一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法及其制备方法，热熔胶制备原料按重量份计，包括：饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。其中饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，降低了热熔胶膜的介电常数，减少了高频传输中的介电损耗和信号传输损耗，制备的热熔胶还具有很好的粘结性，热熔胶膜具有优秀的表面质量、耐老化性和阻燃性。

【技术实现步骤摘要】
一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法
本专利技术属于热熔胶领域，尤其涉及一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法。
技术介绍
热熔胶是以热塑性树脂或弹性体为基料，添加增黏剂、增塑剂、阻燃剂及填料，经熔融混合而成的固体状胶黏剂。热熔胶经冷却凝固而产生粘合力，具有热可塑性，热熔胶的化学物理性质不会因此而改变，在印刷、包装、线缆、电子电器等领域应用广泛，特别是在线缆、电子领域，常规的热熔胶介在高频传输中介电损耗大、信号传输损耗大，另外，热熔胶在成膜过程中发生收缩会形成一些缩孔针孔或者表面凹坑等缺陷，影响热熔胶膜的质量，降低了热熔胶膜的使用寿命。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的第一方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶，其制备原料按重量份计，包括饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。作为一种优选的技术方案，所述饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，重量比为(8～10):1。作为一种优选的技术方案，所述结晶型聚酯树脂为结晶型聚酯树脂A和结晶型聚酯树脂B的混合，重量比为(3～5):1。作为一种优选的技术方案，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种。作为一种优选的技术方案，所述流平剂包括丙烯酸酯类流平剂、有机硅流平剂、氟系流平剂中的一种或多种。作为一种优选的技术方案，所述流平剂为聚醚改性聚二甲基硅氧烷和羟基封端聚二甲基硅氧烷的混合，重量比为(1.2～1.5):1。作为一种优选的技术方案，所述所述填料为疏水型气相二氧化硅与金红石型钛白粉的混合，重量比为(6～8):1。本专利技术的第二方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶的制备方法，包括以下步骤：S1、按重量配比，将饱和聚酯树脂溶于丁酮和甲苯的混合溶剂，然后加入阻燃剂、填料进行分散；分散均匀后利用研磨机研磨至5μm以下获得A组分；S2、将固化剂溶于丁酮溶剂，搅拌均匀后获得B组分；S3、将所述B组分加入到所述A组分中，并加入流平剂，分散30～40分钟，获得所述热熔胶。本专利技术的第三方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶膜，其特征在于：所述热熔胶膜从上到下包括绝缘层、底涂层和粘结层；所述绝缘层由绝缘材料制备；所述底涂层由热固性胶粘剂制备；所述粘结层由上面所述的热熔胶制成。本专利技术的第四方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶膜的制备方法，包括以下步骤：首先在绝缘层上涂布底涂层；然后在底涂层上涂布所述热熔胶，形成粘结层，制得所述热熔胶膜。有益效果：1.结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，重量比为(8～10):1，降低了介电常数，改善了热熔胶成膜过程中形成的缩孔缺陷，提高了强度、韧性及耐冲击性。2.二苯甲烷二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的混合，重量比为(0.8～1.2):1，将结晶型树脂和非结晶型树脂树脂交联起来，使得热熔胶膜具有持久附着力及更高的强韧性。3.羟基封端聚二甲基硅氧烷的25℃的粘度为10～50mm2/s，提高了生产效率及热熔胶膜表面质量。4.结晶型聚酯树脂A和结晶型聚酯树脂B的混合，重量比为(2～4):1，提高了热熔胶膜分子间的排列紧密程度，降低了热熔胶膜各向异性，使热熔胶膜耐高温高湿性和耐渗透性得到提高。5.疏水型气相二氧化硅与金红石型钛白粉的混合，能够填补热熔胶成膜过程中收缩引起的缺陷，增强热熔胶膜的机械强度和附着力、防止裂纹。还进一步改善热熔胶膜的介电性能，降低高频传输中的介电损失和信号损耗。具体实施方式结合以下本专利技术的优选实施方法的详述以及包括的实施例可进一步地理解本专利技术的内容。除非另有说明，本文中使用的所有技术及科学术语均具有与本专利技术所属领域普通技术人员的通常理解相同的含义。如果现有技术中披露的具体术语的定义与本专利技术中提供的任何定义不一致，则以本专利技术中提供的术语定义为准。在本文中使用的，除非上下文中明确地另有指示，否则没有限定单复数形式的特征也意在包括复数形式的特征。还应理解的是，如本文所用术语“由…制备”与“包含”同义，“包括”、“包括有”、“具有”、“包含”和/或“包含有”，当在本说明书中使用时表示所陈述的组合物、步骤、方法、制品或装置，但不排除存在或添加一个或多个其它组合物、步骤、方法、制品或装置。此外，当描述本专利技术的实施方式时，使用“优选的”、“优选地”、“更优选的”等是指，在某些情况下可提供某些有益效果的本专利技术实施方案。然而，在相同的情况下或其他情况下，其他实施方案也可能是优选的。除此之外，对一个或多个优选实施方案的表述并不暗示其他实施方案不可用，也并非旨在将其他实施方案排除在本专利技术的范围之外。为了解决上述问题，本专利技术的第一方面提供了一种低介电常数高频传输用热熔胶，其制备原料按重量份计，包括饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。为了提高热熔胶成膜的强度、韧性及耐冲击性，在一些优选的实施方式中，所述饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合。还改善了热熔胶成膜过程中形成的缩孔缺陷。结晶型聚酯树脂能够降低介电常数，不过非结晶型聚酯树脂的加入会提高热熔胶膜的介电常数，但专利技术人意外的发现，当结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的重量比为(8～10):1时，胶膜的介电常数并没有降低，这可能是由于在本体系中，结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂与固化剂结合，形成的交联结构阻碍了极化，刚好抵消了非结晶型聚酯树脂对介电常数的提高。如果非结晶型聚酯树脂的含量过少，热熔胶膜韧性和抗冲击性差，且容易形成缩孔缺陷。如果含量过高，会提高介电常数，从而使高频传输的绝缘稳定性变差，损耗提高。更优选的，所述非结晶型聚酯树脂分子量为25000～35000，获得的热熔胶膜具有更好的压缩回弹性，降低了热熔胶膜的受力开裂情况。在一些优选的实施方式中，所述结晶型聚酯树脂为结晶型聚酯树脂A和结晶型聚酯树脂B的混合，重量比为(2～4):1，所述结晶型聚酯树脂A的玻璃化温度为20～30℃，热熔粘度为1000～2000dP·s；所述结晶型聚酯树脂B的的玻璃化温度为65～75℃，热熔粘度为3500～4500dP·s。二者的混合，提高了热熔胶膜分子间的排列紧密程度，降低了热熔胶膜各向异性，使热熔胶膜耐高温高湿性和耐渗透性得到提高。在一些更优选的实施方式中，所述结晶型聚酯树脂A的玻璃化温度为27℃，热熔粘度为1500dP·s，分子量为20000，所述结晶型聚酯树脂B的的玻璃化温度为73℃，热熔粘度为3800dP·s，分子量为20000；所形成的热熔胶胶膜具有更高的耐候性和热稳定性。在一些优选的实施方式中，所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种。在一些更优选的实施方式中，所述固化剂为二苯甲烷二异氰酸酯与六亚甲基二异氰酸酯的混合，重量比为(0.8～1.2):1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述热熔胶的制备原料按重量份计，包括饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述热熔胶的制备原料按重量份计，包括饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。


2.根据权利要求1所述的一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，重量比为(8～10):1。


3.根据权利要求2所述的一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述结晶型聚酯树脂为结晶型聚酯树脂A和结晶型聚酯树脂B的混合，重量比为(3～5):1。


4.根据权利要求1所述的一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述固化剂包括芳香族异氰酸酯、脂肪族异氰酸酯、室温反应型异氰酸酯和封闭型异氰酸酯中的一种或多种。


5.根据权利要求1所述的一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述流平剂包括丙烯酸酯类流平剂、有机硅流平剂、氟系流平剂中的一种或多种。


6.根据权利要求5所述的一种低介电常数高频传输用热熔胶，其特征在于：所述流平剂为聚醚改性聚二甲基硅氧烷和羟基封端聚二甲基硅氧烷的混合，重量比为(...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁珅，黄志远，童军，付静，
申请(专利权)人：中瀚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32