聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片及带有粘合剂层的光学构件制造技术

作为对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物，提供包含具有规定量的源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的聚酯系树脂，或者具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元和规定量的源自含有芳香环结构的化合物的结构单元的聚酯系树脂的聚酯系粘合剂组合物。

Polyester adhesive composition, polyester adhesive, adhesive sheet and optical components with adhesive layer

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片及带有粘合剂层的光学构件
本专利技术涉及聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片以及带有粘合剂层的光学构件，更具体而言，涉及对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片以及带有粘合剂层的光学构件。
技术介绍
以往，聚酯系树脂由于耐热性、耐化学性、耐久性、机械强度优异，因此被用于薄膜、塑料瓶、纤维、调色剂、电机部件、以及粘接剂、粘合剂等广泛用途。另外，近年，液晶显示器(LCD：LiquidCrystalDisplay)等表示装置、触摸面板等与上述表示装置组合来使用的输入装置被广泛使用，它们的制造中，在光学薄膜、基材等光学构件的贴合中使用透明的粘合片。进而，粘合片作为家电产品、建材、汽车外装·内装材料等各种产业领域中的接合材料使用，要求对于不锈钢、铝等金属材料、聚乙烯、聚丙烯、ABS、聚碳酸酯树脂等各种塑料材料、或玻璃材料等各种被粘物，具有高的可靠性地进行粘接。作为这种粘合片，例如提出了利用使用了具有氢化聚丁二烯骨架的聚酯系粘合剂组合物的带有粘合剂的薄膜，实现了兼具粘贴于金属板时的粘合性(粘接性)和内聚性的粘合片(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平3-167284号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，上述专利文献1虽然得到对金属板的粘接性，但是通常完全没有考虑到对粘接性差的聚烯烃基材的粘接性，另外，从形成粘合片时的透明性的观点考虑，不能令人满意。进而，近年，聚烯烃基材作为被粘物的用途、例如汽车内装·外装材料、建材等用途增加，对聚烯烃基材的粘接性的期望非常高。因此，本专利技术中，在这种背景下，提供对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物、聚酯系粘合剂、粘合片和带有粘合剂层的光学构件。用于解决问题的方案而本专利技术人鉴于上述事情而反复深入研究，结果发现，通过在聚酯系树脂中含有氢化聚丁二烯结构、并且其含量与以往相比减少，形成对聚烯烃基材的粘接性优异而且透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物。另外，本专利技术人发现，通过在聚酯系树脂中含有氢化聚丁二烯结构和芳香环结构、并且将该芳香环结构的含量调节于规定量，形成对聚烯烃基材的粘接性优异而且透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物。即，本专利技术的第1主旨在于，一种聚酯系粘合剂组合物，其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元，上述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的含量相对于上述聚酯系树脂为0.01～35重量％。另外，本专利技术的第2主旨在于，一种聚酯系粘合剂组合物，其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元和源自含有芳香环结构的化合物的结构单元，上述源自含有芳香环结构的化合物的结构单元的含量相对于上述聚酯系树脂为0.01～35重量％。并且，本专利技术的第3主旨在于，一种聚酯系粘合剂，其为上述第1或第2的主旨的聚酯系粘合剂组合物交联而成的，第4主旨在于，一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层含有上述聚酯系粘合剂。进而第5主旨在于，一种带有粘合剂层的光学构件，其具有光学构件和含有作为上述第3主旨的聚酯系粘合剂的粘合剂层。通常认为，为了改善聚酯系粘合剂组合物对基材的粘接性，而添加增粘剂、控制粘合剂层的内聚力、界面粘接性。进而通常认为若适用于粘接性差的聚烯烃基材则要增大该增粘剂的含量。但是，配混上述增粘剂时，得不到增粘剂与聚酯系树脂的充分相容性，难以得到粘合剂层的白浊、低温粘性降低所造成的粘合特性的平衡，粘接可靠性有可能变差。另外也认为，为了改善聚酯系粘合剂组合物对基材的粘接性，而如前文所述含有氢化聚丁二烯结构，虽然也得到通过含有氢化聚丁二烯结构实现的改善效果，但是粘接性改善的要求进一步升高。因此，本专利技术中发现，通过不使用增粘剂、聚酯系树脂的氢化聚丁二烯结构的含量意外地比较少，由此对聚烯烃基材的粘接性优异、而且雾度(透明性)、溶液透明性也优异。另外，本专利技术中发现，除了不使用增粘剂、含有氢化聚丁二烯结构之外，还含有规定量的芳香环结构，由此对聚烯烃基材的粘接性优异、而且雾度(透明性)也优异。通常聚烯烃基材由于极性低、因此粘接性差，对于此通常想要也降低聚酯系树脂的极性来实现粘接性的改善，不易考虑到想要含有极性高的芳香环结构，但是发现除了氢化聚丁二烯结构之外还特意含有规定量的芳香环结构的情况下，对聚烯烃基材的粘接性优异、而且雾度(透明性)也优异。专利技术的效果本专利技术的聚酯系粘合剂组合物，由于其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元，源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的含量相对于聚酯系树脂为0.01～35重量％，因此对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而雾度(透明性)和溶液透明性也优异。本专利技术中，特别是若上述聚酯系树脂具有源自多元羧酸类(a1)的结构单元和源自多元醇(a2)的结构单元，上述含有氢化聚丁二烯结构的化合物为上述多元醇(a2)中的氢化聚丁二烯多元醇，上述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元在上述源自多元醇(a2)的结构单元中含有0.001～10摩尔％，则可以形成对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而雾度(透明性)和溶液透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术中，特别是若作为上述多元羧酸类(a1)含有非对称的芳香族多元羧酸类，则可以形成对于聚烯烃基材的粘接性更优异、进而雾度(透明性)和溶液透明性也优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术中，特别是若作为上述多元羧酸类(a1)含有碳数为奇数的脂肪族多元羧酸类，则可以形成对于聚烯烃基材的粘接性更优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术中，特别是若作为上述多元醇(a2)包含含有支链结构的多元醇，则可以形成对于聚烯烃基材的粘接性更优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术中，特别是若作为上述多元醇(a2)含有直链多元醇，则可以形成反应性优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术的聚酯系粘合剂组合物由于其含有聚酯系树脂(A)，所述聚酯系树脂(A)具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元和源自含有芳香环结构的化合物的结构单元，上述源自含有芳香环结构的化合物的结构单元的含量相对于聚酯系树脂(A)为0.01～35重量％，因此对于聚烯烃基材的粘接性优异、进而雾度(透明性)也优异。本专利技术中，特别是若上述聚酯系树脂具有源自多元羧酸类(a1)的结构单元和源自多元醇(a2)的结构单元，上述含有芳香环结构的化合物为多元羧酸类(a1)中的芳香族二羧酸类，上述源自含有芳香环结构的化合物的结构单元在上述源自多元羧酸类(a1)的结构单元中含有0.1～70摩尔％，则可以形成对于聚烯烃基材的粘接性更优异、进而雾度(透明性)也优异的聚酯系粘合剂组合物。本专利技术中，特别是若上述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的含量相对于聚酯系树脂为0.01～5本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元，/n所述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的含量相对于所述聚酯系树脂为0.01～35重量％。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171012 JP 2017-198821;20180905 JP 2018-1661621.一种聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元，
所述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元的含量相对于所述聚酯系树脂为0.01～35重量％。


2.根据权利要求1所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，所述聚酯系树脂具有源自多元羧酸类a1的结构单元和源自多元醇a2的结构单元，所述含有氢化聚丁二烯结构的化合物为所述多元醇a2中的氢化聚丁二烯多元醇，所述源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元在所述源自多元醇a2的结构单元中含有0.001～10摩尔％。


3.根据权利要求2所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，作为所述多元羧酸类a1，含有非对称的芳香族多元羧酸类。


4.根据权利要求2或3所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，作为所述多元羧酸类a1，含有碳数为奇数的脂肪族多元羧酸类。


5.根据权利要求2～4中任一项所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，作为所述多元醇a2，包含含有支链结构的多元醇。


6.根据权利要求2～5中任一项所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，作为所述多元醇a2，含有直链多元醇。


7.一种聚酯系粘合剂组合物，其特征在于，其含有聚酯系树脂，所述聚酯系树脂具有源自含有氢化聚丁二烯结构的化合物的结构单元和源自含有芳香环结构的化合物的结构单元，
所述源自含有芳香环结构的化合物的结构单元的含量相对于所述聚酯系树脂为0.01～35重量％。


8.根据权利要求7所述的聚酯系粘合剂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本健斗，
申请(专利权)人：三菱化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP