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本实用新型公开了一种半导体封装件及PCB板，属于半导体制造技术领域。所述半导体封装件，包括引线框架、芯片、导线、第一焊料和封装外壳，其中，引线框架包括管脚、连接座以及管脚与连接座之间开设的通孔，管脚的底面上开设第一凹槽，第一凹槽设置在靠近通...
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