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本实用新型涉及半导体封装技术领域，具体涉及一种键合丝。一种键合丝，包括：本体，包括与晶片固定连接的第一丝段、与基板固定连接的第二丝段和连接所述第一丝段与所述第二丝段的第三丝段，所述第二丝段贴近所述基板设置，且所述第三丝段与所述第二丝段之间的...
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