摄像装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术，重新布线区域(22)设置在摄像元件(20)的正面(像素形成表面)FA上的除像素区域(21)以外的区域中。模制部分(30)形成在除正面FA以外的摄像元件(20)的周围。连接外部端子和设置在重新布线区域(22)中的焊盘(23)的重新布线层(41b)、(42b)、和(43b)经由绝缘层(41a)、(42a)和(43a)形成在摄像元件(20)和模制部分(30)的像素形成表面侧。因此，即使减小焊盘之间的间隔，也能连接到基板，摄像装置(10)的安装表面也位于像素形成表面侧，并且可以减小尺寸和高度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】摄像装置
本技术涉及一种摄像装置，并且能够容易地减小摄像装置的尺寸和高度。
技术介绍
通常，摄像装置已经开发成像素数更高并且具有更多功能。此外，引脚(pin)之间的间距变窄，使得即使由于像素数的增加、功能数量的增加等导致引脚的数量增加，封装也可以小型化。例如，在专利文献1中，使用了其中在上表面形成有第一裸片容纳腔并且在其内部设置有导电布线的基板，提供了在第一裸片容纳腔中具有微透镜的第一裸片，在第一裸片和基板上形成有具有用于露出微透镜的开口的第一介电层，并且重新分布导电层设置为与第一裸片和导电布线连接。另外，其上附接有透镜的透镜支架安装在基板上。引用列表专利文献专利文献1：日本专利申请特开第2008-235869号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题另一方面，在采用了专利文献1中的构造的情况下，处理基板的成本很高，并且由于由空腔内第一裸片的设置导致的第一裸片相对于空腔的倾斜，而难以降低高度。鉴于上述情况，本技术的目的是容易地减小摄像装置的尺寸和高度。问题的解决方案本技术的第一方面涉及：一种摄像装置，包括：摄像元件，其在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域；模制部分，其形成在除所述像素形成表面以外的所述摄像元件的周围；和重新布线层，其连接外部端子和设置在所述重新布线区域中的焊盘，所述重新布线层设置在所述摄像元件和所述模制部分的所述像素形成表面侧。根据本技术，摄像元件在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域。模制部分形成在除像素形成表面以外的摄像元件的周围。模制部分形成为使得从摄像元件的与像素形成表面相对的表面施加密封材料，例如，液体密封材料。例如，通过晶圆工艺在摄像元件和模制部分的像素形成表面侧形成连接外部端子和设置在重新布线区域中的焊盘的重新布线层。此外，一层或多层重新布线层以绝缘层介于其间的方式进行层叠，并且最外层的重新布线层用作外部端子。绝缘层形成在连接到外部端子的重新布线层上。摄像元件和模制部分可以具有通过对与像素形成表面相对的表面进行研磨而获得的预定厚度，通孔可以设置在模制部分中，并且通孔的一端可以连接到重新布线层。此外，用于配置待连接到重新布线层的电路元件的区域可以设置在模制部分的像素形成表面侧，并且外部端子可以配置为与电路元件的端子相对应。在其中层叠有重新布线层和绝缘层的重新布线部分中的像素区域侧的端面的反射率被设定为等于或小于预定值。例如，绝缘层可以包括使端面的反射率等于或小于预定值的颜色或材料，并且反射防止膜可以设置在端面上。此外，对端面进行粗化处理，并且重新布线层可以形成在绝缘层内部的区域中。此外，透镜单元可以设置在摄像元件的像素形成表面侧，并且透镜单元的透射光可以入射到摄像元件的像素区域上。在这种情况下，基板设置在摄像元件和透镜单元之间，并且在基板中形成有允许透镜单元的透射光入射到摄像元件的像素区域上的开口。此外，摄像元件的重新布线层电连接到设置在基板的摄像元件侧的表面上的端子部。专利技术效果根据本技术，模制部分形成在除像素形成表面以外的摄像元件的周围，摄像元件在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域。连接外部端子和设置在重新布线区域中的焊盘的重新布线层形成在摄像元件和模制部分的像素形成表面侧。因此，例如，即使焊盘之间的间隔比其中在焊盘上形成有柱形凸块的摄像装置中的间隔更窄，也可以通过重新布线连接到基板，并且摄像装置的安装表面位于像素形成表面侧，由此可以容易地减小摄像装置的尺寸和高度。注意，本文所述的效果仅是示例性的而非限制性的，并且可能存在其他效果。附图说明图1是举例示出第一实施方案的构造的示意性截面图。图2是举例示出第一实施方案的构造的平面图。图3是用于说明制造方法的制造过程的图。图4是举例示出第二实施方案的构造的示意性截面图。图5是举例示出第三实施方案的构造的示意性截面图。图6是举例示出第四实施方案的构造的示意性截面图。图7是举例示出第五实施方案的构造的示意性截面图。图8是示出重新布线部分的图。具体实施方式在下文中，将说明用于实现本技术的实施方案。注意，将按以下顺序给出说明。1.第一实施方案2.第二实施方案3.第三实施方案4.第四实施方案5.第五实施方案6.其他实施方案<1.第一实施方案>将参照附图说明根据本技术的摄像装置的第一实施方案。图1是举例示出第一实施方案的构造的示意性截面图，并且图2示出了举例示出第一实施方案的构造的平面图。使用其中执行光电转换的像素例如以二维矩阵形成的摄像元件20来构成摄像装置10。注意，在摄像元件20中，将设置有像素的区域称为像素区域21，将摄像装置10的入射光照射到摄像元件20上的面称为正面FA，并且将相反面称为背面FB。摄像元件20在正面(也称为像素形成表面)FA上的除了像素区域21以外的区域中具有重新布线区域22。此外，在摄像装置10中，模制部分30设置在除像素区域21和重新布线区域22以外的摄像元件20的周围。焊盘23设置在摄像元件20的重新布线区域22中，并且重新布线区域22和模制部分30用作用于电连接焊盘23和具有比焊盘23的间距宽度更宽的间距宽度的外部端子的重新布线部分40。在重新布线部分40中，最外侧的重新布线层用作外部端子，并且绝缘层设置在与外部端子连接的重新布线层上。例如，在重新布线部分40中，绝缘层41a设置在重新布线区域22和模制部分30的正面，并且开口设置在绝缘层41a中的焊盘23的位置处。使用导电材料在绝缘层41a的正面上设置重新布线层41b，并且重新布线层41b的一端经由设置在绝缘层41a中的开口与焊盘23电连接。绝缘层42a设置在其中重新布线层41b的正面和绝缘层41a的正面上未设置重新布线层41b的区域中，并且开口设置在绝缘层42a中的重新布线层41b的另一端侧的位置处。使用导电材料在绝缘层42a的正面上设置重新布线层42b，并且重新布线层42b的一端经由设置在绝缘层42a中的开口与重新布线层41b的另一端侧电连接。绝缘层43a设置在其中重新布线层42b的正面和绝缘层42a的正面上未设置重新布线层42b的区域中，并且开口设置在绝缘层43a中的重新布线层42b的另一端侧的位置处。使用导电材料在绝缘层43a的开口中设置电连接到重新布线层42b的另一端侧以用作外部端子的重新布线层43b。利用以这种方式构造的重新布线部分40，设置在重新布线区域22中的焊盘23和用作外部端子的重新布线层43b彼此电连接，并且绝缘层设置在连接到外部端子的重新布线层上。此外，由于绝缘层设置在重新布线层之间，因此能够抑制重新布线层之间的短路、重新布线层的腐蚀等。注意，每个绝缘层可以使用相同的材料形成，或者可以使用不同的材料形成。此外，每个重新布线层可以使用相同的材料形成，或本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种摄像装置，包括：/n摄像元件，其在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域；/n模制部分，其形成在除所述像素形成表面以外的所述摄像元件的周围；和/n重新布线层，其连接外部端子和设置在所述重新布线区域中的焊盘，所述重新布线层设置在所述摄像元件和所述模制部分的所述像素形成表面侧。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180613 JP 2018-1127421.一种摄像装置，包括：
摄像元件，其在像素形成表面上的除像素区域以外的区域中设置有重新布线区域；
模制部分，其形成在除所述像素形成表面以外的所述摄像元件的周围；和
重新布线层，其连接外部端子和设置在所述重新布线区域中的焊盘，所述重新布线层设置在所述摄像元件和所述模制部分的所述像素形成表面侧。


2.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，
所述摄像元件和所述模制部分具有通过对与所述像素形成表面相对的表面进行研磨而获得的预定厚度。


3.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，
在所述模制部分中设置有通孔，并且所述通孔的一端连接到所述重新布线层。


4.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，
在所述模制部分的所述像素形成表面侧设置有用于配置待连接到所述重新布线层的电路元件的区域，并且所述外部端子配置为与所述电路元件的端子相对应。


5.根据权利要求1所述的摄像装置，其中，
一层或多层所述重新布线层以绝缘层位于其间的方式进行层叠。


6.根据权利要求5所述的摄像装置，其中，
最外层的所述重新布线层用作外部端子，并且绝缘层形成在连接到所述外部端子的所述重新布线层上。


7.根据权利要求5所述的摄像装置，其中，
在其中层叠有所述重新布线层和所述绝缘层的重新布线部分中的所述像素区域侧的端面的反射率被设...

【专利技术属性】
技术研发人员：籾内雄太，高冈裕二，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP