室和阳极室，所述阴极室和所述阳极室连通设置，所述蚀刻槽的出液口连通于所述阳极室的进液口，以将所述蚀刻槽内的工作液送入所述阳极室，所述阳极室的出液口连通于所述蚀刻槽的进液口，以将所述阳极室氧化后的工作液送入所述蚀刻槽。


2.如权利要求1所述的印制板蚀刻装置，其特征在于，所述电解槽包括槽体、隔离膜、阴极板及阳极板，所述槽体凹设有反应槽，所述反应槽内安装有所述隔离膜，所述隔离膜隔离所述反应槽并形成有所述阴极室和所述阳极室，所述阴极板设于所述阴极室内，所述阳极板设于所述阳极室内；
所述隔离膜为选择透过膜。


3.如权利要求2所述的印制板蚀刻装置，其特征在于，所述阳极板的表面设有惰性金属镀层。


4.如权利要求2所述的印制板蚀刻装置，其特征在于，所述电解槽还包括盖板，所述盖板盖合于所述反应槽的槽口之上并与所述槽体围合形成封闭空间。


5.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹雄威，李再强，韦天贵，梁民，
申请(专利权)人：深圳市祺鑫环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44