封装载板制造技术

本申请公开了一种封装载板及其制作方法，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。本申请的封装载板在槽体槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，在将散热块放入槽体内，由于凸台朝向散热块凸起，大大减小了散热块与槽体之间的距离，因此能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。

【技术实现步骤摘要】
封装载板
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种封装载板。
技术介绍
对于埋铜块电路板产品，为方便铜块放入开槽内，通常开槽尺寸设计比铜块大，产品允许有一定的缝隙空间，后续通过PP粘结片溢胶固定铜块。然而在埋铜压合过程中，由于PP粘结片的流动挤压，铜块会朝一个方向偏，造成缝隙一侧过大另一侧过小，无论缝隙过大或过小均可能导致缝隙填胶不足产生凹陷，不能满足产品需求。
技术实现思路
本申请提供一种封装载板，能够减小散热块在槽体内的偏移量，降低散热块在压合过程中偏位缺胶的问题，提高了产品的良品率。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种封装载板，该封装载板包括封装载板主体、设置在封装载板主体的槽体，槽体内设置有散热块，槽体面向散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，散热块与至少一个凸台之间具有间隙。其中，凸台的直径为0.1-0.8㎜。其中，凸台与散热块的间距为20-100μm。其中，散热块与槽体的间距为0.05-0.25㎜。其中，散热块与槽体之间填充有流胶。其中，凸台、槽体以及散热块厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括封装载板主体、设置在所述封装载板主体的槽体，所述槽体内设置有散热块，所述槽体面向所述散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，所述散热块与至少一个所述凸台之间具有间隙。/n

【技术特征摘要】
1.一种封装载板，其特征在于，所述封装载板包括封装载板主体、设置在所述封装载板主体的槽体，所述槽体内设置有散热块，所述槽体面向所述散热块的侧壁上形成有至少三个凸台，所述散热块与至少一个所述凸台之间具有间隙。


2.根据权利要求1所述的封装载板，其特征在于，所述凸台设置为半圆形，所述凸台的直径为0.1-0.8㎜。


3.根据权利要求1所述的封装载板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐春雨，焦云峰，由镭，杨之诚，周进群，张利华，缪桦，
申请(专利权)人：无锡深南电路有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32