混压PCB除胶工艺制造技术

本发明专利技术提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大，S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对塞孔进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较大的第二钻孔；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。本发明专利技术的混压PCB除胶工艺能够实现一次性同一时间完成混压PCB的除胶。

【技术实现步骤摘要】
混压PCB除胶工艺
本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种混压PCB除胶工艺。
技术介绍
随着5G通讯技术的高速发展，终端客户对材料的需求越来越大，而对材料的功能需求也越来越丰富。当前，高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压的结构广泛应用在PCB制造中。由于不同类型的材料除胶难易程度有显著差异，板材混压结构的PCB钻孔后孔壁除胶量的控制一直是工艺研究想要突破的难点。具体表现在，当两种除胶量有高低水平明显差异的材料混压成PCB后，在钻孔后对孔壁形成有胶渣，具体为PCB在钻孔时会产生瞬时高温，而基材(常见是FR-4)或用于连接铜层间的树脂材料为不良导体，在钻孔时热量会高度积累，孔壁表面温度超过树脂玻璃化温度后会融化,结果造成树脂沿孔壁表面流动，如此形成一层薄的胶渣，胶渣并非是机械钻孔加工钻成的毛边，毛刺，胶渣是以碳氢化物为主，如果不除去该胶渣，将会使多层板内层信号线联接不通，或者联接不可靠，因此需进行除胶，一般采用等离子和化学除胶，除胶的过程中，除胶参数(同一除胶剂，同一除胶浓度、除胶时间等参数)往往不能很好地同时匹配两种材料的除去胶渣效果。当选用易除胶材料的除胶参数时，容易造成难除胶材料孔壁的除胶不尽，当选用难除胶材料的除胶参数，容易造成易除胶材料的除胶过度。针对材料混压PCB孔壁胶渣去除的研究，业界内主要集中在除胶参数的优化上，然而，由于材料混压特性的原因，导致除胶参数的选用范围往往很小，甚至是没有。
技术实现思路
本专利技术提供一种能够对不同类型材料进行选择性除胶，从而实现一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果的混压PCB除胶工艺。一种混压PCB除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大；S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对填塞后的通孔内树脂上进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出第二钻孔，第一钻孔的直径小于第二钻孔的直径，从而附在第一材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度大于附在第二材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且钻孔大小要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。进一步地，S3中，树脂采用水溶性树脂或聚酰亚胺树脂。进一步地，S4中，钻第一钻孔与第二钻孔时，先采用小刀径钻刀或铣刀加工出贯通的第一钻孔，再更换大刀径钻刀或铣刀在第二材料对应的孔段内的树脂上通过控深钻钻直径较大的第二钻孔，第二钻孔与第一钻孔同轴心线且第二钻孔的直径大于第一钻孔的直径，第二钻孔的深度对应第二材料的厚度。进一步地，S4中，在钻第一钻孔与第二钻孔时的钻孔尺寸关系条件保证，通过在除胶工艺前期，所采用的除胶方式通过对单位厚度的第一材料、第二材料以及单位厚度的树脂的除胶量测试的结果获得。进一步地，S4或S5中，除胶方式包括通过等离子方式除胶或采用除胶剂除胶，或等离子方式除胶或除胶剂相结合。进一步地，S4或S5中，通过除胶剂除胶时，除胶剂采用高锰酸钾体系除胶液。进一步地，步骤S1中，不同类型的材料混压包括高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压、或高速材料与功能材料混压。进一步地，所述高速材料包括：环氧体系树脂、改性环氧树脂、PPO/PPE树脂；所述高频材料包括：碳氢树脂、PTFE材料。相较于现有技术，本专利技术的混压PCB除胶工艺通过设置易除胶材料对应的孔段内的树脂厚度大于难除胶材料对应的孔段内的树脂厚度，保证难除胶材料所需要的除胶时间+难除胶材料段油墨的咬噬时间＝易除胶材料所需要的除胶时间+易除胶材料段油墨的咬噬时间，从而能够一次性使用一个时间程序完成混压PCB的除胶，改善除胶效果。附图说明附图是用来提供对本专利技术的进一步理解，并构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本专利技术，但不应构成对本专利技术的限制。在附图中，图1：本专利技术混压PCB除胶工艺的步骤流程图；图2：本专利技术混压PCB除胶工艺的流程示意图；图3：本专利技术混压PCB除胶工艺中PCB的通孔的胶渣示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限制本专利技术。如图1和图2所示，本专利技术的混压PCB除胶工艺，包括以下步骤：S1：对不同类型材料进行混压合成PCB；不同类型的材料包括除胶难度不同的第一材料和第二材料，除胶难度不同是指不同材料针对采用相同除胶剂而言；如：高速材料与FR4材料混压、高速材料与高频材料混压以及高速材料与功能材料混压等。请参阅图2，本第一实施例中，混压PCB叠构为第一材料11+第二材料12，且第二材料12的除胶难度相对第一材料11的除胶难度大。第一材料11或第二材料12构成的层作为半固化片或基板，作为半固化片时起连接作用或作为基板时在表面覆铜制作子芯板，本实施例中，第一材料11、第二材料12外表面、以及第一材料11与第二材料12之间的夹层13为铜层。S2：对压合后的PCB进行钻通孔14。钻通孔14后，第一材料11与第二材料12对应的孔壁上形成有胶渣16(如图3所示)，由于第一材料11与第二材料12的材质不同，在孔壁上形成的胶渣16的厚度不同，在孔壁上形成的胶渣在同一除胶方式下除去的难易程度不同，除胶渣所用的时间也不同。S3：采用树脂15对通孔14进行塞孔，将通孔14塞满。树脂15一般采用聚丙烯酰胺、聚丙烯酸、聚环氧乙烷、聚乙烯醇等。S4：对填塞后的通孔14的树脂上进行钻孔，首先钻直径较小的第一钻孔17，第一钻孔17为贯穿孔，然后在第二材料12对应的孔段内的树脂上通过控深钻钻直径较大的第二钻孔18，第二钻孔18与第一钻孔17同轴心线且第二钻孔18的直径大于第一钻孔17的直径，第二钻孔18的深度对应第二材料12的厚度，如此，在第一材料11对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔17，在第二材料12对应的孔段内的树脂加工出第二钻孔18，从而附在第一材料11对应的孔段内孔壁上的树脂15厚度大于附在第二材料12对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且在钻第一钻孔17与第二钻孔18时的钻孔大小关系要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料11对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料11对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料12对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料12对应孔段内胶渣所需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：/nS1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大；/nS2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；/nS3:采用树脂对所述通孔进行塞孔；/nS4：对填塞后的通孔内树脂上进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出第二钻孔，第一钻孔的直径小于第二钻孔的直径，从而附在第一材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度大于附在第二材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且钻孔大小要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间；/nS5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。/n

【技术特征摘要】
1.一种混压PCB除胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大；
S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；
S3:采用树脂对所述通孔进行塞孔；
S4：对填塞后的通孔内树脂上进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出第二钻孔，第一钻孔的直径小于第二钻孔的直径，从而附在第一材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度大于附在第二材料对应的孔段内孔壁上的树脂厚度，并且钻孔大小要求保证：在使用同一除胶方式时，除去附在第一材料对应孔段内树脂所需要的咬噬时间+除去第一材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间＝除去附在第二材料对应孔段内的树脂所需要的咬噬时间+除去第二材料对应孔段内胶渣所需要的除胶时间；
S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对应孔段上的胶渣及树脂同时去除。


2.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S3中，树脂采用水溶性树脂或聚酰亚胺树脂。


3.如权利要求1所述的混压PCB除胶工艺，其特征在于：S4中，钻第一钻孔与第...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭伟，刘梦茹，唐海波，李恢海，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44