塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法技术

本发明专利技术公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明专利技术提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得到基材；根据从钻带中获取的基材的钻孔孔位和钻孔孔径对基材进行钻孔，得到塞孔网版，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。本发明专利技术提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法包括：根据从钻带中获取的导气板的钻孔孔径对导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。

【技术实现步骤摘要】
塞孔网版及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法
本专利技术涉及PCB板加工
，尤其涉及一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法。
技术介绍
现有技术在真空树脂塞孔时采用铝片钻孔制作塞孔网版，铝片厚度一般在0.14mm～0.18mm之间。对铝片制成的网版进行真空塞孔时，因制作需要，存在丝印2～3刀左右才能达到预期的印制效果的目的。但是多次下压塞孔导致塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油的情况，使得油墨在网版与PCB之间扩散，导致板面渗油。扩散面积远超正常范围内塞孔的扩散面积，试验得知孔边向外扩散达到0.8mm左右，导致塞孔树脂进入不需要塞的孔，进一步造成油墨入孔并影响孔径。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，以解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。一种塞孔网版的加工方法，该方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；从预先编写的钻带中获取该基材的钻孔孔位和钻孔孔径，该基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小；根据获取的该基材的钻孔孔位和钻孔孔径对该基材进行钻孔，得到塞孔网版。进一步地，该对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材的步骤包括：对该基板原料进行裁切；通过蚀刻去掉该基板原料上的双面铜箔，得到该基材。进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。进一步地，当所述待加工的PCB板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的PCB板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。进一步地，该基板原料的材质为PP光板。进一步地，该基材的厚度为0.2～0.4毫米。本专利技术提供的通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，该方法包括：从预先编写的钻带中获取导气板的钻孔孔径；根据获取的该导气板的钻孔孔径对该导气板进行钻孔，得到导气孔；将该塞孔网版固定在待加工的PCB板的上层，使得该塞孔网版的孔与该待加工的PCB板上的孔对齐；将该导气板固定在该待加工的PCB板的下层，利用该导气孔的排气功能对该PCB板进行真空树脂塞孔。进一步地，该导气孔的孔径大于等于2.20毫米且小于等于3.50毫米。进一步地，该导气孔的孔径为2.5毫米。本专利技术提出的塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，通过预先编写的钻带中基材的钻孔孔径对基材进行钻孔，通过控制基材的孔径使得利用该塞孔网版对该PCB板进行真空树脂塞孔时，一方面使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，另一方面使得经过填充有树脂的孔向下面渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图；图2是本专利技术另一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在一实施例中，图1是本专利技术一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图，如图1所示，提供一种塞孔网版的加工方法，包括如下步骤S101至S106。S101、对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材。进一步地，该基板原料的材质为PP光板。其中，基板原料优选玻纤增强PP板(即FRPP板)，通过20％被玻纤增强后，除保持原有的优良性能外，强度，刚性等均较PP提高一倍，而且具有良好的耐热性，低温冲击性，防腐耐电弧性，低收缩率。其中，图2是本专利技术另一实施例中塞孔网版的加工方法的一流程图，如图2所示，对基板原料进行裁切和蚀刻的步骤具体包括以下步骤S201和S202：S201、对印刷电路板基材CCL光板或自压基板进行开料，得到基板原料，然后对该基板原料进行裁切，以使得基板原料的尺寸符合工艺要求；S202、通过蚀刻去掉该基板原料上的双面铜箔，得到该基材。蚀刻是将材料使用化学反应或物理撞击作用而移除的技术。蚀刻技术可以分为湿蚀刻和干蚀刻两类。通常所指蚀刻也称光化学蚀刻，指通过曝光制版、显影后，将要蚀刻区域的保护膜去除，在蚀刻时接触化学溶液，达到溶解腐蚀的作用，形成凹凸或者镂空成型的效果。其中，网印法蚀刻工艺包括开料、清洗板材、丝网印、蚀刻、脱膜，得到基材。S102、从预先编写的钻带中获取该基材的钻孔孔位和钻孔孔径，该基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，该基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小。优选地，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。可选地，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。作为可选地，当所述待加工的PCB板的孔径为0.35毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.30毫米，当所述待加工的PCB板的孔径为0.25毫米时，所述基材的钻孔孔径为0.40毫米。进一步地，该基材的厚度为0.2～0.4毫米。将基材的钻孔孔径设计的比该待加工的PCB板的相差预设大小使得树脂只填充在需要塞的孔里面，不会大范围的扩散，能有效控制油墨的出油量，使得经过填充有树脂的孔向下面渗油时，油墨只会从填充有树脂的孔向下渗出，使得PCB板的印制效果更好，提高PCB板的印制精准度。其中，钻带是在PCB工业生产本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述方法包括：/n对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；/n从预先编写的钻带中获取所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径，所述基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，所述基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小；/n根据获取的所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径对所述基材进行钻孔，得到塞孔网版。/n

【技术特征摘要】
1.一种塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述方法包括：
对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材；
从预先编写的钻带中获取所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径，所述基材的钻孔孔位与待加工的PCB板的孔位相对应，所述基材的钻孔孔径与待加工的PCB板的孔径相差预设大小；
根据获取的所述基材的钻孔孔位和钻孔孔径对所述基材进行钻孔，得到塞孔网版。


2.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，所述对基板原料进行裁切和蚀刻，得到基材的步骤包括：
对所述基板原料进行裁切；
通过蚀刻去掉所述基板原料上的双面铜箔，得到所述基材。


3.根据权利要求1所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第一阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在预设的第二阈值范围内时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径大0.05～0.30毫米。


4.根据权利要求3所述的塞孔网版的加工方法，其特征在于，当所述待加工的PCB板的孔径在0.32～0.47毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB板的孔径小0.05～0.10毫米，当所述待加工的PCB板的孔径在0.15～0.31毫米时，所述基材上对应孔位的孔径比PCB...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵宏静，乔鹏程，苏明华，
申请(专利权)人：通元科技惠州有限公司，广东通元精密电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44