WB金属线及直线形金属焊线的形成方法技术

本发明专利技术提供一种WB金属线及直线形金属焊线的形成方法，WB金属线包含金属线切口，金属线切口自WB金属线的表面向WB金属线的径向延伸，以通过金属线切口减小WB金属线的径向尺寸，从而在进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，形成直线形金属焊线，提高制程的UPH，且可提高产品质量。

【技术实现步骤摘要】
WB金属线及直线形金属焊线的形成方法
本专利技术涉及半导体制造领域，特别是涉及一种WB金属线及直线形金属焊线的形成方法。
技术介绍
随着集成电路的功能越来越强、性能和集成度越来越高，封装技术在集成电路产品中扮演着越来越重要的角色。更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。在现有的半导体封装工艺中，焊线工艺(WB)是一个最为重要而且具有挑战性的工艺环节。在考虑封装体的特殊功能的需求下，通常需要将位于封装体中的焊线设计为直线形。但目前业界所采用的焊线都是由线柱经多次抽拉后形成的具有一定线径、表面光滑的焊线，且在进行焊线时，必须藉由打第二焊点(2ndBond)的方式，即采用特殊的焊线机，通过2ndBond的方式先对焊线进行半切，再对焊线进行拉伸及切断，以形成所需的线形。但采用2ndBond这种焊线工艺，制程的UPH较低，且由于焊线经过弯曲，因此经过拉伸不能形成符合要求的直线形焊线，并且在对焊线进行拉伸的过程中，很容易造成焊线虚焊等质量问题。近些年来，半导体芯片的开发和生产技术发展非常迅速，单个芯片的内部连线数越来越多、越来越复杂，且每个内部连线所允许焊接的区域也随之缩小，所有这些关键的技术参数的改变，都意味焊线工艺技术需要有一个全面的改进和提升，以适应新的要求。其中，焊线工艺的全面改进和提升将包括相应焊线原材料的改进、工艺参数的优化和全面质量的控制。因此，提供一种新型的WB金属线及直线形金属焊线的形成方法，实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种WB金属线及直线形金属焊线的形成方法，用于解决现有技术中在形成直线形焊线时所造成的UPH及质量的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种WB金属线，所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸。可选地，所述金属线切口包括凹槽，所述凹槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。可选地，当所述WB金属线在一径向截面上仅包含1个所述凹槽时，所述凹槽的深度与所述WB金属线的直径的百分比的范围包括20％～80％。可选地，所述WB金属线在一径向截面上包含N≥2个所述凹槽，且N个所述凹槽对称分布。可选地，所述金属线切口包括环形槽，所述环形槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。可选地，所述金属线切口包括贯穿所述WB金属线的通孔，所述通孔的截面形貌包括圆形及多边形中的一种或组合。可选地，在所述WB金属线的轴向上，相邻的所述金属线切口之间具有相等的间距。可选地，所述WB金属线包括Cu线、Au线、Cu合金线、Au合金线及Cu/Au合金线中的一种。本专利技术还提供一种直线形金属焊线的形成方法，包括以下步骤：提供上述任一所述WB金属线；提供芯片，所述芯片的表面包含焊盘；将所述WB金属线与所述焊盘相连接，形成焊点；自所述焊点拉伸所述WB金属线，使所述WB金属线自所述金属线切口处断开。可选地，所述直线形金属焊线与所述芯片的表面的夹角的范围包括45°～90°。可选地，还包括形成覆盖所述芯片及直线形金属焊线的封装层的步骤，以及减薄所述封装层，以显露所述直线形金属焊线的步骤。如上所述，本专利技术的WB金属线及直线形金属焊线的形成方法，WB金属线包含金属线切口，金属线切口自WB金属线的表面向WB金属线的径向延伸，以通过金属线切口减小WB金属线的径向尺寸，从而在进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，形成直线形金属焊线，提高制程的UPH，且可提高产品质量。附图说明图1a～图1d显示为本专利技术中一种包括凹槽的WB金属线的轴向截面结构示意图。图2显示为图1a中A-A’截面的放大结构示意图。图3显示为本专利技术中WB金属线的轴向截面结构示意图。图4a～图4c显示为图3中B-B’截面的放大结构示意图。图5显示为本专利技术中一种包括通孔的WB金属线的轴向截面结构示意图。图6显示为图5中C-C’截面的放大结构示意图。图7显示为本专利技术中直线形金属焊线的形成方法的工艺流程示意图。图8显示为本专利技术中直线形金属焊线的形成过程示意图。图9显示为本专利技术中形成封装层后的结构示意图。图10显示为本专利技术中减薄封装层后的结构示意图。元件标号说明100WB金属线101金属线切口200芯片201焊盘300焊点400直线形金属焊线500劈刀600封装层X轴向Y径向D运行方向θ夹角具体实施方式以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1～图10。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本实施例提供一种WB金属线，所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸，从而在后续进行焊线工艺时，可仅形成一个焊点，而后通过拉伸，使WB金属线自金属线切口处断开，以形成直线形金属焊线，从而提高制程的UPH，且可提高产品质量。具体的，如图1a，提供WB金属线100，所述WB金属线100包括轴向X及径向Y，所述WB金属线100包括金属线切口101，所述金属线切口101自所述WB金属线100的表面向所述WB金属线100的径向Y延伸，以通过所述金属线切口101减小所述WB金属线100的径向尺寸。其中，所述WB金属线100的具体线径可根据需要进行选择，此处不作限制。所述金属线切口101的形成方法可根据需要进行选择，如可采用激光法，机械切割法等，此处不作限制。作为该实施例的进一步实施例，所述金属线切口101包括凹槽，所述凹槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。具体的，如图1a～图1d及图2，其中，图2示意了图1a中A-A’截面的放大结构示意图。其中，所述WB金属线100在一径向Y截面上可仅包括1个所述凹槽，且所述凹槽的截面形貌可包括V形(如图1a)、U形(如图1b)、方形(如图1c)及梯形(如图1d)。在沿所述WB金属线100的轴向X上，优选所述凹槽具有相同形貌，当然也可使所述凹槽包括V形、U形、方形及梯形所形成的组合中的一种，此处不作过分限制。作为该实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种WB金属线，其特征在于：所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种WB金属线，其特征在于：所述WB金属线包含金属线切口，所述金属线切口自所述WB金属线的表面向所述WB金属线的径向延伸，以通过所述金属线切口减小所述WB金属线的径向尺寸。


2.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括凹槽，所述凹槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。


3.根据权利要求2所述的WB金属线，其特征在于：当所述WB金属线在一径向截面上仅包含1个所述凹槽时，所述凹槽的深度与所述WB金属线的直径的百分比的范围包括20％～80％。


4.根据权利要求2所述的WB金属线，其特征在于：所述WB金属线在一径向截面上包含N≥2个所述凹槽，且N个所述凹槽对称分布。


5.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括环形槽，所述环形槽的截面形貌包括V形、U形、方形及梯形中的一种或组合。


6.根据权利要求1所述的WB金属线，其特征在于：所述金属线切口包括贯穿所述WB金属线的通孔，所述通孔的截面形貌包括圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡汉龙，陈明志，林正忠，
申请(专利权)人：中芯长电半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32