一种半导体封装件及PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装件及PCB板，属于半导体制造技术领域。所述半导体封装件，包括引线框架、芯片、导线、第一焊料和封装外壳，其中，引线框架包括管脚、连接座以及管脚与连接座之间开设的通孔，管脚的底面上开设第一凹槽，第一凹槽设置在靠近通孔一侧的管脚的边沿，管脚的底面还开设有与第一凹槽的两端连通的第二凹槽，第二凹槽垂直于第一凹槽延伸至远离通孔一侧的管脚的边沿；芯片设置在连接座的顶面上；导线电连接芯片与管脚；第一焊料填充在第一凹槽和第二凹槽内；封装外壳封装导线和芯片在引线框架上，并填充通孔。本实用新型专利技术的半导体封装件及PCB板，通过导体封装件的管脚三面填置第一焊料，提高了连接强度，延长了使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装件及PCB板
本技术涉及半导体制造
，尤其涉及一种半导体封装件及PCB板。
技术介绍
半导体产品使用锡焊接在PCB板(PrintedCircuitBoard，印制电路板)上，以实现电路连通。由于在使用过程中器件会发热，器件和PCB板都会受热影响而膨胀。由于PCB板和器件的热膨胀系数差异较大，导致一定内应力存在，进而影响器件在PCB板上的使用寿命。现有设计中，器件与PCB板之间通过单侧管脚爬锡以实现焊接，但单侧管脚爬锡焊接的牢固性差，难以满足如汽车等性能要求较高的应用级别中。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提供一种半导体封装件，提高连接强度，延长使用寿命。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种半导体封装件，包括：引线框架，包括管脚、连接座以及管脚与连接座之间开设的通孔，管脚的底面上开设第一凹槽，第一凹槽设置在靠近通孔一侧的管脚的边沿，管脚的底面还开设有与第一凹槽的两端连通的第二凹槽，第二凹槽垂直于第一凹槽延伸至远离通孔一侧的管脚的边沿；芯片，设置在连接座的顶面上；导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：/n引线框架(1)，包括管脚(11)、连接座(12)以及所述管脚(11)与所述连接座(12)之间开设的通孔(13)，所述管脚(11)的底面上开设第一凹槽(111)，所述第一凹槽(111)设置在靠近所述通孔(13)一侧的所述管脚(11)的边沿，所述管脚(11)的底面还开设有与所述第一凹槽(111)的两端连通的第二凹槽(112)，所述第二凹槽(112)垂直于所述第一凹槽(111)延伸至远离所述通孔(13)一侧的所述管脚(11)的边沿；/n芯片(2)，设置在所述连接座(12)的顶面上；/n导线(3)，电连接所述芯片(2)与所述管脚(11)；/n第一焊料(4)，...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：
引线框架(1)，包括管脚(11)、连接座(12)以及所述管脚(11)与所述连接座(12)之间开设的通孔(13)，所述管脚(11)的底面上开设第一凹槽(111)，所述第一凹槽(111)设置在靠近所述通孔(13)一侧的所述管脚(11)的边沿，所述管脚(11)的底面还开设有与所述第一凹槽(111)的两端连通的第二凹槽(112)，所述第二凹槽(112)垂直于所述第一凹槽(111)延伸至远离所述通孔(13)一侧的所述管脚(11)的边沿；
芯片(2)，设置在所述连接座(12)的顶面上；
导线(3)，电连接所述芯片(2)与所述管脚(11)；
第一焊料(4)，填充在所述第一凹槽(111)和所述第二凹槽(112)内；
封装外壳(5)，封装所述导线(3)和所述芯片(2)在所述引线框架(1)上，并填充所述通孔(13)。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第一凹槽(111)和所述第二凹槽(112)内的第一焊料(4)与所述引线框架(1)的底面共平面。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹周，
申请(专利权)人：杰群电子科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44