显示面板及显示面板的制备方法技术

本发明专利技术提供一种显示面板及显示面板的制备方法，显示面板的制备方法包括提供驱动背板，驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个LED芯片键合区的电极上形成两个焊料柱；在两个焊料柱之间形成胶层；在LED芯片的正极和负极之间形成凸台；利用转移头拾取移动LED芯片使凸台与胶层对准，使正极和负极分别与两个焊料柱对准；下压转移头使凸台与胶层粘合在一起，使正极和负极分别与两个焊料柱贴合；移走转移头；焊接相贴合的正极与焊料柱、负极与焊料柱，实现电学连接。本发明专利技术提供的显示面板的制备方法解决了现有技术中LED芯片的正极和负极与驱动背板bonding时LED芯片与驱动背板容易产生热失配、翘曲和影响转移头使用寿命的问题。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及显示面板的制备方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种显示面板及显示面板的制备方法。
技术介绍
微型发光二极管显示技术由于具有高亮度、高响应速度、低功耗、长寿命等优点，逐渐成为研究热点。在制造大、中尺寸的微型发光二极管显示器过程中，需要进行LED芯片的巨量转移和键合工艺，键合工艺是指将LED芯片与驱动背板对齐后，用焊料将LED芯片的正极和负极与驱动背板上的电极金属电连接。现有的显示面板的制备方法存在LED芯片的正极和负极与驱动背板邦定(bonding)时LED芯片与驱动背板容易产生热失配、翘曲和影响转移头的使用寿命的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示面板及显示面板的制备方法，用以解决现有的显示面板的制备方法中LED芯片的正极和负极与驱动背板bonding时LED芯片与驱动背板容易产生热失配、翘曲和影响转移头的使用寿命的问题。为了实现上述目的，本专利技术实施例提供如下技术方案：一方面，本专利技术实施例提供了一种显示面板，包括LED芯片和驱动背板，其中，所述LED芯片包括正极、负极和形成在所述正极与所述负极之间的凸台，所述驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个所述LED芯片键合区的电极上设置有两个焊料柱，两个所述焊料柱之间形成有胶层，所述胶层与所述凸台粘合连接，两个所述焊料柱分别与所述正极和所述负极电性焊接。与现有技术相比，本专利技术实施例提供的显示面板具有如下优点：本专利技术实施例提供的显示面板中，LED芯片上的正极和负极分别与驱动背板的LED芯片键合区内的两个焊料柱电性连接，LED芯片上的凸台与驱动背板的LED芯片键合区内的胶层相连接，本实施例中凸台和胶层的设置能够防止使用过程中正极与负极之间发生短路，同时还提高了LED芯片与驱动背板之间连接的稳定性。如上所述的显示面板，所述胶层背离所述驱动背板的一侧形成有多个凹槽，所述凸台的至少部分区域嵌入到所述凹槽。如上所述的显示面板，以垂直于所述驱动背板的平面为截面，多个所述凹槽的截面形状为锯齿形或波浪形。另一方面，本专利技术实施例还提供了一种显示面板的制备方法，包括：提供驱动背板，所述驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个所述LED芯片键合区的电极上形成有两个焊料柱，所述焊料柱采用高熔点焊料制成；在每个所述LED芯片键合区内的两个所述焊料柱之间形成胶层，在LED芯片的正极和负极之间形成凸台；或在每个所述LED芯片键合区内的两个所述焊料柱之间形成凸台，在LED芯片的正极和负极之间形成胶层；利用转移头拾取并移动所述LED芯片，使所述凸台与所述胶层对准，使所述正极和所述负极分别与两个所述焊料柱对准；下压所述转移头，使所述凸台与所述胶层粘合在一起，使所述正极和所述负极分别与两个所述焊料柱贴合；移走所述转移头；焊接相贴合的所述正极与所述焊料柱、所述负极与所述焊料柱。本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法具有如下优点：本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法在LED芯片上形成凸台，在驱动背板的LED芯片键合区内形成胶层，或在LED芯片上形成胶层，在驱动背板的LED芯片键合区内形成凸台，通过凸台与胶层的粘合使LED芯片与驱动背板相对固定，保证了LED芯片与驱动背板键合时的定位准确和牢固连接，且能够将拾取LED芯片的转移头移走，移走转移头后加热驱动背板，对正极与焊料柱、负极与焊料柱进行连接。因此本专利技术实施例提供的显示面板的制备方法解决了现有技术中LED芯片的正极和负极与驱动背板bonding时LED芯片与驱动背板容易产生热失配、翘曲以及键合时影响转移头的使用寿命的问题。同时，凸台与胶层的键合有利于提高LEDLED芯片与驱动背板的连接力，并可以避免正极与负极之间在使用过程中发生短路。如上所述的显示面板的制备方法，在所述LED芯片键合区的电极上形成两个焊料柱采用如下方法形成：通过金属热蒸镀工艺在所述LED芯片键合区的电极上形成两个所述焊料柱。如上所述的显示面板的制备方法，所述焊料柱为铟焊料柱或锡焊料柱。如上所述的显示面板的制备方法，在每个所述LED芯片键合区内的两个所述焊料柱之间形成胶层包括：在所述驱动背板设置有所述焊料柱的一侧旋涂一层胶黏剂；对所述胶黏剂进行图形化处理，形成所述胶层。如上所述的显示面板的制备方法，在所述胶层背离所述驱动背板的一侧压印形成多个凹槽。如上所述的显示面板的制备方法，在LED芯片的正极和负极之间形成凸台包括：在所述正极和所述负极之间旋涂一层绝缘材料层，对所述绝缘材料层进行图形化处理，形成所述凸台。如上所述的显示面板的制备方法，所述绝缘材料层为二氧化硅层或光刻胶层。除了上面所描述的本专利技术解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本专利技术实施例提供的显示面板及显示面板的制备方法所能够解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本专利技术实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一部分实施例，这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本公开构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本公开的概念，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本专利技术实施例中LED芯片与驱动背板键合的结构示意图一；图2为本专利技术实施例中LED芯片与驱动背板键合的结构示意图二；图3为本专利技术实施例中LED芯片与驱动背板键合的结构示意图三；图4为本专利技术实施例中LED芯片与驱动背板键合的结构示意图四。附图标记说明：10-LED芯片；11-正极；12-负极；13-凸台；20-驱动背板；21-焊料柱；22-胶层；23-凹槽；30-转移头。具体实施方式现有技术中，当使用高熔点焊料进行焊接时，一般需要进行加热到100℃以上熔解焊料以使LED芯片与驱动背板连接，但是由于加热温度较高，容易造成转移头夹持的LED芯片与驱动背板之间产生热失配、翘曲，以及热失配导致的错位、连接效果差的问题，而且高温会降低转移头的寿命。即现有的显示面板的制备方法存在LED芯片的正极和负极与驱动背板bonding时LED芯片与驱动背板容易产生热失配、翘曲和影响转移头的使用寿命的问题。针对上述缺陷，本专利技术实施例提供了一种改进的技术方案，在该技术方案中，显示面板的制备方法包括在两个焊料柱之间形成胶层；在LED芯片的正极和负极之间形成凸台；利用转移头拾取并移动LED芯片，使凸台与胶层对准，下压转移头，使凸台与胶层粘合在一起，同时使正极和负极分别与两个焊料柱贴合；移走转移头；焊接相贴合的正极与焊料柱、负极与焊料柱，解决了本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括LED芯片和驱动背板，其中，/n所述LED芯片包括正极、负极和形成在所述正极与所述负极之间的凸台，所述驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个所述LED芯片键合区的电极上设置有两个焊料柱，两个所述焊料柱之间设有胶层，所述胶层与所述凸台粘合连接，两个所述焊料柱分别与所述正极和所述负极电性焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括LED芯片和驱动背板，其中，
所述LED芯片包括正极、负极和形成在所述正极与所述负极之间的凸台，所述驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个所述LED芯片键合区的电极上设置有两个焊料柱，两个所述焊料柱之间设有胶层，所述胶层与所述凸台粘合连接，两个所述焊料柱分别与所述正极和所述负极电性焊接。


2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述胶层驱动背板朝向所述凸台的一侧形成有多个凹槽，所述凸台的至少部分区域嵌入到所述凹槽。


3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，以垂直于所述驱动背板的平面为截面，多个所述凹槽的截面形状为锯齿形或波浪形。


4.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：
提供驱动背板，所述驱动背板包括多个LED芯片键合区，每个所述LED芯片键合区的电极上形成有两个焊料柱，所述焊料柱采用高熔点焊料制成；
在每个所述LED芯片键合区内的两个所述焊料柱之间形成胶层，在LED芯片的正极和负极之间形成凸台；或在每个所述LED芯片键合区内的两个所述焊料柱之间形成凸台，在LED芯片的正极和负极之间形成胶层；
利用转移头拾取并移动所述LED芯片，使所述凸台与所述胶层对准，使所述正极和所述负极分别与两个所述焊料柱对准；
下压所述转移头，使所述凸台与所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：董小彪，李之升，郭恩卿，
申请(专利权)人：成都辰显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51