一种混压PCB除胶工艺制造技术

本发明专利技术提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3：钻孔后，在通孔的两端设置挡油点大小不同的网版，采用聚酰亚胺树脂或感光油墨树脂进行塞孔；S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明专利技术的混压PCB除胶工艺能够对不同类型材料进行选择性除胶，实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种混压PCB除胶工艺
本专利技术涉及PCB生产
，尤其涉及一种混压PCB除胶工艺。
技术介绍
随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣，具体为PCB在钻孔时会产生瞬时高温，而基材(常见是FR-4)或用于连接铜层间的树脂材料为不良导体，在钻孔时热量会高度积累，孔壁表面温度超过树脂玻璃化温度后会融化,结果造成树脂沿孔壁表面流动，如此形成一层薄的胶渣，胶渣并非是机械钻孔加工钻成的毛边，毛刺，胶渣是以碳氢化物为主，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或者联接不可靠，因此需进行除胶，一般采用等离子和化学除胶，除胶的过程中，除胶参数(同一除胶剂，同一除胶浓度、除胶时间等参数)往往不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果。当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。针对材料混压PCB孔壁胶渣去除的研究，业界内主要集中在除胶参数的优化上，然而，由于材料混压特性的原因，导致除胶参数的选用范围往往很小，甚至是没有。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果的混压PCB除胶工艺。本专利技术采用的技术方案为：一种混压PCB除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3：钻所述通孔后，在通孔的两端设置挡油部大小不同的网版，采用树脂进行塞孔；使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有一定厚度的树脂，并使得第一材料对应的孔段内的树脂厚度小于第二材料对应的孔段内的树脂厚度，保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第一材料对应的孔段内所附树脂需要的咬噬时间＝第二材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第二材料对应的孔段所附树脂需要的咬噬时间；S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。进一步地，S3中，提供第一网版与第二网版，第一网版具有与通孔孔径相当的第一网孔，第一网孔中部设置有第一挡油部，对应地与第一网孔孔壁形成第一环形槽，第一环形槽的槽宽与第一材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，第二网版具有与通孔孔径相当的第二网孔，第二网孔中部设置有径向尺寸小于第一挡油部的径向尺寸的第二挡油部，形成第二环形槽，第二环形槽的槽宽与第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，填充树脂时，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应，第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，第二网孔与通孔对应，然后通过第一环形槽以及第二环形槽填入树脂，使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有树脂，且第二材料对应的孔段内的树脂厚度大于第一材料对应的孔段内的树脂厚度。更进一步地，S3中，提供一第一柱体、一第二柱体、一第三柱体，用于配合网版对通孔塞树脂，其中第一柱体长度与通孔长度相当，第二柱体长度对应第二材料的厚度，第三柱体长度对应第一材料的厚度，第一柱体的径向尺寸大于第二柱体的径向尺寸，第三柱体径向尺寸与第一柱体径向尺寸相当，在塞孔时，先采用第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上封闭该表面的通孔，然后从对应第一材料一侧的表面上往通孔置入第一柱体，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应且第一挡油部对应第一柱体，然后从第一环形槽对通孔塞入树脂，填满第一柱体与通孔内壁之间的间隙，然后退出通孔两端的网版以及第一柱体，从第一材料的一侧往通孔塞入第三柱体，从第二材料的一侧往通孔塞入第二柱体，再在第二材料一侧贴附网版，第二网孔与通孔对应且第二挡油部对应第二柱体，然后从第二环形槽对通孔塞入树脂，如此，填满第二柱体与已填树脂之间的间隙，然后退出第二网版、以及第二柱体、第三柱体，如此，在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有树脂，且第二材料对应的孔段内的树脂厚度大于第一材料对应的孔段内的树脂厚度。本专利技术提供另外一种混压PCB除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3：钻所述通孔后，采用树脂对第二材料对应的孔段进行塞孔，以使得第二材料段对应的孔段附有树脂，而第一材料对应的孔段未附有树脂，无并且保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应孔段所需要的除胶时间＝第二材料对应孔段树脂的咬噬时间+第二材料对应孔段所需要的除胶时间；S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣同时去除。进一步地，S3中，提供网版，网版具有与通孔孔径相当的网孔，网孔中部设置有挡油部，对应地形成环形槽，环形槽的槽宽与第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，网孔与通孔对应，通过环形槽填入树脂，使得在第二材料对应的孔段内的内壁上附着有一定厚度的树脂，第一材料对应的孔段内的内壁上未附有树脂。更进一步地，S3中，提供一第一柱体、一第二柱体，用于配合网版对通孔塞树脂，其中第一柱体长度对应第一材料的厚度，第二柱体的长度对应第二材料的厚度，第一柱体的径向尺寸与通孔的径向尺寸相当，第二柱体的径向尺寸小于第一柱体的径向尺寸，在塞孔时，先在第一材料对应的孔段内置入第一柱体，然后在第二材料对应的孔段内置入第二柱体，然后网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，网孔与通孔对应且挡油部对应第二柱体，然后从环形槽对通孔塞入树脂，如此，填满第二柱体与通孔内壁之间的间隙，然后退出网版、以及第一柱体、第二柱体，如此，在第二材料对应的孔段内的内壁上附着有一定厚度的树脂。进一步地，S4中，在第一材料或第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂的厚度控制，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对单位厚度的第一材料、第二材料以及单位厚度的树脂的除胶量测试的结果获得。进一步地，S4中，除胶方式包括通过等离子方式除胶或采用除胶剂除胶，或等离子方式除胶或除胶剂相结合。进一步地，S4中，通过除胶剂除胶时，除胶剂采用高锰酸钾体系除胶液。相较于现有技术，本专利技术的混压PCB除胶工艺通过设置易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；/nS2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；/nS3：钻所述通孔后，在通孔的两端设置挡油部大小不同的网版，采用树脂进行塞孔；使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有一定厚度的树脂，并使得第一材料对应的孔段内的树脂厚度小于第二材料对应的孔段内的树脂厚度，保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第一材料对应的孔段内所附树脂需要的咬噬时间＝第二材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第二材料对应的孔段所附树脂需要的咬噬时间；/nS4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB，其中，不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，第一材料的除胶难度相对第二材料的除胶难度大；
S2：对压合后的PCB进行钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；
S3：钻所述通孔后，在通孔的两端设置挡油部大小不同的网版，采用树脂进行塞孔；使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有一定厚度的树脂，并使得第一材料对应的孔段内的树脂厚度小于第二材料对应的孔段内的树脂厚度，保证在采用同一除胶方式时，第一材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第一材料对应的孔段内所附树脂需要的咬噬时间＝第二材料对应的孔段内所需要的除胶渣时间+第二材料对应的孔段所附树脂需要的咬噬时间；
S4：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。


2.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，提供第一网版与第二网版，第一网版具有与通孔孔径相当的第一网孔，第一网孔中部设置有第一挡油部，对应地与第一网孔孔壁形成第一环形槽，第一环形槽的槽宽与第一材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，第二网版具有与通孔孔径相当的第二网孔，第二网孔中部设置有径向尺寸小于第一挡油部的径向尺寸的第二挡油部，形成第二环形槽，第二环形槽的槽宽与第二材料对应的孔段内的内壁上附着树脂厚度相当，填充树脂时，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应，第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上，第二网孔与通孔对应，然后通过第一环形槽以及第二环形槽填入树脂，使得在第一材料、第二材料对应的孔段内的内壁上分别附着有树脂，且第二材料对应的孔段内的树脂厚度大于第一材料对应的孔段内的树脂厚度。


3.如权利要求2所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，进一步提供一第一柱体、一第二柱体、一第三柱体，用于配合网版对通孔塞树脂，其中第一柱体长度与通孔长度相当，第二柱体长度对应第二材料的厚度，第三柱体长度对应第一材料的厚度，第一柱体的径向尺寸大于第二柱体的径向尺寸，第三柱体径向尺寸与第一柱体径向尺寸相当，在塞孔时，先采用第二网版贴附在对应第二材料一侧的表面上封闭该表面的通孔，然后从对应第一材料一侧的表面上往通孔置入第一柱体，第一网版贴附在对应第一材料一侧的表面上，第一网孔与通孔对应且第一挡油部对应第一柱体，然后从第一环形槽对通孔塞入树脂，填满第一柱体与通孔内壁之间的间隙，然后退出通孔两端的网版以及第一柱体，从第一材料的一侧往通孔塞入第三柱体，从第二材料的一侧往通孔塞入第二柱体，再在第二材料一侧贴附网版，第二网孔与通孔对应且第二挡油部对应第二柱体，然后从第二环形槽对通孔塞入树脂，如此，填满第二柱体与已填树脂之间的间隙，然后退出第二网...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，刘梦茹，唐海波，李恢海，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44