一种键合丝制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为钝角或直角。本实用新型专利技术提供的一种键合丝，当外界温度变化较大，胶体的热胀冷缩向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力时，第三丝段与第二丝段之间的弯折起到缓冲延伸的作用，减小第二丝段与基板连接点的受力，避免发生断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种键合丝
本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种键合丝。
技术介绍
键合丝键合是指使用细金属丝将半导体芯片的电极焊区与外壳的引线或者基板上的布线焊区连接起来的工艺技术。现有技术中，通常采用键合丝在芯片上的第一焊点垂直引出一段长度，然后弯曲后直接引向外壳或基板上的第二焊点进行固定，最后在整体外周使用胶水进行封装。但是，在外界温度变化较大时，由于胶体的热胀冷缩会向键合丝施加膨胀或收缩的拉扯力，键合丝受到拉扯力后容易导致键合丝焊点处的断裂，影响半导体产品的使用。
技术实现思路
因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有的键合丝与外壳或基板连接的焊点处受力后容易断裂的缺陷。为解决上述技术问题，本技术提供了一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为钝角或直角。所述第三丝段与所述第二丝段之间的夹角为90°-140°。所述第二丝段在水平面上的投影的长度为所述本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键合丝，其特征在于，包括：/n本体(1)，包括与晶片(2)固定连接的第一丝段(4)、与基板(3)固定连接的第二丝段(5)和连接所述第一丝段(4)与所述第二丝段(5)的第三丝段(6)，所述第二丝段(5)贴近所述基板(3)设置，且所述第三丝段(6)与所述第二丝段(5)之间的夹角(9)为钝角或直角。/n

【技术特征摘要】
1.一种键合丝，其特征在于，包括：
本体(1)，包括与晶片(2)固定连接的第一丝段(4)、与基板(3)固定连接的第二丝段(5)和连接所述第一丝段(4)与所述第二丝段(5)的第三丝段(6)，所述第二丝段(5)贴近所述基板(3)设置，且所述第三丝段(6)与所述第二丝段(5)之间的夹角(9)为钝角或直角。


2.根据权利要求1所述的一种键合丝，其特征在于，所述第三丝段(6)与所述第二丝段(5)之间的夹角(9)为90°-140°。


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【专利技术属性】
技术研发人员：谢海涛，郑玺，陈雪平，薛子夜，赵义东，
申请(专利权)人：浙江佳博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33