一种电路板压合冷却装置制造方法及图纸

技术编号:26915512 阅读:34 留言:0更新日期:2021-01-01 18:16
本实用新型专利技术公开了一种电路板压合冷却装置,包括底座,所述底座的前侧安装有收集盒,且收集盒的后侧延伸至底座的内腔,所述底座的顶端安装有压合主体,所述压合主体的右侧安装有连接管,所述压合主体的顶端开设有凹槽,所述凹槽的左右两端均开设有通孔,所述通孔的内腔顶端开设有矩形槽,所述矩形槽的内腔设置有密封结构。该电路板压合冷却装置,通过风机工作,可将外界的空气吸入,并排入凹槽的内腔,对电路板进行风力降温,同时对电路板表面的杂质和灰尘进行吹动清理,吹动的灰尘可通过管道掉入收集盒的内腔,装置具备良好的冷却效果,且可对电路板表面杂质或灰尘进行清理,提高电路板的品质,降低了不良品的生成率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压合冷却装置
本技术涉及电路板压合
,具体为一种电路板压合冷却装置。
技术介绍
电路板的名称有:陶瓷电路板,氧化铝陶瓷电路板,氮化铝陶瓷电路板,线路板,PCB板,铝基板,高频板,厚铜板,阻抗板,PCB,超薄线路板,超薄电路板,印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为PCB、FPC线路板,FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,在对电路板压合时需要进行冷却,但现有的装置冷却效果较差,且无法对电路板表面的杂质或灰尘进行清理,导致电路板品质下降,提高了不良品的生成率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电路板压合冷却装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种电路板压合冷却装置,包括底座,所述底座的前侧安装有收集盒,且收集盒的后侧延伸至底座的内腔,所述底座的顶端安装有压合主体,所述压合主体的右侧安装有连接管,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板压合冷却装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的前侧安装有收集盒(2),且收集盒(2)的后侧延伸至底座(1)的内腔,所述底座(1)的顶端安装有压合主体(3),所述压合主体(3)的右侧安装有连接管(4),所述压合主体(3)的顶端开设有凹槽(5),所述凹槽(5)的左右两端均开设有通孔(6),所述通孔(6)的内腔顶端开设有矩形槽(7),所述矩形槽(7)的内腔设置有密封结构,所述压合主体(3)的左侧安装有与通孔(6)相匹配的管道(13)的一端,且管道(13)的另一端延伸至底座(1)的内腔,所述底座(1)的右侧安装有风机(14),所述风机(14)的顶端与连接管(4)的底端连接,所...

【技术特征摘要】
1.一种电路板压合冷却装置,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的前侧安装有收集盒(2),且收集盒(2)的后侧延伸至底座(1)的内腔,所述底座(1)的顶端安装有压合主体(3),所述压合主体(3)的右侧安装有连接管(4),所述压合主体(3)的顶端开设有凹槽(5),所述凹槽(5)的左右两端均开设有通孔(6),所述通孔(6)的内腔顶端开设有矩形槽(7),所述矩形槽(7)的内腔设置有密封结构,所述压合主体(3)的左侧安装有与通孔(6)相匹配的管道(13)的一端,且管道(13)的另一端延伸至底座(1)的内腔,所述底座(1)的右侧安装有风机(14),所述风机(14)的顶端与连接管(4)的底端连接,所述风机(14)的右侧开设有进气口(15)。


2.根据权利要求1所述的一种电路板压合冷却装置,其特征在于:所述密封结构包括滑槽(8)、滑块(9)、挡板(10)、弹簧(11)和连接板(12);
所述矩形槽(7...

【专利技术属性】
技术研发人员:不公告发明人
申请(专利权)人:深圳市坤钰精工科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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