【技术实现步骤摘要】
WB金属线及直线形金属焊线的形成方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种WB金属线及直线形金属焊线的形成方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。在现有的半导体封装工艺中，焊线工艺(WB)是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节。在考虑封装体的特殊功能的需求下，通常需要将位于封装体中的焊线设计为直线形。但目前业界所采用的焊线都是由线柱经多次抽拉后形成的具有一定线径、表面光滑的焊线，且在进行焊线时，必须藉由打第二焊点(2ndBond)的方式，即采用特殊的焊线机，通过2ndBond的方式先对焊线进行半切，再对焊线进行拉伸及切断，以形成所需的线形。但采用2ndBond这种焊线工艺，制程的UPH较低，且由于焊线经过弯曲，因此经过拉伸不能形成符合要求的直线形焊线，并且在对焊线进行拉伸的过程中，很容易造成焊线虚焊等质量问题。近些年来，半导体芯片的开发和生产技术发展非常迅速，单个...
【技术保护点】
1.一种WB金属线，其特征在于：所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸。/n
【技术特征摘要】
1.一种WB金属线，其特征在于：所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸。
2.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括凹槽，所述凹槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。
3.根据权利要求2所述的WB金属线，其特征在于：当所述WB金属线在一径向截面上仅包含1个所述凹槽时，所述凹槽的深度与所述WB金属线的直径的百分比的范围包括20％～80％。
4.根据权利要求2所述的WB金属线，其特征在于：所述WB金属线在一径向截面上包含N≥2个所述凹槽，且N个所述凹槽对称分布。
5.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括环形槽，所述环形槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。
6.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括贯穿所述WB金属线的通孔，所述通孔的截面形貌包括圆...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉龙，陈明志，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。