基于柔性电路板的高速光器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于柔性电路板的高速光器件，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽；柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口；其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部；所述光电芯片、芯片焊盘，FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接。本实用新型专利技术提供一种基于柔性电路板的高速光器件，充分利用了常规COB封装、COC封装两种封装方案的优势，从设计上规避两种方案的固有的缺点，降低工艺难度，实现高性能低成本的光电集成封装。

【技术实现步骤摘要】
基于柔性电路板的高速光器件
本技术涉及一种光器件封装设计。更具体地说，本技术涉及一种用在高速光器件封装情况下的基于柔性电路板的高速光器件。
技术介绍
在高速光器件封装的方案中，通常有COB封装(板上芯片封装ChipsonBoard)、COC封装(瓷质基板上芯片贴装ChipOnCarrier)等方案。COB的封装方案是直接将光芯片、驱动芯片等集成封装到PCB板上，芯片通过焊接金线与PCB上的焊盘进行连接，具有芯片打线距离短、光电一体集成封装、成本低等优势，其缺点在于：1、芯片贴在PCB板上，PCB板的材质受限，其导热率低，散热效果差；2、由于电路板上的元器件形状不规则、难以实现严密的气密封装，未气密封装充氮的光芯片暴露在高温且有氧环境下易氧化老化，影响光器件的可靠性及寿命，故一般运用于短距离传输的应用中；COC的封装方案是将光芯片封装到陶瓷热基板上，陶瓷基板贴在导热率很好的金属壳体上，通过封装壳体的内部电极与芯片之间通过金线打线连接，具有封装结构稳定、通过陶瓷热沉导热性能好、气密性好等优点，其缺点在于：贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于柔性电路板的高速光器件，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，其特征在于，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽；/n柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口；/n其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部；/n所述光电芯片、芯片焊盘、FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于柔性电路板的高速光器件，包括光器件以及对其进行封装的底壳和面壳，所述光器件包括光电芯片，其特征在于，所述底壳在与光电芯片相配合的安装位上设置有下沉的固定槽；
柔性电路板FPC，其上设置有与固定槽空间位置相配合的矩形缺口；
其中，所述光电芯片以及与其相配合的芯片焊盘设置在固定槽底部；
所述光电芯片、芯片焊盘、FPC的上表面在空间上处于同一高度，并通过相配合的焊接组实现连接。


2.如权利要求1所述的基于柔性电路板的高速光器件，其特征在于，所述光电芯片、芯片焊盘通过相配合的氮化铝垫片设置在安装槽底部，进而与底壳实现连接。


3.如权利要求1所述的基于柔性电路板的高速光器件，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：范巍，付贇，代海龙，
申请(专利权)人：四川华拓光通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51