埋入式电路板制造技术

本申请公开了一种埋入式电路板，该埋入式电路板包括：电路板主体；信号传输层，电路板主体相对的两侧设置有信号传输层；粘接层，至少一层信号传输层与电路板主体之间设置有粘接层，用于将信号传输层粘接到电路板主体上；金属基，嵌设于电路板主体且电连接位于电路板主体相对两侧的信号传输层；导电件，设置于粘接层内对应金属基处，电连接信号传输层与金属基；磁芯，嵌设于电路板主体。本申请所提供的埋入式电路板能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。

【技术实现步骤摘要】
埋入式电路板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种埋入式电路板。
技术介绍
随着电子产品性能不断的提高，目前出现了将金属基埋入电路板进行散热的设计。本申请的专利技术人发现，将金属基埋入电路板进行散热时，还有可能利用金属基进行传输电流，即载流，此时金属基需要与电路板表面的信号传输层电连接，而此类电路板在制备时，通常先在表面设置有信号传输层的电路板上开槽，然后放入金属基并进行压合，而后在金属基的表面镀铜而使金属基与电路板表面的信号传输层电连接，而由于在电路板中放入金属基并进行压合的过程中，电路板中诸如半固化片等材料会流入电路板的开槽中而固定金属基，进而导致电路板与金属基交界处存在高于金属基表面的固定材料，因此最后电路板与金属基交界处的铜层较其他区域薄，最终不利于金属基实现大载流功能。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种埋入式电路板，能够保证设置在其中的金属基实现大载流功能。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种埋入式电路板，包括：电路板主体；信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；磁芯，嵌设于所述电路板主体。本申请的有益效果是：本申请中的埋入式电路板通过设置其中的金属基通过导电件与信号传输层电连接，因此在制备时，在电路板主体内放置金属基后，可在电路板主体暴露金属基一侧先形成粘接层，然后在粘接层对应金属基处挖槽并设置导电件(或者，先对应金属基处设置导电件，然后形成粘接层)，然后在粘接层远离电路板主体一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层，进而可保证信号传输层传输电流的任意处厚度相等，最终保证设置在其中的金属基能够实现大载流功能，另外同时在电路板主体上嵌入磁芯和金属基，既能够减小电路板的体积，也能够提高电路板的散热性能。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图；图2是图1埋入式电路板在一应用场景中的剖面结构示意图；图3是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；图4是图1埋入式电路板在另一应用场景中的剖面结构示意图；图5是本申请埋入式电路板另一实施方式的剖面结构示意图；图6是本申请埋入式电路板的制备方法一实施方式的流程示意图；图7是对应图6制备方法的制备过程图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参阅图1，图1是本申请埋入式电路板一实施方式的剖面结构示意图。该埋入式电路板1000包括：电路板主体1100、信号传输层1200、粘接层1300、金属基1400、导电件1500以及磁芯1600。电路板主体1100在整个埋入式电路板1000中起主要支撑作用，金属基1400嵌设在电路板主体1100中，电连接位于电路板主体1100相对两侧的信号传输层1200，即，金属基1400起到载流作用，其中，金属基1400的材料可以是铜、铝或者包括铜、铝的合金，或者是其他导电材料，且金属基1400沿其厚度方向的截面呈长方形、T字形或其他形状。具体地，电路板主体1100设置有通槽1101，金属基1400设置在通槽1101中，其中通槽1101的尺寸略大于金属基1400的尺寸，或者，通槽1101的尺寸与金属基1400的尺寸相当。信号传输层1200由导电材料，例如铜、铝等制成，用于实现信号的传输。其中，至少一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，粘接层1300用于将信号传输层1200粘接到电路板主体1100上，其中，粘接层1300的材料可以是半固化片或者环氧树脂等材料，在此不做限制。具体地，两层信号传输层1200与电路板主体1100之间均设置有粘接层1300，或者，只有一层信号传输层1200与电路板主体1100之间设置有粘接层1300，而另一层信号传输层1200直接与电路板主体1100接触，例如，在一应用场景中，电路板主体1100包括芯板(图未示)，与电路板主体1100直接接触的信号传输层1200为芯板表面的导电层。导电件1500设置于粘接层1300内对应金属基1400处，电连接信号传输层1200与金属基1400。具体地，由于金属基1400通过导电件1500与信号传输层1200电连接，因此在制备时，在电路板主体1100内放置金属基1400后，可在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处挖槽并设置导电件1500(或者，先对应金属基1400处设置导电件1500，然后形成粘接层1300)，然后在粘接层1300远离电路板主体1100一侧形成整层的导电层，后续利用该整层的导电层形成信号传输层1200，进而可保证信号传输层1200传输电流的任意处厚度相等，避免现有技术中金属基1400与电路板主体1100交界处对应的信号传输层1200较薄的缺陷，最终保证设置在其中的金属基1400能够实现大载流功能。在一应用场景中，如图1所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有多个盲孔1310，导电件1500包括设置在盲孔1310内的导电柱1510，其中，导电柱1510的材料可以是铜、铝等导电材料。具体地，金属基1400的一端与信号传输层1200之间设置有至少一个盲孔1310(例如为1个、3个或者更多个)，每个盲孔1310内均设置有电连接信号传输层1200与金属基1400的导电柱1510。在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处采用激光打孔或机械打孔的方式形成至少一个盲孔1310，然后在盲孔1310内形成导电柱1510。在另一应用场景中，如图2所示，粘接层1300对应金属基1400处设置有开口1320，导电件1500包括设置在开口1320中的导电胶1520或者导电膏1530，此时在制备时，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成粘接层1300，然后在粘接层1300对应金属基1400处形成开口1320，然后在开口1320内形成导电胶1520或者导电膏1530，或者，在电路板主体1100暴露金属基1400一侧先形成导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：/n电路板主体；/n信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；/n粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；/n金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；/n导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；/n磁芯，嵌设于所述电路板主体。/n

【技术特征摘要】
1.一种埋入式电路板，其特征在于，包括：
电路板主体；
信号传输层，所述电路板主体相对的两侧设置有所述信号传输层；
粘接层，至少一层所述信号传输层与所述电路板主体之间设置有所述粘接层，用于将所述信号传输层粘接到所述电路板主体上；
金属基，嵌设于所述电路板主体且电连接位于所述电路板主体相对两侧的所述信号传输层；
导电件，设置于所述粘接层内对应所述金属基处，电连接所述信号传输层与所述金属基；
磁芯，嵌设于所述电路板主体。


2.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，
所述粘接层对应所述金属基处设置有多个盲孔，所述导电件包括设置在所述盲孔内的导电柱。


3.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，
所述粘接层对应所述金属基处设置有开口，所述导电件包括设置在所述开口内的导电胶或导电膏。


4.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，
所述金属基的数量为两个以上，包括第一金属基以及第二金属基，所述第一金属基穿设所述磁芯，所述第二金属基位于所述磁芯的外围；
所述信号传输层包括导线图案，所述第一金属基和所述第二金属基之间跨接设置有所述导线图案，进而形成能够绕所述磁芯传输电流的线圈回路。


5.根据权利要求1所述的埋入式电路板，其特征在于，
所述金属基的数量为一个以上，包括第一金属基，所述第一金属基穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：周进群，王蓓蕾，郭伟静，谢占昊，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44