一种不对称结构刚挠结合板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板和挠性芯板，刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层，第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层，第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层；挠性芯板包括第一挠性板层和第二挠性板层，第一挠性板层与第二挠性板层之间电镀有第二屏蔽隔离层；刚性芯板与挠性芯板的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜，单PSV贴合覆盖膜的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗内均匀填充有低流胶半固化片；本实用新型专利技术实现了刚性芯板与挠性芯板的均匀压合，提高成品良品率，且不对称结构可应用于不同模块的安装需求，满足市场设计的多样化需求。

【技术实现步骤摘要】
一种不对称结构刚挠结合板
本技术涉及电子线路板领域，具体为一种不对称结构刚挠结合板。
技术介绍
刚挠结合板不是一种普通电路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板改变了传统的平面式的设计概念，扩大到立体的3维空间概念，在给产品设计带来巨大的方便的同时，也带来了巨大的挑战。刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。。例如，公开号为107683021A，专利名称为一种刚挠结合线路板的专利技术专利，其包括第一阻焊层、第一导电层与板体，第一导电层覆在板体的上表面上，第一阻焊层覆在第一导电层上，第一导电层覆在第一板层上，第二板层经过盲锣形成若干窗口，窗口将第二板层分割成若干部分，第三板层的下表面经过盲锣形成与窗口相对应的沟槽，该专利技术通过开设了凹槽区域，使其能够具备挠性的特征，采用三层压合型的板体，在挠性的部位开设窗口、沟槽以及凹陷，从而保证板体的挠性部位能够具备足够的刚度不易爆裂折断。但是，该刚挠结合板存在以下缺陷：(1)刚性板与挠性板直接压合，由于挠性板非常柔软在受到外力挤压时极易形变，导致干膜厚度不均影响产品质量；(2)该刚挠结合板采用的是对称结构，只能够应用于安装同一规格的产品，不适用于多样化复合设计的市场需求。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种不对称结构刚挠结合板，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板和挠性芯板，刚性芯板包括第一刚性板层和第二刚性板层，第一刚性板层与第二刚性板层之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层，第一刚性板层的上层采用化学相沉积有沉镍金层；挠性芯板包括第一挠性板层和第二挠性板层，第一挠性板层与第二挠性板层之间电镀有第二屏蔽隔离层；刚性芯板与挠性芯板的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜，单PSV贴合覆盖膜的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗，覆盖膜开窗内均匀填充有低流胶半固化片。进一步地，第一刚性板层与第二刚性板层均采用FR4材料制成，两层厚度分别为0.15mm和0.2mm，第一刚性板层与第二刚性板层上分别开凿有敷铜盲孔，敷铜盲孔分别连接到底层对应的挠性芯板上。进一步地，第一挠性板层与第二挠性板层均采用聚酰亚胺材料制成，每层厚度为0.05mm，第一挠性板层的走线上镀有薄金导电层，第二挠性板层的底部加衬有PI补强片。进一步地，单PSV贴合覆盖膜伸入到两层芯板之间1.0mm，靠近覆盖膜开窗处的高度落差为1.25mm。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过在刚性芯板与挠性芯板之间加入单PSV贴合覆盖膜实现压力缓冲，并利用覆盖膜开窗填充低流胶半固化片，控制使得干膜厚度均匀，避免干膜不均导致粘合效果差，提升了产品质量；(2)本技术采用不对称的刚挠结合版设计，各个刚性取厚度不一致、可以适用于不同的安装模块的使用，满足设计的多样性需求。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图中标号：1-刚性芯板；2-挠性芯板；101-第一刚性板层；102-第二刚性板层；103-第一屏蔽隔离层；104-沉镍金层；105-敷铜盲孔；201-第一挠性板层；202-第二挠性板层；203-第二屏蔽隔离层；204-单PSV贴合覆盖膜；205-覆盖膜开窗；206-低流胶半固化片；207-薄金导电层；208-PI补强片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1所示，本技术提供了一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板1和挠性芯板2，刚性芯板1具有良好的机械强度并且抗压能力强，一般作为整体板材的外层使用，挠性芯板2具有良好的柔韧性可以根据需求进行弯折形变，一般作为底层贴合不规则设备表面安装。在本实施例中，刚性芯板1包括第一刚性板层101和第二刚性板层102，第一刚性板层101与第二刚性板层102之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层103，通过第一屏蔽隔离层103有效隔离上下板材从而防止相互干扰；第一刚性板层101的上层采用化学相沉积有沉镍金层104，通过沉镍金技术得到的表面布线层导电性能良好且耐腐蚀抗氧化能力强。优选地是，第一刚性板层101与第二刚性板层102均采用FR4材料制成，两层厚度分别为0.15mm和0.2mm，两个刚性板层102的厚度不相同形成不对称结构，由此可以根据实际电路设计的不同安装不同类型的电路模块；第一刚性板层101与第二刚性板层102上分别开凿有敷铜盲孔105，敷铜盲孔105分别连接到底层对应的挠性芯板2上，实现电路的连通，且敷铜盲孔105采用激光控深揭盖的方式进行加工，可以精准控制穿孔位置和深度，防止伤到挠性芯板2。进一步地，挠性芯板2包括第一挠性板层201和第二挠性板层202，第一挠性板层201与第二挠性板层202之间电镀有第二屏蔽隔离层203；第一挠性板层201与第二挠性板层202均采用聚酰亚胺材料制成，每层厚度为0.05mm，第一挠性板层201的走线上镀有薄金导电层207，通过薄金导电层207形成金手指有效提高导电性能保证产品质量，第二挠性板层202的底部加衬有PI补强片208，利用PI补强片208提升挠性板层的机械强度便于进行电子元器件的安装。特别地是，刚性芯板1与挠性芯板2的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜204，单PSV贴合覆盖膜204的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗205，覆盖膜开窗205内均匀填充有低流胶半固化片206；单PSV贴合覆盖膜204伸入到两层芯板之间1.0mm，靠近覆盖膜开窗205处的高度落差为1.25mm。需要补充说明的是，由于挠性芯板2的厚度很小非常柔软，若果采用一般的压合技术直接粘合刚性芯板1和挠性芯板2可能导致底层的挠性芯板2产生形变，由此导致低流胶半固化片206在凝固后出现落差，贴合后的干膜由于落差大将影响与铜面的粘合力，影响产品质量；在本实施例中，将单PSV贴合覆盖膜204伸入到刚性芯板1和挠性芯板2之间作为缓冲带，并且设置覆盖膜开窗205用于填充低流胶半固化片206，可以控制低流胶半固化片206干燥后的高度，从而有效解决落差问题。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板(1)和挠性芯板(2)，其特征在于：所述刚性芯板(1)包括第一刚性板层(101)和第二刚性板层(102)，所述第一刚性板层(101)与第二刚性板层(102)之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层(103)，第一刚性板层(101)的上层采用化学相沉积有沉镍金层(104)；所述挠性芯板(2)包括第一挠性板层(201)和第二挠性板层(202)，所述第一挠性板层(201)与第二挠性板层(202)之间电镀有第二屏蔽隔离层(203)；所述刚性芯板(1)与挠性芯板(2)的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜(204)，所述单PSV贴合覆盖膜(204)的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗(205)，所述覆盖膜开窗(205)内均匀填充有低流胶半固化片(206)。

【技术特征摘要】
1.一种不对称结构刚挠结合板，包括刚性芯板(1)和挠性芯板(2)，其特征在于：所述刚性芯板(1)包括第一刚性板层(101)和第二刚性板层(102)，所述第一刚性板层(101)与第二刚性板层(102)之间采用电镀工艺镀有第一屏蔽隔离层(103)，第一刚性板层(101)的上层采用化学相沉积有沉镍金层(104)；所述挠性芯板(2)包括第一挠性板层(201)和第二挠性板层(202)，所述第一挠性板层(201)与第二挠性板层(202)之间电镀有第二屏蔽隔离层(203)；所述刚性芯板(1)与挠性芯板(2)的缝隙之间嵌入式伸入有单PSV贴合覆盖膜(204)，所述单PSV贴合覆盖膜(204)的上下粘合面开凿有覆盖膜开窗(205)，所述覆盖膜开窗(205)内均匀填充有低流胶半固化片(206)。2.根据权利要求1所述的一种不对称结...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈明，
申请(专利权)人：深圳市坤钰精工科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44