一种加工电子芯片的手工锡焊工装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种加工电子芯片的手工锡焊工装，包括与外接工作台固定连接的基板，在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体，该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体的异形安装槽，在所述异形安装槽的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面，并在该异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽；本实用新型专利技术设计合理，结构简单，使用方便，辅助工作人员高效高质量的完成电子芯片架体与数个小配件的焊接，合理的在工装主体上端开设异形安装槽，该异形安装槽与电子芯片架体形状相同，实现电子芯片架体的固定，同时为了让电子芯片架体安装不会晃动，使得架体稳定可靠的完成焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种加工电子芯片的手工锡焊工装
本技术涉及一种工装，具体讲是一种加工电子芯片的手工锡焊工装。
技术介绍
电子芯片是一个复杂的构件，里面包括很多零配件，其中电子芯片架体是一个总载体，能够与很多配件的组合，在组装过程中需要工作人员手动以锡焊的方式将配件与电子芯片架体连接，而电子芯片架体与其他配件组装时，首先需要对电子芯片架体进行固定，才能够方便工作人员快速稳定且高质量的将其他配件安装，若没有合理的工装，配件安装效率低，在安装螺钉是容易晃动，且容易伤到工作人员，并且加工质量不稳定，容易损坏零配件。
技术实现思路
因此，为了克服上述不足，本技术在此提供一种设计合理，结构简单，使用方便，辅助工作人员高效高质量的完成电子芯片架体与数个小配件焊接的工装，合理的在工装主体上端开设异形安装槽，该异形安装槽与电子芯片架体形状相同，实现电子芯片架体的固定，同时为了让电子芯片架体安装不会晃动，将异形安装槽底部设计为倾斜底面（因为电子芯片架体底部为倾斜面），并且在尾端开设支架槽，使其安装更加稳定可靠。本技术是这样实现的，构造一种加工电子芯片的手工锡焊工装，包括与外接工作台固定连接的基板，在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体，该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体的异形安装槽，在所述异形安装槽的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面，并在该异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽。优选的，在所述异形安装槽的尾端开设有与电子芯片架体的支架匹配的支架槽。优选的，在所述工装主体的下端面开始有两个相互平行的燕尾槽，同时所述基板上端开设有与燕尾槽匹配的凸榫。优选的，所述基板开设有便于通过螺钉与工作台连接的安装孔。优选的，所述工装主体采用木质材料制成。本技术具有如下有益效果：本技术设计合理，结构简单，使用方便，辅助工作人员高效高质量的完成电子芯片架体与数个小配件的焊接，合理的在工装主体上端开设异形安装槽，该异形安装槽与电子芯片架体形状相同，实现电子芯片架体的固定，同时为了让电子芯片架体安装不会晃动，将异形安装槽底部设计为倾斜底面（因为电子芯片架体底部为倾斜面），并且在尾端开设支架槽，使其安装更加稳定可靠。同时所述工装主体下端设置有基板，该基板通过螺钉与外接的工作台连接，在该基板上设置有凸榫，该凸榫与开设在工装主体的燕尾槽匹配，从而实现了不同型号的工装主体更换，燕尾槽与凸榫匹配能够实现工装主体只能够横向安装和拆卸，在竖直方向不会移动，使其安装和拆卸方便，同时也不影响工装的正常使用。在所述异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽，使其电子芯片架体拿取方便。附图说明图1是本技术整体示意图；图2是本技术的使用状态图；图3是本技术工装主体与基板拆分示意图；图4是本技术工装主体的立体图；图5是本技术基板的立体图；图6是本技术工装主体的俯视图；图7是图6中A-A的剖视图；图8-图9是电子芯片架体的立体图；图中：1、工装主体；1.1、异形安装槽；1.2、拿取槽；1.3、倾斜底面；1.4、支架槽；1.5、燕尾槽；2、基板；2.1、凸榫；2.2、安装孔；3、电子芯片架体。具体实施方式下面将结合附图1-图9对本技术进行详细说明，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图9所示，本技术在此提供一种加工电子芯片的手工锡焊工装，包括与外接工作台固定连接的基板2，在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体1，该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体3的异形安装槽1.1，在所述异形安装槽1.1的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面1.3，并在该异形安装槽1.1两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽1.2。在本实施例中，在所述异形安装槽1.1的尾端开设有与电子芯片架体的支架匹配的支架槽1.4。在本实施例中，在所述工装主体的下端面开始有两个相互平行的燕尾槽1.5，同时所述基板2上端开设有与燕尾槽1.5匹配的凸榫2.1。在本实施例中，所述基板2开设有便于通过螺钉与工作台连接的安装孔2.2。在本实施例中，所述工装主体采用木质材料制成。本技术是一种电子芯片的手工焊锡工装，在使用时，将电子芯片架体安装于异形安装槽中，通过异形安装槽与电子芯片架体贴合，并且支架槽与电子芯片架体的支架匹配，使其电子芯片架体安装更加稳定，不会晃动，工作人员再手动通过锡焊的方式将配件焊接于电子芯片架体上端；并且根据电子芯片架体型号不同，选择不同尺寸的工装主体，工装主体通过燕尾槽安装于基板的凸榫上，安装和拆卸方便，只能够横向安装和拆卸，在竖直方向不会移动。合理的在工装主体上端开设异形安装槽，该异形安装槽与电子芯片架体形状相同，实现电子芯片架体的固定，同时为了让电子芯片架体安装不会晃动，将异形安装槽底部设计为倾斜底面（因为电子芯片架体底部为倾斜面），并且在尾端开设支架槽，使其安装更加稳定可靠。同时所述工装主体下端设置有基板，该基板通过螺钉与外接的工作台连接，在该基板上设置有凸榫，该凸榫与开设在工装主体的燕尾槽匹配，从而实现了不同型号的工装主体更换，燕尾槽与凸榫匹配能够实现工装主体只能够横向安装和拆卸，在竖直方向不会移动，使其安装和拆卸方便，同时也不影响工装的正常使用。在所述异形安装槽两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽，使其电子芯片架体拿取方便。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工电子芯片的手工锡焊工装，其特征在于：包括与外接工作台固定连接的基板（2），在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体（1），该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体（3）的异形安装槽（1.1），/n在所述异形安装槽（1.1）的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面（1.3），并在该异形安装槽（1.1）两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽（1.2）。/n

【技术特征摘要】
1.一种加工电子芯片的手工锡焊工装，其特征在于：包括与外接工作台固定连接的基板（2），在该基板上以可拆卸方式安装有工装主体（1），该工装主体的上表面为弧面并且开设有用于安装电子芯片架体（3）的异形安装槽（1.1），
在所述异形安装槽（1.1）的内底为与电子芯片架体匹配的倾斜底面（1.3），并在该异形安装槽（1.1）两侧的上边缘开设有便于拿取电子芯片架体的拿取槽（1.2）。


2.根据权利要求1所述一种加工电子芯片的手工锡焊工装，其特征在于：在所述异形安装槽（1.1）的尾端开设有与电子芯片架体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈婧，
申请(专利权)人：重庆艾迪仪表有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50