一种贴片式高压电容器制造技术

本发明专利技术属于贴片式电容器技术领域，具体涉及一种贴片式高压电容器，包括陶瓷介质和并联组件，陶瓷介质的两端均安装有端电极，两个端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片，多个第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部。本发明专利技术通过并联组件的结构设计，能够有效的将电容进行并联，免去了焊接，减小了占用电路板上的空间，且减小产生故障的概率；通过连接体和矩形连接板的配合，能有效的在L形引脚与电路板焊接时，将两个L形引脚进行隔离，避免了焊接时焊锡造成的短路；通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计，能有效的降低电容在使用时的温度，提升了电容的使用寿命。提升了电容的使用寿命。提升了电容的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片式高压电容器


[0001]本专利技术属于贴片式电容器
，具体涉及一种贴片式高压电容器。

技术介绍

[0002]贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层（积层，叠层）片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容，高压贴片电容又名陶瓷多层片式电容器，是一种用陶瓷粉生产技术，内部为贵金属钯金，用高温烧结法将银镀在陶瓷上作为电极制成。
[0003]现有的贴片式高压电容器，再并联时一般是直接在电路板上直接焊接两个或多个电容，以该种方法对电容进行并联，很多电路板上预留的空间都比较小，而两个或多个电容均焊接在电路板上，比较占用电路板上的空间，且焊接时，引脚很容被锡焊到一起，易造成电容器无法工作。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种贴片式高压电容器，能够有效的将电容进行并联，免去了焊接，减小了占用电路板上的空间，且减小产生故障的概率。
[0005]本专利技术采取的技术方案具体如下：一种贴片式高压电容器，包括：陶瓷介质，所述陶瓷介质的两端均安装有端电极，两个所述端电极靠近陶瓷介质的一端分别固定多个第一电极片和多个第二电极片，多个所述第一电极片和多个第二电极片交错设置在陶瓷介质的内部；并联组件，所述并联组件安装在端电极远离陶瓷介质的一端，所述并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联。
[0006]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳和卡接组件，所述L形引脚固定在端电极远离陶瓷介质的一端，所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧，所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部。
[0007]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述并联组件包括L形引脚、矩形固定壳、卡接组件和滑动组件，所述L形引脚设置在端电极远离陶瓷介质的一端，所述矩形固定壳固定在L形引脚远离端电极的一侧，所述卡接组件安装在矩形固定壳的内部，所述滑动组件设置在L形引脚与端电极之间。
[0008]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述矩形固定壳的内部且位于矩形连接杆的正上方倾斜固定有多个弹性杆，所述弹性杆与矩形固定壳之间的夹角为30度。
[0009]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述滑动组件包括T形滑块、多个卡柱和多个弹性片，所述T形滑块固定在L形引脚靠近端电极的一侧，所述端电极靠近T形滑块的位置处开设有T形滑槽，所述L形引脚与端电极之间通过T形滑块和T形滑槽配合滑动连接，多个所述卡柱固定在端电极的内部且靠近T形滑槽的位置处，所述T
形滑块靠近卡柱的一侧开设有多个半球形卡槽。
[0010]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述L形引脚一侧且位于端电极的下部开设有卡槽。
[0011]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述陶瓷介质的下端固定有两个连接体，两个所述连接体的下端固定有一个连接件。
[0012]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述连接件包括矩形连接板，矩形连接板与连接体固定连接，所述矩形连接板的内部开设有多个圆形孔，所述矩形连接板的材质为橡胶。
[0013]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述连接件包括回形框和导热板，所述回形框固定在连接体的下端，所述导热板固定在回形框的内部，所述导热板的材质为铝。
[0014]作为本专利技术所述一种贴片式高压电容器的一种优选方案，其中：所述陶瓷介质的内部固定有多个散热板，所述散热板的内部开设有多个透气孔。
[0015]本专利技术取得的技术效果为：本专利技术通过并联组件的结构设计，能够有效的将电容进行并联，免去了焊接，减小了占用电路板上的空间，且减小产生故障的概率；本专利技术通过连接体和矩形连接板的配合，能有效的在L形引脚与电路板焊接时，将两个L形引脚进行隔离，避免了焊接时焊锡造成的短路；本专利技术通过陶瓷介质内部第一电极片的结构设计，能有效的降低电容在使用时的温度，提升了电容的使用寿命。
附图说明
[0016]图1是本专利技术的整体结构示意图；图2是本专利技术的剖视图；图3是本专利技术并联组件的结构示意图；图4是本专利技术卡接组件的结构示意图；图5是本专利技术L形引脚与端电极分离的结构示意图；图6端电极一侧的结构示意图；图7是本专利技术T形滑块的结构示意图；图8是本专利技术矩形连接板和连接体连接的结构示意图；图9是本专利技术回形框、导热板和连接体连接的结构示意图。
[0017]附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、陶瓷介质；2、端电极；3、第一电极片；4、第二电极片；5、L形引脚；6、连接体；7、矩形连接板；8、矩形固定壳；9、方形连接板；10、卡块；11、矩形连接杆；12、弹性杆；13、散热板；14、T形滑块；15、T形滑槽；16、卡柱；17、弹性片；18、回形框；19、导热板。
具体实施方式
[0018]为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本专利技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本专利技术
具体请求的保护范围进行严格限定。
[0019]实施例一如图1和图2所示，为本专利技术第一个实施例，该实施例提供了一种贴片式高压电容器，包括陶瓷介质1和并联组件，陶瓷介质1的两端均安装有端电极2，两个端电极2靠近陶瓷介质1的一端分别固定多个第一电极片3和多个第二电极片4，多个第一电极片3和多个第二电极片4交错设置在陶瓷介质1的内部，并联组件安装在端电极2远离陶瓷介质1的一端，并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联。
[0020]本专利技术在使用时，能够有效的将电容进行并联，免去了焊接，减小了占用电路板上的空间，且减小产生故障的概率。
[0021]具体的，将两个贴片式高压电容器进行上下叠放，通过并联组件，将两个贴片式高压电容器进行连接固定。
[0022]如图1和图2所示，陶瓷介质1的下端固定有两个连接体6，两个连接体6的下端固定有一个连接件。
[0023]具体的，在L形引脚5与电路板接触时，同时连接件将与电路板接触，将对连接体6进行压缩，使连接件与电路板接触紧密接触，将两个L形引脚5进行隔离，避免了焊接时焊锡造成的短路。
[0024]进一步地，连接件包括矩形连接板7，矩形连接板7与连接体6固定连接，矩形连接板7的内部开设有多个圆形孔，在将两个电容并联时，上方电容上的矩形连接板7会贴在下方电容上，用于传导下方电容自身的热量，起到一定的散热效果，而矩形连接板7的材质为橡胶，保障了绝缘的稳定性，具体为导热橡胶，提高导热效果。
[0025]如图1和图2所示，陶瓷介质1的内部固定有多个散热板13，散热板13的内部开设有多个透气孔。
[0026]具体的，在贴片式高压电容器在使用时，将通过陶瓷介质1内部的散热板13，以及散热板13内部开设的透气孔进行散热，提升了电容的使用寿命。
[0027]如图2和图3所示，并联组件包括L形引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片式高压电容器，其特征在于：包括：陶瓷介质（1），所述陶瓷介质（1）的两端均安装有端电极（2），两个所述端电极（2）靠近陶瓷介质（1）的一端分别固定多个第一电极片（3）和多个第二电极片（4），多个所述第一电极片（3）和多个第二电极片（4）交错设置在陶瓷介质（1）的内部；并联组件，所述并联组件安装在端电极（2）远离陶瓷介质（1）的一端，所述并联组件用于将两个贴片式高压电容器进行并联；所述并联组件包括L形引脚（5）、矩形固定壳（8）、卡接组件和滑动组件，所述L形引脚（5）设置在端电极（2）远离陶瓷介质（1）的一端，所述矩形固定壳（8）固定在L形引脚（5）远离端电极（2）的一侧，所述卡接组件安装在矩形固定壳（8）的内部，所述滑动组件设置在L形引脚（5）与端电极（2）之间。2.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器，其特征在于：所述卡接组件包括方形连接板（9）、卡块（10）和矩形连接杆（11），所述方形连接板（9）滑动连接在矩形固定壳（8）的内部，所述卡块（10）固定在方形连接板（9）的上端，所述矩形连接杆（11）固定在方形连接板（9）远离端电极（2）一侧的下端，所述矩形连接杆（11）与矩形固定壳（8）滑动连接。3.根据权利要求2所述的一种贴片式高压电容器，其特征在于：所述矩形固定壳（8）的内部且位于矩形连接杆（11）的正上方倾斜固定有多个弹性杆（12），所述弹性杆（12）与矩形固定壳（8）之间的夹角为30度。4.根据权利要求1所述的一种贴片式高压电容器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阿明，
申请(专利权)人：深圳市康泰嵩隆电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：