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本实用新型公开了一种E型铁芯片铆接上料装置，包括上料组件和下料组件，所述上料组件包括上料轨道，上料气缸，上料推板和限位卡板，上料轨道上开设有上料槽，上料槽内设有上料推板，上料推板连接有上料气缸，该上料推板上端面固定安装有限位卡板，所述上料轨...
该专利属于建宏金属材料(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过建宏金属材料(苏州)有限公司授权不得商用。

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