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本发明公开了一种塞孔网版的加工方法及通过该塞孔网版对PCB板进行加工的方法，应用于PCB板加工技术领域，用于解决塞孔网版贴PCB板的一面存在渗油导致油墨扩散面积不达标的技术问题。本发明提供的塞孔网版的加工方法包括：对基板原料进行裁切和蚀刻得...该专利属于通元科技(惠州)有限公司;广东通元精密电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过通元科技(惠州)有限公司;广东通元精密电路有限公司授权不得商用。