一种半导体材料生产技术设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体、控制器、套轴、侧除装置、支架、抛光件、液压轴。有益效果：本发明专利技术利用设有的柔护机构，对晶片过程中产生的晶片屑在挡扣的配合下，进行侧边隔挡，以防止晶片打磨产生的废屑在旋转设备旋转的配合下，呈堆积状滞留在晶片侧边表面，不利于该废屑被设备吸收，从而导致滞留侧边的废屑对晶片在持续的抛光过程中，被反卷至晶片表面，导致晶片表面打磨度不整，本发明专利技术配合设有的纳堆结构，在柔除件于其贯穿相连接的作用下，对捋除后的侧边废屑进行集中性的吸收处理，以避免其滞留在晶片侧边表面。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料生产技术设备
本专利技术涉及半导体加工设备领域，更确切地说，是一种半导体材料生产技术设备。
技术介绍
半导体材料是一种具有半导电性能的材料，其多用于制作半导体设备等电子材料。在利用抛光设备对晶片表面进行抛光打磨时，由于成品晶片质量合格的条件是，其表面呈光滑无杂质，方可投入使用，但在打磨时，常常会出现有晶片表面所打磨的废屑部分被设备吸收，而部分在旋转气流的配合下，向晶片侧边面移动，并滞留在其侧表面，无法进行有效的吸收，导致晶片在来回的打磨过程中，该滞留侧边的废屑容易出现有被反卷至晶片表面，并与晶片表面进行重叠打磨，使得晶片表面打磨出的不平整的面。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体材料生产技术设备，以解决现有技术的在利用抛光设备对晶片表面进行抛光打磨时，由于成品晶片质量合格的条件是，其表面呈光滑无杂质，方可投入使用，但在打磨时，常常会出现有晶片表面所打磨的废屑部分被设备吸收，而部分在旋转气流的配合下，向晶片侧边面移动，并滞留在其侧表面，无法进行有效的吸收，导致晶片在来回的打磨过程中，该滞留侧边的废屑容易出现有被反卷至晶片表面，并与晶片表面进行重叠打磨，使得晶片表面打磨出的不平整的面的缺陷。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体、控制器、套轴、侧除装置、支架、抛光件、液压轴，所述控制器安装于设备主体上表面右侧，所述套轴安装于设备主体上表面中部，所述侧除装置设于套轴最外部，所述支架安装于设备主体上表面并相焊接，所述抛光件安装于支架内上部并与套轴相对应，所述液压轴设于支架上表面且下端伸入支架内部，所述液压轴下端与抛光件相连接，所述侧除装置包括旋转盘、纳堆结构、柔护机构，所述纳堆结构安装于旋转盘上面表面，所述柔护机构共设有四个且分别与纳堆结构内侧相连接。作为本专利技术进一步地方案，所述纳堆结构包括环腔、弹簧杆、扣块、输管，所述弹簧杆共设有四个且分别呈均匀等距状安装于环腔内侧壁，所述扣块共设有四块且分别与弹簧杆末端相连接，所述扣块左右两侧分别与柔护机构相连接，所述输管共设有四个且分别与环腔内侧壁贯穿相连接，所述输管另一端与柔护机构贯穿相连接。作为本专利技术进一步地方案，所述环腔内部气流呈吸附状，有利于实现对捋除后的晶片废屑做吸收。作为本专利技术进一步地方案，所述输管为伸缩结构，所述输管与柔护机构贯穿相连接。作为本专利技术进一步地方案，所述柔护机构包括弧框、旋转扭杆、活板、柔除件、通孔、挡扣、贴层，所述旋转扭杆设于弧框内侧并相连接，所述活板共设有两块且末端分别通过旋转扭杆相连接，所述柔除件设于两个活板之间并相配合，所述通孔设于旋转扭杆中部，所述挡扣共设有两个且分别安装于两块活板另一端，所述贴层共设有两个且分别安装于挡扣表面并呈对立面，有利于实现对晶片侧边滞留有的废屑做黏除配合。作为本专利技术进一步地方案，所述弧框内部呈空心结构并与通孔和柔除件贯穿相连接，所述弧框与弧框相连接，所述弧框首末两端分别与扣块相连接，有利于实现对侧边捋除的废屑做进一步的吸收。作为本专利技术进一步地方案，所述柔除件包括囊腔、衔接口、网层、捋贴条，所述衔接口设于囊腔表面，所述衔接口与通孔相对应安装，所述网层设于囊腔另一端并为一体化结构，所述捋贴条设有数条且分别安装于网层表面，且位于囊腔外表面。作为本专利技术进一步地方案，所述囊腔为弹力橡胶材质，有利于实现配合活板做同步的调节。作为本专利技术进一步地方案，所述挡扣呈上部倾斜状结构且下部为水平状，有利于实现对晶片表面因抛光而向外侧移动的废屑做隔挡。专利技术有益效果相对比较于传统的一种半导体材料生产技术设备，本专利技术具有以下有益效果：本专利技术利用设有的柔护机构，对晶片过程中产生的晶片屑在挡扣的配合下，进行侧边隔挡，以防止晶片打磨产生的废屑在旋转设备旋转的配合下，呈堆积状滞留在晶片侧边表面，不利于该废屑被设备吸收，从而导致滞留侧边的废屑对晶片在持续的抛光过程中，被反卷至晶片表面，导致晶片表面打磨度不整。本专利技术配合设有的纳堆结构，在柔除件于其贯穿相连接的作用下，对捋除后的侧边废屑进行集中性的吸收处理，以避免其滞留在晶片侧边表面。附图说明通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显。在附图中：图1为本专利技术一种半导体材料生产技术设备的结构示意图。图2为本专利技术侧除装置的俯视结构示意图。图3为本专利技术纳堆结构的俯视结构示意图。图4为本专利技术柔护机构的正视左侧切剖图。图5为本专利技术柔除件的内部结构示意图。图中：设备主体-1、控制器-2、套轴-3、侧除装置-4、支架-5、抛光件-6、液压轴-7、旋转盘-4a、纳堆结构-4b、柔护机构-4c、环腔-4b1、弹簧杆-4b2、扣块-4b3、输管-4b4、弧框-4c1、旋转扭杆-4c2、活板-4c3、柔除件-4c4、通孔-4c5、挡扣-4c6、贴层-4c7、囊腔-4c41、衔接口-4c42、网层-4c43、捋贴条-4c44。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。实施例：如图1-图5所示，本专利技术提供一种半导体材料生产技术设备的技术方案：如图1-图2所示，一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体1、控制器2、套轴3、侧除装置4、支架5、抛光件6、液压轴7，所述控制器2安装于设备主体1上表面右侧，所述套轴3安装于设备主体1上表面中部，所述侧除装置4设于套轴3最外部，所述支架5安装于设备主体1上表面并相焊接，所述抛光件6安装于支架5内上部并与套轴3相对应，所述液压轴7设于支架5上表面且下端伸入支架5内部，所述液压轴7下端与抛光件6相连接，所述侧除装置4包括旋转盘4a、纳堆结构4b、柔护机构4c，所述纳堆结构4b安装于旋转盘4a上面表面，所述柔护机构4c共设有四个且分别与纳堆结构4b内侧相连接。如图3所示，所述纳堆结构4b包括环腔4b1、弹簧杆4b2、扣块4b3、输管4b4，所述弹簧杆4b2共设有四个且分别呈均匀等距状安装于环腔4b1内侧壁，所述扣块4b3共设有四块且分别与弹簧杆4b2末端相连接，所述扣块4b3左右两侧分别与柔护机构4c相连接，所述输管4b4共设有四个且分别与环腔4b1内侧壁贯穿相连接，所述输管4b4另一端与柔护机构4c贯穿相连接。如图3所示，所述环腔4b1内部气流呈吸附状，有利于实现对捋除后的晶片废屑做吸收。如图3所示，所述输管4b4为伸缩结构，所述输管4b4与柔护机构4c贯穿相连接。如图4所示，所述柔护机构4c包括弧框4c1、旋转扭杆4c2、活板4c3、柔除件4c4、通孔4c5、挡扣4c6、贴层4c7，所述旋转扭杆4c2设于弧框4c1内侧并相连接，所述活板4c3共设有两块且末端分别通过旋转扭杆4c2相连接，所述柔除件4c4设于两个活板4c3之间并本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体(1)、控制器(2)、套轴(3)、侧除装置(4)、支架(5)、抛光件(6)、液压轴(7)，其特征在于：所述控制器(2)安装于设备主体(1)上表面右侧，所述套轴(3)安装于设备主体(1)上表面中部，所述侧除装置(4)设于套轴(3)最外部，所述支架(5)安装于设备主体(1)上表面并相焊接，所述抛光件(6)安装于支架(5)内上部并与套轴(3)相对应，所述液压轴(7)设于支架(5)上表面且下端伸入支架(5)内部，所述液压轴(7)下端与抛光件(6)相连接；/n所述侧除装置(4)包括旋转盘(4a)、纳堆结构(4b)、柔护机构(4c)，所述纳堆结构(4b)安装于旋转盘(4a)上面表面，所述柔护机构(4c)共设有四个且分别与纳堆结构(4b)内侧相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料生产技术设备，其结构包括设备主体(1)、控制器(2)、套轴(3)、侧除装置(4)、支架(5)、抛光件(6)、液压轴(7)，其特征在于：所述控制器(2)安装于设备主体(1)上表面右侧，所述套轴(3)安装于设备主体(1)上表面中部，所述侧除装置(4)设于套轴(3)最外部，所述支架(5)安装于设备主体(1)上表面并相焊接，所述抛光件(6)安装于支架(5)内上部并与套轴(3)相对应，所述液压轴(7)设于支架(5)上表面且下端伸入支架(5)内部，所述液压轴(7)下端与抛光件(6)相连接；
所述侧除装置(4)包括旋转盘(4a)、纳堆结构(4b)、柔护机构(4c)，所述纳堆结构(4b)安装于旋转盘(4a)上面表面，所述柔护机构(4c)共设有四个且分别与纳堆结构(4b)内侧相连接。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述纳堆结构(4b)包括环腔(4b1)、弹簧杆(4b2)、扣块(4b3)、输管(4b4)，所述弹簧杆(4b2)共设有四个且分别呈均匀等距状安装于环腔(4b1)内侧壁，所述扣块(4b3)共设有四块且分别与弹簧杆(4b2)末端相连接，所述扣块(4b3)左右两侧分别与柔护机构(4c)相连接，所述输管(4b4)共设有四个且分别与环腔(4b1)内侧壁贯穿相连接，所述输管(4b4)另一端与柔护机构(4c)贯穿相连接。


3.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述环腔(4b1)内部气流呈吸附状。


4.根据权利要求2所述的一种半导体材料生产技术设备，其特征在于：所述输管(4b4)为伸缩结构，所述输管(4b4)与柔护机构(4c)贯穿相连接。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈福育，
申请(专利权)人：陈福育，
类型：发明
国别省市：山西;14