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表面贴装二极管器件制造技术
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文档序号:26674684
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本实用新型公开一种表面贴装二极管器件,包括:二极管芯片、第一金属引线和第二金属引线;所述第一金属引线和第二金属引线各自的焊接端进一步包括端面板和位于端面板表面间隔分布的若干个凸柱,所述焊片层位于金属引线的端面板、凸柱与二极管芯片之间;所述第...
该专利属于苏州秦绿电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州秦绿电子科技有限公司授权不得商用。
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