一种E型铁芯片铆接上料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件和下料组件，所述上料组件包括上料轨道，上料气缸，上料推板和限位卡板，上料轨道上开设有上料槽，上料槽内设有上料推板，上料推板连接有上料气缸，该上料推板上端面固定安装有限位卡板，所述上料轨道上端固定连接有下料组件，该下料组件包括下料箱，下料气缸和固定块，所述固定块固定安装在上料轨道上端面，该固定块上端安装有下料箱，该下料箱设有上下联通的料腔，料腔内设有压料棒，该压料棒连接在下料气缸上，该下料气缸使用固定架安装在下料箱上方，下料箱侧端面安装有压料组件，本实用新型专利技术可以控制E型铁芯片的落料片数，并实现上料，且结构简单，操作方便，成本低，上料效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种E型铁芯片铆接上料装置
本技术涉及E型铁芯片上料领域，特别涉及一种E型铁芯片铆接上料装置。
技术介绍
E型铁芯片需要进行铆接成铁芯片组件，此过程需要多片E型铁芯片同时上料到铆接模具中，一般的上料机构无法满足上料需求，且工作效率低下，且容易出现铁芯片卡料的问题，进一步的降低了工作效率，且一般的上料机构比较繁琐，造价较高。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供了一种E型铁芯片铆接上料装置，可以控制E型铁芯片的落料片数，并实现上料，且结构简单，操作方便，成本低，上料效果好。为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件和下料组件，所述上料组件包括上料轨道，上料气缸，上料推板和限位卡板，该上料轨道上开设有上料槽，该上料槽内滑动安装有上料推板，该上料推板固定连接有上料气缸，该上料气缸固定安装在上料轨道的一端，该上料推板上端面固定安装有限位卡板，所述上料轨道上端固定连接有下料组件，该下料组件包括下料箱，下料气缸和固定块，所述固定块固定安装在上料轨道上端面，该固定块上端固定安装有下料箱，该下料箱本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件(1)和下料组件(2)，其特征在于：所述上料组件(1)包括上料轨道(11)，上料气缸(12)，上料推板(13)和限位卡板(14)，该上料轨道(11)上开设有上料槽(15)，该上料槽(15)内滑动安装有上料推板(13)，该上料推板(13)固定连接有上料气缸(12)，该上料气缸(12)固定安装在上料轨道(11)的一端，该上料推板(13)上端面固定安装有限位卡板(14)，所述上料轨道(11)上端固定连接有下料组件(2)，该下料组件(2)包括下料箱(21)，下料气缸(22)和固定块(23)，所述固定块(23)固定安装在上料轨道(11)上端面，该固定块(23)...

【技术特征摘要】
1.一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件(1)和下料组件(2)，其特征在于：所述上料组件(1)包括上料轨道(11)，上料气缸(12)，上料推板(13)和限位卡板(14)，该上料轨道(11)上开设有上料槽(15)，该上料槽(15)内滑动安装有上料推板(13)，该上料推板(13)固定连接有上料气缸(12)，该上料气缸(12)固定安装在上料轨道(11)的一端，该上料推板(13)上端面固定安装有限位卡板(14)，所述上料轨道(11)上端固定连接有下料组件(2)，该下料组件(2)包括下料箱(21)，下料气缸(22)和固定块(23)，所述固定块(23)固定安装在上料轨道(11)上端面，该固定块(23)上端固定安装有下料箱(21)，该下料箱(21)设有上下联通的料腔(24)，该料腔(24)内设有压料棒(25)，该压料棒(25)固定连接在下料气缸(22)上，该下料气缸(22)使用固定架安装在下料箱(21)上方，所述下料箱(21)远离上料气缸(12)的一端侧端面固定安装有压料组件(3)。


2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶耀钟，谢细晶，张波，夏彬，
申请(专利权)人：建宏金属材料苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32