【技术实现步骤摘要】
电磁场无源探头和探测系统
本专利技术涉及电磁检测
,特别是涉及一种电磁场无源探头和探测系统。
技术介绍
随着科技的发展,电子设备的结构更加小型化、高频化和高密度,可以减小电子设备的占用空间,但是也会引起EMC(ElectroMagneticCompatibility)问题、导致电子设备的电磁可靠性低。基于近场扫描的干扰图像重构是现今处理EMC设计问题最有效的方法,而近场扫描的关键工具是探头。对于高带宽的设计问题,任何一个阻抗不匹配的问题都可能会引起探头的探测能力下降,良好的传输和接口设计是解决此类问题的关键。但是,目前现有的宽带近场复合探头的带宽低,灵敏度差,电磁场隔离度低。
技术实现思路
基于此,有必要针对现有的宽带近场复合探头的带宽低,灵敏度差,电磁场隔离度低的问题,提供一种电磁场无源探头和探测系统。一种电磁场无源探头,包括LTCC基板,所述LTCC基板包括依次叠加的第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层和第三接地层;所述LTCC基板包括信号探测部和信号传输部;所述信号探测部包括设置在相应布线层布线的第一探测环路和第二探测环路,所述第一探测环路和所述第二探测环路分别用于探测待测电路板的磁场得到第一射频信号和第二射频信号;所述第一探测环路包括依次电连接的第一线圈、第一接地层信号过孔、第一信号层和第二接地层信号过孔,所述第二探测环路包括依次电连接的第二线圈、第二接地层信号过孔、第二信号层和第三接地层信号过孔;所述第一接地层信号过孔布设于所述第一接地层,所述第二接地层信号过孔布 ...
【技术保护点】
1.一种电磁场无源探头,其特征在于,包括LTCC基板,所述LTCC基板包括依次叠加的第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层和第三接地层;所述LTCC基板包括信号探测部和信号传输部;/n所述信号探测部包括设置在相应布线层布线的第一探测环路和第二探测环路,所述第一探测环路和所述第二探测环路分别用于探测待测电路板的磁场得到第一射频信号和第二射频信号;/n所述第一探测环路包括依次电连接的第一线圈、第一接地层信号过孔、第一信号层和第二接地层信号过孔,所述第二探测环路包括依次电连接的第二线圈、第二接地层信号过孔、第二信号层和第三接地层信号过孔;/n所述第一接地层信号过孔布设于所述第一接地层,所述第二接地层信号过孔布设于所述第二接地层,所述第三接地层信号过孔布设于所述第三接地层,所述第一接地层信号过孔、所述第二接地层信号过孔和所述第三接地层信号过孔三者的位置对应且依次通过各自的金属孔壁电连接;/n所述第一线圈布设于所述第一接地层和所述第二接地层之间,且所述第一线圈的一端电连接所述第一接地层信号过孔的金属孔壁,另一端电连接所述第一信号层;所述第二线圈布设于所述第二接地层和所述第三接地层之间,且 ...
【技术特征摘要】
1.一种电磁场无源探头,其特征在于,包括LTCC基板,所述LTCC基板包括依次叠加的第一接地层、第一信号层、第二接地层、第二信号层和第三接地层;所述LTCC基板包括信号探测部和信号传输部;
所述信号探测部包括设置在相应布线层布线的第一探测环路和第二探测环路,所述第一探测环路和所述第二探测环路分别用于探测待测电路板的磁场得到第一射频信号和第二射频信号;
所述第一探测环路包括依次电连接的第一线圈、第一接地层信号过孔、第一信号层和第二接地层信号过孔,所述第二探测环路包括依次电连接的第二线圈、第二接地层信号过孔、第二信号层和第三接地层信号过孔;
所述第一接地层信号过孔布设于所述第一接地层,所述第二接地层信号过孔布设于所述第二接地层,所述第三接地层信号过孔布设于所述第三接地层,所述第一接地层信号过孔、所述第二接地层信号过孔和所述第三接地层信号过孔三者的位置对应且依次通过各自的金属孔壁电连接;
所述第一线圈布设于所述第一接地层和所述第二接地层之间,且所述第一线圈的一端电连接所述第一接地层信号过孔的金属孔壁,另一端电连接所述第一信号层;所述第二线圈布设于所述第二接地层和所述第三接地层之间,且所述第二线圈的一端电连接所述第二接地层信号过孔的金属孔壁,另一端电连接所述第二信号层;
所述信号传输部用于将所述第一射频信号及所述第二射频信号以预设特性阻抗的形式传输出去。
2.根据权利要求1所述的电磁场无源探头,其特征在于,所述电磁场无源探头还包括第一SMA连接器和第二SMA连接器,所述信号探测部通过所述信号传输部电连接所述第一SMA连接器的一端和所述第二SMA连接器的一端,所述第一SMA连接器的另一端和所述第二SMA连接器的另一端用于连接外部分析设备;所述第一SMA连接器和所述第二SMA连接器分别用于将所述第一射频信号和所述第二射频信号传输至所述外部分析设备进行分析得到磁场参数。
3.根据权利要求2所述的电磁场无源探头,其特征在于,所述第一接地层上还布设有一个第一SMA转换通孔和一个第二SMA转换通孔,所述第三接地层上也布设有一个第一SMA转换通孔和一个第二SMA转换通孔;所述第一接地层和所述第二接地层上的所述第一SMA转换通孔的位置对应且通过金属孔壁电连接;所述第一接地层和所述第二接地层上的第二SMA转换通孔的位置对应且通过金属孔壁电连接。
4.根据权利要求3所述的电磁场无源探...
【专利技术属性】
技术研发人员:邵伟恒,方文啸,黄权,王磊,黄云,路国光,黄鹏程,
申请(专利权)人:中国电子产品可靠性与环境试验研究所工业和信息化部电子第五研究所中国赛宝实验室,
类型:发明
国别省市:广东;44
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