一种涂装成型贴片元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下极连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的一个侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。本实用新型专利技术通过将贴片元件成型为矩形，涂装后的矩形块贴片元件具有上下平行平面，并且引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面；达到了以涂装型贴片元件的生产成本做出了塑封型贴片的效果，贴片元件将传统圆形封装改造成方形圆角封装，并同向引出引线，切合编带方形料槽要求，节省空间和包装材料。

【技术实现步骤摘要】
一种涂装成型贴片元件
本技术涉及一种涂装成型贴片元件。
技术介绍
电子器件的涂装型工艺生产投入低，设备便宜，引线和封装材料损耗小，是目前插件元件实施生产的主要路径。涂装型工艺本身存在局限，包封后的元件凸凹不平，尤其是引线部位显著凸起，只能采用插件作为其生产应用的实施方式，这显然与贴片应用自动化的主流趋势相违背。塑封型工艺以引线框架为支架，依靠模具定型塑封，解决了涂装型元件包封后凸凹不平的问题，引线切筋成型后可以和封装元件主体同处一个水平面，实现了元件贴片应用自动化的目标，但亦存在局限，其无论是生产设备投入还是生产出来的产品的成本均在涂装型工艺的两倍以上，这导致了这两种工艺无法替代彼此，只能共存于市场。近年，贴片应用自动化的需求还催生出了涂装型工艺引脚改良版，即以卧式支撑方式实现涂装型元件引脚的贴片应用，但由于该技术没有解决涂装型元件主体包封平面凸凹不平的核心问题，存在一定的缺陷：一方面，产品贴片应用时吸嘴有一定几率无法形成真空，吸不上产品；另一方面，产品贴在线路板上可能出现翘脚，导致贴片焊接失败。此外，当前卧式涂装型贴片元件的芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下面电极分别连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，其特征在于，涂装包覆绝缘层成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂装成型贴片元件，包括元件芯片，元件芯片的上下面电极分别连接有引出脚，环绕元件芯片涂装包覆有绝缘层，其特征在于，涂装包覆绝缘层成型的贴片元件是具有上下平行平面的矩形块贴片元件，所述引出脚从矩形块贴片元件的侧面引出，引出后的引出脚呈L形状，引出脚的焊接面与矩形块贴片元件的下平面处于一个水平面。


2.根据权利要求1所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述矩形块贴片元件的4个平行的立角是圆弧立角。


3.根据权利要求1所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，所述芯片是矩形，所述电极是在矩形芯片的上下面通过印刷分别形成的电极层，所述引出脚在矩形芯片的上下面呈口字型与电极层焊接后从矩形块贴片元件的一个侧面引出。


4.根据权利要求3所述的涂装成型贴片元件，其特征在于，在所述矩形芯片的上下面电极层上四周分别设置有凸起边框，所述引出脚在凸起边框内与芯片电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志巡，丁春足，
申请(专利权)人：深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44