表面贴装二极管器件制造技术

本实用新型专利技术公开一种表面贴装二极管器件，包括：二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线；所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端进一步包括端面板和位于端面板表面间隔分布的若干个凸柱，所述焊片层位于金属引线的端面板、凸柱与二极管芯片之间；所述第一金属引线的焊接端和引脚端之间具有一第一折弯部，所述第二金属引线的焊接端和引脚端之间具有第二折弯部，第一金属引线、第二金属引线各自的引脚端与环氧封装体底部平行且在高度方向低于环氧封装体底部。本实用新型专利技术态电压抑制器提高了器件的可靠性，也减少占用的空间同时，有利于焊接和热量的扩散。

【技术实现步骤摘要】
表面贴装二极管器件
本技术涉及半导体器件
，尤其涉及一种表面贴装二极管器件。
技术介绍
二极管产品是最常用的电子元器件之一，其最大的特性就是单向导电，也就是电流只可以从二极管的一个方向流过；二极管可应用于整流电路、检波电路、稳压电路、电压抑制电路以及各种调制电路。表面贴装二极管是指无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴焊到印制板表面规定位置上的技术产品，具有组装密度高、体积小、重量轻的特点，易于实现自动化，提高生产效率，降低成本，节省材料、能源、设备、人力、时间等优点。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种表面贴装二极管器件，该瞬态电压抑制器提高了器件的可靠性，也减少占用的空间同时，有利于焊接和热量的扩散。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种表面贴装二极管器件，包括：二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线，所述二极管芯片与第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端均位于环氧封装体内，此第一金属引线和第二金属引线各自引脚端分别从环氧封装体底部延伸出，所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端与二极管芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面贴装二极管器件，其特征在于：包括：二极管芯片（1）、第一金属引线（2）和第二金属引线（3），所述二极管芯片（1）与第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）均位于环氧封装体（6）内，此第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自引脚端（5）分别从环氧封装体（6）底部延伸出，所述第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）与二极管芯片（1）均通过焊片层（7）连接；/n所述第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）进一步包括端面板（8）和位于端面板（8）表面间隔分布的若干个凸柱（9），2个所述焊片层（7）分别位于金属引线的端面板（8）、凸柱（9）与...

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装二极管器件，其特征在于：包括：二极管芯片（1）、第一金属引线（2）和第二金属引线（3），所述二极管芯片（1）与第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）均位于环氧封装体（6）内，此第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自引脚端（5）分别从环氧封装体（6）底部延伸出，所述第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）与二极管芯片（1）均通过焊片层（7）连接；
所述第一金属引线（2）和第二金属引线（3）各自的焊接端（4）进一步包括端面板（8）和位于端面板（8）表面间隔分布的若干个凸柱（9），2个所述焊片层（7）分别位于金属引线的端面板（8）、凸柱（9）与二极管芯片（1）之间；
所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张开航，马云洋，
申请(专利权)人：苏州秦绿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32