专利查询
首页
专利评估
登录
注册
深圳市坤钰精工科技有限公司专利技术
深圳市坤钰精工科技有限公司共有17项专利
一种线路板接线柱制造技术
本实用新型实施例公开了一种线路板接线柱,涉及线路板技术领域。本实用新型包括柱体、螺栓安装孔和接线板,柱体内部为空腔结构,螺栓安装孔设置在柱体上表面,螺栓安装孔与柱体内部相连通,柱体内部一端两相对表面均设置有滑槽,接线板装嵌在两个滑槽之间...
一种印刷电路板用干燥装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种印刷电路板用干燥装置,涉及印刷电路板干燥技术领域。本实用新型包括箱体,箱体的底部四角处均焊接有支撑腿,箱体的前端面转动连接有翻转门,箱体的内部设置有升降机构,升降机构上固定连接有两个空心板。本实用新型通过先打开翻转门...
一种耐高温PCB电路板制造技术
本实用新型实施例公开了一种耐高温PCB电路板,属于电路板技术领域。本实用新型包括PCB板,PCB板包括电路板主体和背板,背板下表面焊接有若干伸缩筒,伸缩筒下表面开设有滑动槽,滑动槽内部套接有滑动筒,PCB板上表面开设有若干安装孔,伸缩筒...
一种电路板加工用夹具制造技术
本实用新型实施例公开了一种电路板加工用夹具,包括底座,底座内表面设置有滑动槽,滑动槽内表面嵌合有滑动块,滑动块上表面焊接有移动板,移动板上表面焊接有安装座,安装座内表面焊接有调节套筒,调节套筒内表面嵌合有调节杆,调节杆外表面安装有固定座...
一种印制电路板制造技术
本实用新型实施例公开了一种印制电路板,涉及电路板技术领域。本实用新型包括安装基座、第一滑杆和滑块,安装基座上表面两侧均设置有若干安装槽,第一滑杆装嵌在安装槽内部,滑块装嵌在第一滑杆周侧面,滑块与第一滑杆之间滑动配合,滑块上表面安装有铝制...
一种拼接型PCB电路板制造技术
本实用新型公开了一种拼接型PCB电路板,包括电路板本体和卡接组件;电路板本体:右侧面上固定有卡块,所述电路板本体的左侧面上开设有卡槽,所述卡槽的内部安装有限位组件,所述电路板本体的后侧面上安装有拆卸组件;卡接组件:包含滑动通槽、斜向滑块...
一种PCB线路板叠合装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种PCB线路板叠合装置,包括叠合机构,所述叠合机构的底端安装有挤压机构,所述叠合机构的顶端两侧均安装有插板,所述插块的顶端安装有夹具。该一种PCB线路板叠合装置通过第一横板、第二横板、凸块、横杆、第一滑块和滑槽的配合使...
一种电路板压合冷却装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种电路板压合冷却装置,包括底座,所述底座的前侧安装有收集盒,且收集盒的后侧延伸至底座的内腔,所述底座的顶端安装有压合主体,所述压合主体的右侧安装有连接管,所述压合主体的顶端开设有凹槽,所述凹槽的左右两端均开设有通孔,所...
一种循环水冷式电路板散热结构制造技术
本实用新型公开了一种循环水冷式电路板散热结构,属于散热技术领域,其包括主机箱,所述主机箱内壁的背面固定连接有电路板,所述主机箱内壁内壁的背面搭接有冷凝箱,所述冷凝箱的上表面通过冷凝管与水泵的上表面相连通,所述冷凝箱的右侧面通过连接管与水...
一种高频高密度互连刚挠结合板制造技术
本实用新型公开了一种高频高密度互连刚挠结合板,包括刚性板和挠性板,所述刚性板的中部设有压入所述挠性板的开窗区,所述开窗区的两端以及中部分别设置有刚挠结合区和切割区,所述刚挠结合区上设置有将所述刚性板和挠性板互连的机械孔;所述刚性板的两侧...
一种不对称结构刚挠结合板制造技术
本实用新型公开了一种不对称结构刚挠结合板,包括刚性芯板和挠性芯板,刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层,第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层,第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层;挠性芯板包括第一挠性板层...
一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板制造技术
本实用新型公开了一种基于微沟槽脉冲镀铜填充技术线路板,包括线路板基底和多层布线板,多层布线板包括表面用于安装元件的网格敷铜板和用于进行电源走线设计的内电源网络层,内电源网络层与线路板基底之间还夹装有接地网格层;内电源网络层上开凿有用于布...
一种高密度HDI电路板制造技术
本实用新型公开了一种高密度HDI电路板,包括低频普通基板、高频板材和散热金属块,所述低频普通基板的内部镶嵌有高频板材,所述高频板材的内壁上还镶嵌有芯片槽,所述高频板材的外壁上还对称设置有多个焊脚,所述高频板材的下部设置有散热金属块,所述...
一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板制造技术
本实用新型公开了一种基于化学镍钯金技术的挠性电路板,包括双层柔性基板和采用化学镍钯金技术处理得到的镍钯金表面层,双层柔性基板层包括具有可弯折性能的铜箔基材,铜箔基材的上下表面均粘接有复合保护膜,铜箔基材包括第一铜箔板和第二铜箔板,第一铜...
一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板制造技术
本实用新型公开了一种外高多层分叉重叠式刚挠结合板,包括上双面刚性板层和下双面刚性板层,上双面刚性板层与下双面刚性板层之间安装有分叉重叠挠性板内芯,分叉重叠挠性板内芯共有六层压合成一体的挠性芯板,挠性芯板的左侧整体压合,且压合处开凿有用于...
一种多层高频盲孔PCB电路板制造技术
本实用新型公开了一种多层高频盲孔PCB电路板,包括电路基板、内嵌铜块和高频芯板,所述电路基板的内壁上设置有内嵌铜块,所述内嵌铜块的四周垂直铆合有三块半固化片,相邻所述半固化片之间设置有高频芯板,所述电路基板的两侧面分别设置有上表面RDI...
一种新能源汽车电源铜基板制造技术
本实用新型公开了一种新能源汽车电源铜基板,包括氮化铝基板和硅铜微热管,所述氮化铝基板的上表面固定安装有环氧树脂板,所述环氧树脂板的两侧均设置有硅铜微热管,所述硅铜微热管的下部与氮化铝基板的表面相连接,所述环氧树脂板的上部设置铜盖板,所述...
1
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
114152
珠海格力电器股份有限公司
87449
中国石油化工股份有限公司
73476
浙江大学
69529
中兴通讯股份有限公司
63072
三星电子株式会社
62230
国家电网公司
59735
清华大学
49092
腾讯科技深圳有限公司
46767
华南理工大学
45954
最新更新发明人
北京凯昆科技集团有限公司
14
中国人民解放军联勤保障部队第九〇三医院
126
交通运输部天津水运工程科学研究所
1687
中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
6543
新疆八钢钢管有限责任公司
37
视联动力信息技术股份有限公司
2087
华东师范大学
7237
华中科技大学同济医学院附属同济医院
1585
上海交通大学医学院附属瑞金医院
1288
深圳市城市规划设计研究院股份有限公司
17